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AMD가 라데온RX 5700 시리즈 정식...
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인텔이 샌프란시스코에서 진행한 SEMICON West 행사에서 새로운 Co-EMIB 패키징 기술을 발표했다.


Co-EMIB 기술은 인텔이 기존에 발표한 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 및 논리칩을 3차원으로 적층하는 Foveros 기술을 조합한 것으로 EMIB와 Foveros는 고밀도 상호 접속을 이용해 저전력으로 고대역의 칩 간 접속을 실현하는 기술이며 단일 칩으로 2개 이상의 Foveros 스택을 여러가지로 구현해 상호 접속할 수 있고 I/O 밀도는 경쟁하는 타사의 접근법과 동등 또는 그 이상이라 밝히고 있다.


또 Omni-Directional Interconnect(ODI) 기술도 발표됐다. 패키지 내의 칩렛 간 통신에 유연성을 제공하는 기술로 EMIB와 마찬가지로 다른 칩렛과 수평 방향의 통신이 가능하며 Foveros와 마찬가지로 베이스 다이 내의 TSV를 통해 수직 방향의 통신도 가능하다.


ODI는 기존의 TSV보다 더 큰 TSV를 이용함으로써 패키지 기판에서 직접 톱 다이에 전력을 공급할 수 있고, 비아가 커 저항이 낮으며 보다 넓은 대역폭과 낮은 레이턴시를 실현하면서 견고한 전력 공급이 가능하다. 추가로 MDIO 기술도 발표됐는데 이 기술은 AIB(Advanced Interface Bus) PHY 수준의 상호 접속을 바탕으로 새로운 다이간 인터페이스로써 칩렛의 IP 블록 라이브러리를 사용하여 모듈 방식의 시스템 설계 접근을 가능하게 한다. 이것으로 보다 뛰어난 전력 효율과 AIB의 2배 이상의 핀 속도와 대역폭 밀도를 제공한다.






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    애플이 마침내 대화면 스마트폰의 대중화를 선언하는 새로운 아이폰XS, 아이폰XS MAX, 아이폰XR 시리즈를 정식 발표했습니다. 새로운 아이폰 시리즈의 주요 특징은 다음과 같습니다. 5.8인치 iPhone XS / 6.5인치 iPhone XS Max 유기 EL ...
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  13. 엔비디아, 새로운 시대의 GPU 튜링 아키텍처 공식 발표 (NVIDIA Turing)

    세계 최정상 GPU 기업 엔비디아(NVIDIA)가 SIGGRAPH 기조 강연에서 새로운 GPU 아키텍처 Turing을 공식 발표했다. CEO 젠슨황은 Turing은 NVIDIA의 GeForce와 Quadro를 위한 새로운 GPU이며 과거 GTX 8800과 같이 혁신적인 제품이라고 설명했다. ...
    Date2018.08.19 Reply2 Views1093
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    Date2018.08.04 Reply2 Views1142
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  16. Toshiba, QLC 기술로 96층 BiCS FLASH 개발

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    Date2018.07.01 Reply2 Views1959
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  18. 구리 배선 미세화 과제를 위한 나노초 레이저 어닐 기술(nS Laser Anneal)

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    Date2018.06.23 Reply0 Views1836
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  19. 인텔, 양자 컴퓨터용 스핀 큐비트(spin Qubit) 칩 테스트 시작

    인텔 연구원들은 작은 "스핀 큐비트(spin qubit)" 칩을 테스트함으로써 양자 컴퓨터에 새로운 단계를 밟고 있다. 이 새로운 칩은 오레곤의 인텔 D1D 팹에서 수 십억 개의 전통적인 컴퓨터 칩을 제작할 수 있는 완벽한 실리콘 제조 기술을 사용하...
    Date2018.06.13 Reply0 Views2426
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  20. [선거결과] 보수 진영의 완전한 퇴출, 급변하는 한국 정치판

    유권자 매서운 회초리에 ‘보수 몰락’… 지방권력 초유의 쏠림 제7회 전국동시 지방선거에서 여당인 더불어민주당이 사상 최대 압승을 거둔 것으로 나타났다. 원문보기 - http://news.naver.com/main/ranking/read.nhn?mid=etc&sid1=111&rank...
    Date2018.06.14 Reply4 Views1541
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  21. 인공지능 날개 단 화질 끝판왕, LG 올레드 TV

    1,000개 이상의 화질요소를 꼼꼼히 관리하는 ‘화질 측정 시스템’ – 좌우상하, 대각선 방향까지 총 720도 회전하며, 120인치 디스플레이까지 측정 가능 – 2중 암막커튼으로 암실 환경 만들어 휘도, 명암비, 시야각 등 1,000여개 세부 특성 측정 2년여 개발기...
    Date2018.05.27 Reply3 Views2685
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  22. 인텔, 기존의 DRAM을 대체하는 3D XPoint NVDIMM 연내 투입

    인텔은 17일, 도내에서 회사의 데이터 센터 사업에 관한 기자 설명회를 개최했다. 설명회에는 미국 Intel 데이터 센터 사업 부사장 겸 Intel Xeon 프로세서/데이터 센터·마케팅 사업 부장 Lisa Spelman(리사 스펠먼)이 등단하여 설명했다. ...
    Date2018.05.21 Reply3 Views1408
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  23. 메모리 가격 장난질? 삼성전자-하이닉스-마이크론 집단 소송

    하겐스 버먼 (Hagens Berman) 법률 회사는 캘리포니아 북부 지방 법원에 삼성전자, 하이닉스, 마이크론에 대한 집단 소송을 제기했다. 이 회사의 조사에 따르면 3개의 DRAM 제조업체들은 2016년과 2017년 사이 가격을 올릴 목적으로 DRAM 칩의 공급을 고...
    Date2018.05.13 Reply5 Views1722
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  24. 중국 대규모 메모리 반도체 제조, 내년부터 본격 가동 시작

    드디어 올것이 오는 것인가, 대만 시장 조사 회사 DRAMeXchange는 중국 내 3개 반도체 제조 업체가 낸드 플래시 및 DRAM 생산을 2019년부터 시작한다고 보고했다. 보고서에 따르면 대규모 생산 체제로 이행하는 것은 YMTC, Innotron, JHICC 3개 업체로 In...
    Date2018.04.29 Reply0 Views1775
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