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문서 (303)
세계 인공지능 반도체 지배기업 '엔비디아', 2분기 실적발표 및 분석 세계 인공지능 반도체 지배기업 엔비디아가 2025년 2분기(회계연도 기준, 2024년 8월~10월) 실적을 발표했다.
1. 2025년 2분기 실적 요약
매출: 467억 달러
전년 동기 대비 56% 증가
시장 기대치(약 450억 달...
인공지능 | 2025-10-26 22:34 | 조회 수 460
(성능 벤치마크) iPhone 17 Pro Max vs Samsung Galaxy S25 Ultra iPhone 17 Pro Max vs Samsung Galaxy S25 Ultra Speed Test. A full speed test between Galaxy S25 Ultra vs iPhone 17 Pro Max. One UI 8 vs iOS 26. Apps opening, Multitasking, Gaming, Rendering, RAM Managem...
인공지능 | 2025-10-26 20:31 | 조회 수 748
애플 iPhone 17 시리즈 성능 세부 정보 (2025년 10월 26일 기준) [1 ]
애플의 iPhone 17 시리즈는 2025년 9월 9일 발표된 최신 플래그십 라인업으로 A19/A19 Pro 칩셋의 3nm 3세대 공정을 기반으로 한 강력한 성능 업그레이드가 핵심입니다. 표준 iPhone 17, 초박형 Air, Pro, Pro...
인공지능 | 2025-10-26 20:22 | 조회 수 407
AMD Radeon AI PRO R9700 GPU 정식 판매 시작 AMD Radeon AI PRO R9700은 AMD의 RDNA 4 아키텍처 기반 전문가용 워크스테이션 GPU로 AI 워크로드(로컬 추론, 모델 훈련, 생성 AI)에 특화된 제품입니다.
Computex 2025에서 처음 공개된 후...
인공지능 | 2025-10-26 19:51 | 조회 수 454
인텔 Core Ultra 300 "Panther Lake(팬서레이크)" CPU 공개 및 성능 벤치마크 미국의 반도체 정부기관이 된 인텔(Intel)의 차세대 모바일 CPU인 Core Ultra 300 "Panther Lake"는 2025년 3월 Embedded World에서 발표된 후, 10월 들어 유출된 벤치마크를 통해 초기 성능이 공개되었습니다. 이는 ...
인공지능 | 2025-10-26 19:46 | 조회 수 502
Oracle, AI용 Zettascale10 클러스터 발표: 클라우드 기반 최대 AI 슈퍼컴퓨터
발표 배경 및 세부 내용: 2025년 10월 14일 Oracle AI World 2025 행사에서 Oracle Cloud Infrastructure (OCI) Zettascale10을 공개했습니다. 이는 OpenAI와의 협력 프로젝트 'Stargate'의 핵심 컴퓨팅 파브...
인공지능 | 2025-10-26 19:26 | 조회 수 426
AI 기술 영향, 글로벌 반도체 매출 급증 '전년대비 21.7% 증가'
Semiconductor Industry Association(SIA)에 따르면, 2025년 8월 글로벌 반도체 매출이 약 649 억 달러로 집계되었으며 전년 동기 대비 21.7% 증가했습니다.
지역별로 보면 아시아·태평양 지역이 약 +43...
인공지능 | 2025-10-26 19:11 | 조회 수 397
7700XT vs 4060Ti vs 5060Ti, 게임 성능 차이? 벤치마크 결과 공개 이번 리뷰는 GIGABYTE RTX 5060 Ti AERO OC 피씨디렉트의 대여를 받아 진행하게 되었습니다. 현재 RTX 5060TI 16G에 대해서는 게임성능만 테스트 해봤을때 4060TI 대비 성능이 약 20% 정도 향상이 된 것을 확인할 수...
인공지능 | 2025-09-29 22:47 | 조회 수 822
[인텔 265K] 출시가보다 30% 할인하니 작업용 1티어 등극한 그 프로세서! 초반엔 크게 관심이 없었는데 20만원 가량 낮아진 가격 덕분에 현재 가격 대비 성능 1티어에 놓아도 전혀 문제가 없는 제품이라 생각하는데요. 지금 가격대는 정말 매력적인데요?
인공지능 | 2025-08-31 18:48 | 조회 수 2844
TSMC, 2025년 AI 칩 CoWoS 패키징 능력 2배 확대 1. TSMC CoWoS 패키징 능력 2배 확대 계획
개요: TSMC는 2025년에 AI 칩 수요 증가에 대응하기 위해 CoWoS 패키징 생산 능력을 기존 대비 두 배로 확대할 계획입니다. 이는 NVIDIA, AMD, 구글 등 주요 고객...
인공지능 | 2025-04-30 22:40 | 조회 수 623
