HBM
'최초'라는 타이틀을 놓치지 않는 AMD의 HBM
가능성의 한계를 극복하는 개방형 표준 기술을 개척해 온 AMD의 또 다른 혁신
인포그래픽: 메모리 기술의 재발견
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HBM 혁신으로 프로세스의 병목 현상 제거
HBM은 새로운 유형의 CPU/GPU 메모리(“RAM”)로 메모리 칩을 마치 고층 빌딩처럼 수직적인 계층 구조로 형성합니다. 이러한 방식으로 정보의 흐름을 단순화합니다. 이러한 타워는 "인터포저"라고 하는 초고속 인터커넥트를 통해 CPU 또는 GPU에 연결됩니다. HBM의 여러 계층은 CPU와 GPU와 함께 인터포저에 접속되어 있고 이렇게 조립된 모듈이 회로 보드에 연결됩니다.
이러한 HBM 계층이 물리적으로 CPU 또는 GPU에 물리적으로 장착되는 것은 아니지만 인터포저를 통해 밀접하고 신속하게 연결되기 때문에 HBM은 온칩 내장형 RAM과 맞먹는 성능을 제공하게 됩니다.
전력 효율
GDDR5는 지난 7년간 업계에서 많은 사랑을 받아 왔습니다. 최근 이 메모리 기술의 탁월한 기가바이트는 거의 모든 고성능 그래픽 카드에서 활용되고 있습니다.
하지만 그래픽 칩이 빠르게 성장함에 따라 정보 전달의 속도("대역폭") 또한 필수적으로 증가해야 합니다. 그러한 대역폭의 요구치를 충족해야 하는 GDDR5의 기능은 기술이 사양의 한계에 도달하면서 점차 시들어지고 있습니다. 추가되는 각각의 대역폭의 초당 기가바이트은 너무 많은 전력을 소모하게 되어 설계자와 소비자가 현명하고 가격 대비 효율적인 구매 의사 결정을 내리는데에 큰 영향을 줍니다. 논리적으로 따져보았을때 GDDR5에 의한 그래픽 칩의 성능 향상 억제는 시간 문제입니다. HBM은 GDDR5의 3배에 달하는 와트당 대역폭을 제공하여 메모리 전력 효율성의 클럭을 재설정합니다.1
더 작아진 폼팩터
성능 및 전력 효율을 배제하더라도 HBM은 제품의 공간 확보라는 면에서 혁신을 불러 일으킵니다. 게이머는 점점 더 작지만 강력한 PC를 원하고 부피가 큰 GDDR5 대신 HBM을 탑재함으로써 이를 해결할 수 있습니다. GDDR5와 비교 시 HBM은 94%가 적은 공간에서 동일한 양의 메모리를 제공합니다. 2
업계 수준의 혁신을 주도할 기술
AMD는 오랜 기간 동안 가능성의 한계를 극복하는 개방형 표준 기술을 개척함으로써 업계 전체에 큰 영향을 미쳐 왔습니다. HBM는 CPU, 그래픽, 서버 등을 한 번에 아우르는 최신 기술입니다.
- X86-64: x86 구조 설정의 64비트 버전은 대부분의 x86 CPU에서 찾을 수 있습니다.
- WOL(Wake-On-LAN):HP와의 합작으로 탄생한 혁신적인 컴퓨터 통신 표준으로 원격으로 컴퓨터의 전원을 켤 수 있습니다.
- GDDR 그리고 HBM: 고성능 메모리의 일반적인 업계 표준으로 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)와 업계 파트너들과의 긴밀한 협력을 통해 AMD에 의해 완성되었습니다.
- 최초의 x86 프로세서: AMD의 옵테론(Opteron)™ 100 시리즈 CPU는 PC 공간에서 멀티 코어 컴퓨팅을 구현하는 최초의 프로세서로 익히 알려져 있습니다.
- DisplayPort™ Adaptive-Sync:FreeSync™ 기술로서 AMD가 구현한 이 기술은 VESA가 인증하였으며 더 매끄러운 게임플레이를 위해 끊김 현상을 줄입니다.
- x86을 위한 최초의 온디 메모리 컨트롤러: AMD의 “Hammer” 아키텍처는 최초로 메모리 컨트롤러를 일반 사용자 CPU에 탑재해 최대 성능을 끌어낼 수 있도록 합니다.
- Mantle:최초의 저오버헤드 PC 그래픽 API로 PC 그래픽 산업을 한 단계 위로 업그레이드합니다.
- 최초의 온디 GPU:AMD의 APU는 최초의 GPU/CPU 일체형 유닛으로 소형 또는 저가의 PC에 외장 GPU를 탑재해야 하는 번거로움을 잊게 해 주었습니다.
HBM은 AMD가 다시 한 번 업계에 혁신을 불러 일으킬 기술로 차세대 게임부터 VR까지 그 범위를 확장할 예정입니다.
