인텔은 지난주 고성능 컴퓨팅 시스템 전용 “초고밀도 집적 회로” 개발에 자금을 투자할 것이라고 밝혔다. 인텔은 이 칩이 인텔의 슈퍼 컴퓨팅 능력을 한층 더 끌어올릴 것이라고 기대하고 있다.
인텔의 데이터 센터 부사장 다이언 브라이언트(Diane Bryant)는 이 초고밀도 집적 회로는 InfiniBand 접속 기술을 이용하는 것으로 고대역의 throughput를 실현한다고 밝혔다.
InfiniBand 기술이 초고밀도 집적 회로와 어떻게 연계가 되는지는 밝혀지지 않았지만 이 제품은 제온 CPU 나 표준적인 x86 코어와 HPC(하이 퍼포먼스 컴퓨팅) 태스크를 고속화시키는 전용 코어를 조합한 MIC(매니 인터그레이티드 코어) coprocessor 등, 인텔의 기존 슈퍼 컴퓨팅 제품군에 적합하다고 밝히고 있다.
인텔의 최신 프로세서인 Xeon E5와 50개의 코어를 포함한 MIC 칩(코드네임 Knights Corner=나이츠 코너)는 "Stampede" 라고 불리는 슈퍼 컴퓨터에 적용되고 있다. 이 슈퍼 컴퓨터는 2013년 텍사스 대학의 TACC(Texas Advanced Computing Center)에 도입될 예정이다. Stampede의 피크 퍼포먼스는 10 PFLOPS에 이를 전망.
하이 퍼포먼스 시스템을 보다 진화시키려면 고대역의 패브릭이 매우 중요하게 될 것이라고 브라이언트는 밝히고 있다.
초 고밀도 집적 회로 개발 계획이 발표되기 전 1월, 인텔은 미국 Qlogic의 InfiniBand 사업의 일부를 인수한다는 발표가 있었다. 인텔은 Qlogic의 기술이 프로세서 퍼포먼스의 향상 및 서버 퍼포먼스의 스케일 업을 실현해 나아가 시스템내의 내부 대역을 개선할 것이라고 설명했다. 또 이 인수는 ExaFLOPS (엑사 플롭스：매초 100경회의 부동 소수점 연산) 컴퓨팅을 목표로 고성능 스토리지 및 서버 대역을 제공하기 위한 발판이 될것이라고 전망되고 있다.
