최첨단 20나노미터(nm) 제조 프로세스 기술을 이용한 ARM 프로세서가 빠르면 2013년말에 스마트폰이나 태블릿에 탑재될 수 있다고 영국 ARM의 프로세서 담당 간부가 밝혔다.
최첨단 ARM 프로세서를 탑재하는 것으로 디바이스 메이커는 배터리 지속 시간을 유지하면서 제품 성능을 향상시키거나 성능을 유지한 채로 배터리 지속 시간을 연장할 수 있게 된다.
"업계 전체가 차세대 기술의 이행에 힘을 쏟고 있다. 경제적인 부분과 기술적인 부분이 충족된다면 당장이라도 가능하다" (Simon Segars)
제조 프로세스의 미세화는 보다 소형으로, 더 낮은 소비 전력의 트랜지스터를 탑재하는 것이 가능해져 디바이스 메이커는 모바일 단말기의 배터리 지속 시간이나 단말기의 성능을 향상시킬 수 있다.
ARM 자체는 CPU를 직접 제조하지 않고, 프로세서 아키텍쳐를 미국 Qualcomm 이나 Texas Instruments(TI), NVIDIA등에 라이센스로 제공하고 있다. 이러한 Qualcomm이나 TI등의 라이센서는 대만의 TSMC등의 반도체 생산 파운드리 기업에 제조를 위탁하고 있다.
Qualcomm은 자사의 최신 프로세서 「Snapdragon S4」의 재고 부족에 직면했다. 이 프로세서는 대만 HTC의 스마트폰이나 중국 Lenovo의 태블릿 등에 탑재되고 있다. Qualcomm에 의하면 이점은 TSMC의 28나노 제조 프로세스 기술의 생산 능력이 부족하기 때문이라고 밝혔다.
이러한 TSMC의 현실적인 부분에서 20나노 제조 프로세스를 향한 ARM의 목표를 너무 낙관적이라고 보는 경향도 있지만, 28나노의 문제는 단기적인 생산 능력의 문제지 기술적인 문제는 아니기 때문에 ARM의 목표는 낙관적일수도 있다고 일부 전문가는 밝혔다.
한편, ARM의 20나노 프로세서에 관한 계획이 발표된 뒤 약 한달뒤인 7월 중순에는 삼성전자가 20나노 공정에 2세대 게이트 라스트와 HKMG 기술, 2세대 ULTRA LOW - K, 5세대 실리콘 웨이퍼 등을 사용하여 20나노 프로토 CHIP을 테이프 아웃하는데 성공했다고 발표하면서 삼성전자의 최첨단 나노 공정의 우월성을 강하게 어필했다.
