中, 인텔과 손잡고 3D낸드 개발...'반도체 코리아' 위협

[서울경제] 중국 칭화유니그룹이 인텔과 3D낸드플래시 개발 협력을 본격화한다. 중국 정부의 막대한 자본력을 등에 업은 칭화유니그룹이 반도체 기술력을 갖춘 인텔과 힘을 합치는 것이다. 자본과 시장을 보유한 중국이 기술력까지 확보하게 돼 중국 메모리 반도체 굴기가 빠르게 현실화되고 있다는 진단이다.

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