5000억 반도체 패키징 예타 신청…“글로벌 공급망 진입할 기술 발굴”

by 파시스트 posted Sep 03, 2023
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반도체 패키징 산업 경쟁력을 확보하기 위한 5000억원 규모 정부 연구개발(R&D) 사업이 윤곽을 드러냈다. 국내 반도체 후공정업체(OSAT)를 세계 10위권 안에 올리고 세계 반도체 패키징 공급망에 진입할 수 있는 첨단 기술 개발이 핵심이다.

 

원문보기 - https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003131887?sid=105

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