아이픽스잇(https://www.ifixit.com)의 아이폰6 플러스 Teardown 영상입니다.
분해 결과에 따라 아이폰6 플러스의 세부 스펙은 Apple A8 APL1011 SoC + 엘피다(Elpida) 1GB LPDDR3 RAM, 퀄컴 MDM9625M LTE Modem, SK 하이닉스 H2JTDG8UD1BMS 128Gb (16GB) 낸드플래시, 무라타 339S0228 Wi-Fi Module, Cirrus Logic 338S1201 오디오 코덱, 브로드컴 BCM5976 Touchscreen Controller 등의 세부 하드웨어가 확인되고 있습니다.
