아이폰6/6 플러스의 A8 프로세서는 TSMC의 20나노 공정 / 분해 사진

칩웍스(Chipworks)가 아이폰6 시리즈에 탑재되고 있는 A8 칩을 분석한 결과 이 칩은 20나노 프로세스가 적용되고 있으며 대만의 TSMC가 제조하고 있다는 것이 최종 확인 되었습니다.

A8 프로세서의 다이 사이즈는 8.5×10.5mm(89.25㎟)로 Apple의 공식 발표 내용대로 A7칩(102㎟)보다 13% 소형화되고 있습니다.

아이폰5S 까지 A7 칩의 일정량을 생산했던 삼성 LSI 사업부는 대만의 TSMC에 수주를 빼앗기면서 추가 실적 악화가 예상되고 있습니다. 

이하 아이폰6의 하드웨어 이미지

 iPhone 6 Plus Board

NFC Controller

6-Axis Accelerometer and Gyroscope

eCompass

iSight and FaceTime cameras

Texas Instruments Haptic Driver

Envelope Tracking