이매지네이션과 TSMC, 차세대 SoC 개발을 위해 양사의 협업을 강화한다

대만의 TSMC와 영국의 이매지네이션 테크놀로지는 차세대 SoC 개발을 위해 양사의 협업을 강화한다고 발표했다.

이 협업으로 이매지네이션은 TSMC의 16나노 FinFET 프로세스 기술을 이용해 PowerVR Series 6 GPU를 위한 최적화된 디자인 플로우와 실리콘 탑재 개발을 시행한다. 또, 광대역 메모리 기술과 TSMC의 3 차원 IC 적층 기술을 이용한 레퍼런스 시스템도 개발할 예정이다.