삼성전자는 현지 시간 16일, 3차원 (3D) 트랜지스터 구조의 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 14나노 모바일 AP(Application Processor) 양산을 발표 했습니다.
삼성전자에 의하면 14나노 핀펫 프로세스의 모바일 애플리케이션 프로세서는 기존 20나노 프로세스 제품에 비해 성능이 20% 향상, 소비 전력은 35% 감소, 생산성이 30% 향상 된다고 밝혔습니다 .
삼선전자는 14나노 핀펫 프로세스를 ARM Cortex-A57/53 구성의 빅리틀(big.LITTLE) 코어 엑시노스7 옥타에 먼저 적용 할 예정입니다.