Tech Insights에 따르면 iPhone XS Max의 핵심 A12 Bionic 칩의 다이 사이즈는 83.27㎟ 사이즈로 A11 Bionic 칩의 89.23㎟ 보다 약 5% 소형화되어 기존 모델 대비 성능과 전력 효율이 상승하면서도 크기가 작아졌고, 애플의 역대 A 시리즈 칩 중에서는 2번째로 작은 사이즈로 확인되었습니다. (가장 작은 칩은 A4 칩 52.0㎟)

A12 Bionic 칩은 업계의 첫번째 TSMC 7나노 제조 프로세스가 적용되어 크기가 작아지면서도 동일 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능이 더 향상되고 있습니다. 또 iPhone XS/XS Max의 후면 광각 카메라의 센서는 새로운 설계가 적용됐고, 뒷면 방사형 센서가 5.21㎜x6.29㎜(32.8㎟)에서 7.01㎜x5.79㎜(40.6㎟)로 대형화, 화소 피치가 1.22μm에서 1.4μm으로 확대되고 있는 것이 확인됩니다.

또, 독자적인 오토 포커스 기술인 Focus Pixels의 밀도도 iPhone 8/X에 비해 향상되고 있어 더 많은 영역을 자동 초점 포인트로 사용할 수 있다는 것을 의미합니다.