인텔이 코어 수에 기반한 제온 (Xeon) 엔터프라이즈 프로세서 라인의 새로운 명명법을 적용한다. Xeon Bronze-3000 시리즈는 10코어 미만의 칩, 10-12코어의 제온 Silver-4000 시리즈, 14-22코어 Xeon Gold-6000 시리즈, 24 - 28코어 Xeon Platinum-8000 시리즈로 구성된다.
인텔은 다양한 칩셋을 사용하여 엔터프라이즈 워크스테이션 및 서버 시장을 다룰 계획으로 이번 라인업의 모든 칩은 새로운 LGA-2066 패키지로 제작 될 예정이며 Xeon Bronze 및 Xeon Silver 부품은 Skylake 마이크로 아키텍처를 기반으로 한 것으로 확인됐다.
또한 이 칩의 특징은 6개의 메모리 채널을 갖춘 방대한 메모리 컨트롤러와 채널당 3개의 DIMM을 지원한다는 것이며 최고급 Xeon Platinum-8000 시리즈 28 코어 칩은 코어 당 1MB의 전용 L2 캐시와 38.5MB의 공유 L3 캐시를 특징으로 한다. TDP는 208W 이며 인텔의 14nm 프로세스를 기반으로 한다.
출처 - https://www.techpowerup.com
