4월 23일 (화) 오후 7:02

logo

  • home
  • head
  • itnews
  • product
  • mobile
  • game
  • benchmark
  • analysis
  • blog

개봉 2023.11.22. / 등급: 12세 관람가 / 장르: 드라마 / 국가: 대한민국 감독 : 김성수 출연 : 황정민, 정우...
노량: 죽음의 바다 / 개봉 2023.12. / 장르: 액션, 드라마 / 국가: 대한민국 감독 : 김한민 출연 : 김윤석, ...
001_l.jpg


미국 Intel은 11일(현지시간) 로버트 노이스의 과거 사저에서 기자회견을 열고 이 회사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채용되는 각종 기술을 공개했다.


이 가운데 Intel 상석 부사장 겸 Intel 아키텍처/그래픽 솔루션 사업 본부장 겸 에지 컴퓨팅 솔루션 주임 아키텍트 라자 코두리가 Intel이 개발하고 있는 새로운 CPU 마이크로 아키텍처의 개발 코드 네임이 "Sunny Cove"(서니 코브)인 것을 밝혔다.


Sunny Cove는 2019년 말까지 발매되는 Xeon이나 Core 프로세서의 마이크로 아키텍처로서 채택된다. 현행 제품의 베이스가 되고 있는 Skylake와 비교해 Sunny Cove는 실행 포트가 8에서 10으로 증가되고 있는 것, L1 데이터 캐시가 32KB에서 48KB로 증가되고 있는 등의 확장이 더해지고 있어 Core 프로세서로서는 오랜만에 내부 아키텍처에 큰 개량이 추가된다.


2019년에 투입되는 Xeon, Core 타겟 Sunny Cove, 그 후 Willow Cove, Golden Cove로 진화

002_l.jpg


기자 회견에서 코두리는 Intel이 개발하고 있는 CPU 마이크로 아키텍처(설계상의 사양)에 관한 설명으로 내년(2019년) 말까지 투입을 계획하고 있는 Xeon 프로세서, Core 프로세서의 CPU 마이크로 아키텍처의 개발 코드 네임이 "Sunny Cove"(서니 코브)인 것을 분명히 했다.


003_l.jpg


Sunny Cove는 Intel이 2020년에 Xeon 서버 전용으로 투입을 계획하는 "Ice Lake"에 채용될 예정인 것 외에 클라이언트 PC 전용에도 2019년에 투입될 계획이라고 설명했다.


다만 현시점에서는 클라이언트 전용으로 어느 CPU에 탑재될 예정인지는 명확하게 되어 있지 않지만 Sunny Cove라고 여겨진 CPU가 탑재된 마더보드에는 "ICL" 등의 표시가 남아 있어 Ice Lake일 가능성이 높다.


코두리에 의하면 최초의 Sunny Cove 탑재 제품은 10nm 프로세스 룰로 제조될 예정이다.


004_l.jpg
005_m.jpg
006_m.jpg


코두리에 따르면 Intel은 우선 Sunny Cove를 투입하고, 그 뒤를 이어 캐시를 재 디자인해 새로운 트랜지스터에 최적화 된 개량판으로 Willow Cove(윌로우 코브), 2021년에는 성능을 끌어올린 Golden Cove(골든 코브)를 투입한다.


Atom 프로세서의 신코어도 계획되고 있는 것이 밝혀져 2019년에 성능을 향상시킨 네트워크/서버 전용 "Tremont(트레몬트), 2021년에 스칼라 성능, 주파수, 벡터 성능을 끌어올린 "Gracemont(그레이스몬트)", 또한 그 후에도 명칭은 미정인 "~mont" 라고 하는 코드 네임으로 차세대 제품을 계획하고 있다고 밝혔다.


Sunny Cove는 Skylake세대와 비교해 IPC가 크게 향상

007_l.jpg


Intel 펠로우 겸 Intel 아키텍처·그래픽스 솔루션 사업 본부 CPU 컴퓨팅 아키텍쳐 Intel 아키텍처 사업부 부장은 Sunny Cove 마이크로 아키텍쳐의 개요를 설명했다.


설명에 의하면 Sunny Cove는 IPC(사이클당 실행할 수 있는 명령수)를 향상시키는 개량이 진행되고 있어 클럭 주파수가 오르지 않아도 성능이 향상되는 설계를 목표로 하고 있다.


008_l.jpg


그는 개발코드 네임 Skylake(스카이레이크)와 Sunny Cove의 내부구조를 비교하며 Sunny Cove의 강화점을 설명했다.


그것에 따르면 Sunny Cove는, 리오더 버퍼, 로드 버퍼, 스토어 버퍼, 리저베이션 스테이션(스케줄러) 등의 사이즈나 구조도 강화되고 있으며 특히 캐시는 L1 데이터 캐시가 50%(32KB에서 48KB로), L2 캐시 사이즈도 Skylake 세대보다 더 커지고 있다.


다만 L2캐시의 용량은 Skylake 세대에서 그랬듯이 제품에 따라 다르지만 "Xeon용 디자인은 보다 크고, 클라이언트용은 그것보다 작다는 것은 Skylake 세대와는 공통이지만 용량 그 자체는 양쪽 모두 Skylake 세대보다 커지고 있다"고 밝혔다.


009_l.jpg


내부의 실행 유닛도 확장되어 Skylake 세대에 비해 와이드 어로케이션이 4에서 5로, 그리고 실행 포트는 8에서 10으로 늘어났다.


늘어난 실행포트는 AGU가 1개(3에서 4로)로, 스토어 데이터가 1개(1에서 2로) 늘어난다. 실행 포트의 몇 개에는 SIMD Shuffle, LEA 등의 기능이 추가되어 있다.


이를 통해 1클럭 사이클로 실행할 수 있는 명령수가 증가하고 있으며 병렬 실행시 효율을 올리고 있는 것이 Sunny Cove의 특징이 된다.


010_l.jpg


분기 예측 버퍼도 늘리고 있어 새로운 알고리즘을 도입해 정확성을 보다 향상시키는 등의 개량을 가하고 있는 등 효율성을 올리는 개선도 가해지고 있다.


새 명령세트도 도입될 예정이며 특히 암호화 관련 추가 명령세트(vector AESSHA-NI 등) 강화가 이뤄질 것으로 알려졌다. 전시회장에서는 오픈소스 압축·해제 소프트웨어인 7zip 소스 코드를 바꿔 Sunny Cove의 신명령 세트에 대응시킨 데모를 진행했는데 대응하지 않는 Kaby Lake로 실행했을 경우와 비교해 75% 고속으로 처리할 수 있었다.


또 메모리 어드레스도 강화되고 있다. 주소 가능한 가상 메모리는 Skylake 세대의 48bit에서 57bit로 강화되고, 물리 메모리는 52bit로 확장된다. 이것에 의해 최대 4PB(페타바이트)까지의 물리 메모리에 대응하는 것이 가능하게 된다고 설명하고 있다.


015_l.jpg


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1158093.html






  1. 인텔, GPU 미포함 F시리즈 최대 20% CPU 가격 인하

    인텔이 7일(미국시간) Core 시리즈에서 GPU가 없는 F 시리즈의 가격을 인하했다. 대상은 7가지 모델로 1000개 단위 가격표를 보면 상위 모델에서 5%, 하위 모델은 약 20%, 인하되고 있다. ...
    Date2019.10.13 CategoryPROCESSOR Views452
    Read More
  2. 삼성전자, 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스 980’ 공개

    삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 '5G 통신 모뎀'과 고성능 '모바일 AP(Application Processor)'를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다. '엑시노스 980'은 삼...
    Date2019.09.07 CategoryPROCESSOR Views345
    Read More
  3. 인텔, 최초의 10나노 적용 2세대 하이퍼플렉스 FPGA 출시

    인텔은 Agilex FPGA(Field Programmable Gate Array)를 초기 액세스 프로그램 고객에게 출하하기 시작했다고 발표했다. 초기 액세스 프로그램의 참가자는 Colorado Engineering Inc., Mantaro Networks...
    Date2019.09.01 CategoryPROCESSOR Views311
    Read More
  4. 애플의 2020년 아이맥 및 인텔 Comet Lake-S 로드맵 등

    해외 언론들에 의하면 미국 인텔의 10세대 Core 프로세서 코멧레이크(Comet Lake)의 데스크탑용 프로세서인 Comet Lake-S가 내년 1분기에 투입될 것으로 전망되고 있습니다.   유출된 로드맵 정보에 따...
    Date2019.08.25 CategoryPROCESSOR Views543
    Read More
  5. 인텔, 최대 56코어 차세대 인텔 제온 스케일러블 '쿠퍼레이크' 발표

    인텔은 차세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서(Intel® Xeon® Scalable processor) 제품군(코드명 쿠퍼레이크(Cooper Lake))을 발표했다. 해당 프로세서는 인텔 제온 스케일러블 플랫폼의 일환으로 ...
    Date2019.08.25 CategoryPROCESSOR Views391
    Read More
  6. 인텔, 노트북을 재정의할 10세대 코어 프로세서 발표

    인텔은 세련된 디자인의 투인원과 노트북용으로 설계된 고도로 통합된 새로운 10세대 인텔® 코어™ 프로세서 (10th Gen Intel® Core™ processors) 11개를 출시했다. 이 프로세서는 PC에서 대규모로 고성능...
    Date2019.08.25 CategoryPROCESSOR Views1249
    Read More
  7. 삼성, 스마트폰용 최초 1억 800만 화소 ISOCELL Bright HMX 센서 발표

    삼성전자는 12일, 업계 최초의 1억 800만 화소의 스마트폰용 카메라 센서 ISOCELL Bright HMX를 발표했다.   화소 사이즈 0.8μm 센서 ISOCELL Bright 시리즈의 라인 업을 확장한 것으로, 모바일용으...
    Date2019.08.15 CategoryPROCESSOR Views261
    Read More
  8. AMD, 서버시장용 신규 x86 CPU "EPYC 7002" 시리즈 발표

    세계 서버 시장은 현재 인텔이 독점하고 있다.(2018년 기준 인텔 점유율 98%, AMD+IBM 등 나머지 2%) AMD는 이를 공략하기 위해 새로운 64코어 2세대 서버 CPU로 AMD EPYC 7002 시리즈를 발표했다. 1...
    Date2019.08.15 CategoryPROCESSOR Views13109
    Read More
  9. 화웨이(Huawei) 자체 개발 서버 CPU 'Kunpeng' 대규모 투자

    화웨이(Huawei)는 자체 개발한 ARM 기반 서버용 CPU 'Kunpeng'의 보급을 위해 5년간 30억위안을 투자한다고 발표했다.   화웨이는 지난 1월 7나노 프로세스의 ARM 베이스 64코어 CPU로 Kunpeng 920을 ...
    Date2019.07.27 CategoryPROCESSOR Views437
    Read More
  10. 10세대 코어 시리즈, 인텔 코멧레이크(Comet Lake) 정보

    AMD의 3세대 Ryzen 프로세서 제품군에 대한 인텔의 단기 대응은 10세대 Core "코멧레이크(Comet Lake)"입니다. 이 프로세서는 기존의 "Skylake" 코어를 기반으로 하고 있지만 코어 수가 증가했으며 ...
    Date2019.07.13 CategoryPROCESSOR Views816
    Read More
  11. 인텔의 새로운 Co-EMIB, ODI, MDIO 반도체 패키징 기술 공개

    인텔이 샌프란시스코에서 진행한 SEMICON West 행사에서 새로운 Co-EMIB 패키징 기술을 발표했다. Co-EMIB 기술은 인텔이 기존에 발표한 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 및 논리...
    Date2019.07.13 CategoryPROCESSOR Views577
    Read More
  12. 삼성전자, AI 반도체 강화할 ‘비밀병기’ 선보이다

    삼성전자는 신경망처리장치(NPU, Neural Processing Unit) 기술을 육성해, 2030년 시스템반도체 분야에서 글로벌 1위에 오르겠다는 목표를 지난달 밝혔다. 이어 삼성전자 종합기술원이 최근 컴퓨터 비전 분...
    Date2019.07.06 CategoryPROCESSOR Views243
    Read More
  13. 인텔 데이터센터 CPU 로드맵 유출, 사파이어 래피드는 I/O 폭등

    인텔이 2021년경 차세대 "사파이어 래피드"라 불리는 데이터 센터용 프로세서를 발표 할 예정이다. 사파이어 래피드의 최대 특징은 PCIe Gen5 및 DDR5 메모리를 데이터 센터에 도입하는 것으로 근래 10...
    Date2019.05.25 CategoryPROCESSOR Views706
    Read More
  14. 6월 VLSI에서 인텔이 비트코인(Bitcoin) 마이닝 칩 발표

    반도체 디바이스 기술과 반도체 회로 기술에 관한 최첨단 연구 성과를 과시하는 국제 학회 "VLSI 심포지엄(VLSI Symposia)"이 올해(2019년)도 6월에 개최된다. VLSI 심포지엄 사무국은 보도 기관 전용...
    Date2019.04.27 CategoryPROCESSOR Views548
    Read More
  15. 인텔, 모바일 8세대 인텔 코어 v프로 프로세서 발표

    인텔이 8세대 Core vPro 위스키 레이크(Whisky Lake) 모바일 프로세서 SoC를 출시했다. CPU와 PCH가 단일 패키지에 장착되어 있는 멀티 칩 모듈로 제작 된 새로운 Core vPro i7-8665U는 Q32018의 i7...
    Date2019.04.21 CategoryPROCESSOR Views421
    Read More
  16. AMD, Ryzen 임베디드 R1000 SoC 시리즈 발표

    AMD가 엠베디드 시장을 타겟으로 하는 라이젠 R1606G와 1505G를 발표했다. 두 제품은 모두 15~25와트의 TDP로 2코어 4스레드, 1MB L2 + 4MB L3 캐시, 192SP GPU를 탑재하며 클럭에 차별성이 있어 160...
    Date2019.04.21 CategoryPROCESSOR Views235
    Read More
  17. AMD 3세대 Ryzen, Radeon 'Navi' 컴퓨텍스 발표?

    매년 6월 대만 타이페이에서 개최되는 컴퓨텍스(Computex) 트레이드 쇼의 운영기구 TAITRA는 AMD CEO 리사 수(Dr. Lisa Su)가 CES 기조 연설만큼 흥미로운 기조 연설을 할 것이라고 발표했다. 리...
    Date2019.04.21 CategoryPROCESSOR Views381
    Read More
  18. TSMC, 7나노 대비 18% 향상 된 6나노 프로세스 N6 발표

    세계 반도체 파운드리 시장의 독보적인 1위 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 7nm 프로세서(N7)를 베이스로 미세화를 추진한 6nm 프로세스(N6)를 발표했다.   6N은 이미 리스크 ...
    Date2019.04.21 CategoryPROCESSOR Views395
    Read More
  19. 삼성전자, 2천만 화소 ‘아이소셀 슬림 3T2’ 출시

    삼성전자가 업계 최초로 1/3.4인치 크기에 2천만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) 슬림 3T2'를 출시했다. '아이소셀 슬림 3T2'는 0.8㎛(마이크로미터)의 초소형 픽셀로 구성...
    Date2019.01.29 CategoryPROCESSOR Views2995
    Read More
  20. 7나노 이후의 양산용 EUV 노광기술 동향 (5나노 3나노 등)

    첨단 로직 반도체 양산을 위한 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 노광 기술의 미래 그림이 드러났다. 7nm세대 기술 노드부터 양산을 올해(2019년)를 시작으로 2년~3년의 간격으로 차세대 기술 노드로...
    Date2019.01.21 CategoryPROCESSOR Views1589
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 33 Next
/ 33