CES 2019 회기 2일째인 1월 9일(미국 시간) AMD 사장 겸 CEO 리사 수가 기조 강연에 등단해 회사의 전략과 신제품 등을 설명했다.

이 중 수는 7nm 프로세스로 생산된 Zen2에 근거한 제 3세대 Ryzen 프로세서를 2019년 중반에 투입하겠다고 밝혔다.

PCI Express 4.0 대응, Socket AM4 마더보드 호환으로 이용할 수 있는 제 3세대 Ryzen

AMD의 수가 공개한 것은 동사의 Zen2 아키텍처에 근거한 새로운 데스크탑 PC용 프로세서로 제 3세대 Ryzen 프로세서로 불리게 된다.

모델 넘버는 3000번대가 되기 때문에 AMD Ryzen Desktop 3000 시리즈가 제품명이 된다.

수에 따르면 제 3세대 Ryzen은 7nm 프로세스로 제조되며 CPU 다이, I/O 다이 2개가 1개의 패키지에 통합되는 형태다.

I/O의 다이에는 PCI Express Gen 4(4.0) 컨트롤러가 포함되어 있으며 메인보드가 대응하고 있으면 PCI Express 4.0을 이용할 수 있다.

제 3세대 Ryzen은 기존 Ryzen에서 사용되어 온 Socket AM4를 지원하기 때문에 PCI Express 4.0에 대응하지 않는 기존 AM4 마더보드에서 그대로 사용할 수 있다. 이 때문에 이번 여름부터는 제 3세대 Ryzen에 대응한 마더보드가 제공될 예정이다.

또한 기존의 AM4 마더보드에서 제 3세대 Ryzen을 이용할 경우 BIOS 업데이트가 필요하고 AMD에 따르면 BIOS 업데이트는 각 마더보드 제조 업체 등이 제공하는 형태가 된다고 한다.

또 어떤 마더보드가 제 3세대 Ryzen에 대응하고 있는지를 나타내기 위해서 Ryzen 3000 Ready Program이 계획되어 "AMD Ryzen Desktop 3000 Ready"라는 스티커 등이 준비되어 사용자가 가려지게 될 전망이다.

프로세서 자체의 열 설계 및 CPU 쿨러의 마운트용 나사 위치, 전원 유닛 등은 기존 세대와 변경이 없기 때문에 현재의 Ryzen Desktop에서 사용되는 것을 그대로 유용할 수 있다.

Core i9-9900K와 비교해 조금 높은 성능을 발휘하며 30% 저전력이라고 어필

그는 3세대 Ryzen과 Radeon VII를 이용해 3D 게임을 즐기는 시연을 진행했고, 3세대 Ryzen과 Core i9-9900K를 이용한 시연을 공개했다.

비교에 이용된 것은 Cinebench R15로, 제 3세대 Ryzen 스코어가 2057, Core i9-9900K의 스코어는 2040으로 제 3세대 Ryzen이 조금 웃도는 결과가 나타났다.

또한 시스템의 소비 전력에 대해서 Core i9-9900K가 179.9W였으나, 제 3세대 Ryzen은 134.4W 인 점을 제시하며 "성능에서 Core i9-9900K를 넘어서고, 소비 전력은 30% 낮다"고 밝히며 7nm 프로세스로 생산된 Ryzen의 이점을 어필했다.

수에 따르면 3세대 라이젠은 올해 중반 투입할 것으로 알려져 올 여름경에는 새로운 3세대 라이젠이 시장에 투입될 것으로 보인다.