AMD, 라이젠 대응 X370 칩셋 탑재 메인보드 공개

미국 AMD는 1월 4일(현지 시간) CES 2017에서 차기 CPU "라이젠"에 대응한 2종류의 칩셋, Socket AM4 메인보드, 그리고 탑재 PC를 공개했다. 출하는 2017년 1분기부터로 알려졌다.

Ryzen에 대응하는 칩셋으로 새로 X370과 X300의 2가지를 발표했다. X370은 상위 모델로 최신 기능과 각종 I/O을 도입하고 오버클럭과 듀얼 그래픽을 지원한다. X300은 Mini-ITX 같은 소형 폼 팩터용 제품이다.

두 모델 모두 듀얼 채널 DDR4 메모리, NVMe, M.2 SATA 드라이브, USB 3.1 및 PCI Express 3.0 대응이 포함되어 있으며 USB 비디오 카드, 다른 인터페이스를 위한 PCI Express 레인을 갖추고 있다.

한편 CES 2017에서 전시될 예정인 AM4 메인보드는 16가지 모델이며 ASRock, ASUS, BIOSTAR, GIGABYTE, MSI에서 발매된다. AMD 홈페이지에는 ASRock, BIOSTAR, GIGABYTE, MSI의 제품을 확인할 수 있다.

또 CPU 쿨러도 15가지의 탑 메이커와 개발을 협업했으며 녹투아는 "NH-D15"와 "NH-U12S"라는 2가지 모델을 제공한다. AMD 라이젠 탑재 PC는 미국과 한국, 러시아 등에서 출하될 예정.