인텔, 데이터 센터용 3D QLC 낸드 SSD 양산 시작

인텔은 차세대 3D QLC 낸드 플래시 메모리로 구현된 데이터 센터용 PCI-Express SSD 양산을 시작했다고 발표했다.

새로운 QLC (셀당 4비트) 낸드 플래시 메모리는 TLC 낸드 플래시 대비 밀도가 33% 증가하고 3D(스택)에서는 칩당 밀도가 추가로 증가한다. U.2 인터페이스를 갖춘 15mm 두께의 2.5 인치 폼 팩터로 제작 된 새로운 드라이브는 웜 스토리지의 엄격함을 위해 제작됐다.