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SK하이닉스, 데이터센터용 차세대 표준 ZNS SSD 업계 최초 시연

by RAPTER posted Mar 27, 2019
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(사진) SK하이닉스가 시연에 성공한 차세대 데이터센터용 ZNS SSD_1.jpg


차세대 기업용 SSD 표준인 ZNS SSD 업계 최초 시연 성공
데이터 특성 고려한 최적 소프트웨어 자체 개발해 SSD 성능 30% 향상, 수명 4배 연장
차세대 기술 선행개발로 기업용 SSD 개발역량 및 경쟁력 강화


SK하이닉스가 차세대 기업용 SSD 표준으로 예정된 ZNS(Zoned Namespaces) SSD(Solid State Drive) 솔루션을 최근 미국 실리콘밸리 세너제이(San Jose)에서 열린 ‘2019 OCP 글로벌 써밋’에서 업계 최초로 시연했다고 25일 밝혔다. 이 솔루션에는 SK하이닉스가 자체 개발한 ZNS SSD 소프트웨어가 탑재됐다.
 
OCP(Open Compute Project)는 전세계 데이터센터 관련 주요기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 기업향 SSD 표준 등을 활발하게 논의하는 영향력이 매우 큰 글로벌 프로젝트이다. OCP가 주도한 이번 행사에는 전세계 주요 기업 및 학계 인력 약 3,600여명이 참가했다.
 
데이터 사용량이 폭발적으로 늘어나는 AI(인공지능), 빅데이터 시대가 본격화되면서 성능과 경제성을 갖춘 초고효율 데이터센터 구축을 위한 업계 움직임이 활발하다. ZNS SSD는 기존 SSD 대비 속도, 신뢰성 등이 30% 향상되고 수명은 4배 이상 늘어나 차세대 데이터센터에 적합한 솔루션이다.
 
ZNS는 서버와 스토리지의 효율 향상을 위해 대형 글로벌 데이터센터 업체들이 제안한 데이터 관리 기술이다. 기존의 SSD는 정해진 공간에 사진·영상·음악 등 여러 용도의 데이터를 특별한 구분 없이 동시에 저장하고 있었다. 반면, ZNS SSD는 용도와 사용 빈도가 상이한 데이터를 SSD 내 각각 다른 공간(Zone)별로 저장해 데이터 관리 효율을 높인 점이 특징이다. 이는 한 개의 선로를 같이 이용하던 고속열차와 완행열차에 각각의 전용선로를 만들어 주어 병목현상을 제거하고 최고의 효율과 성능을 발휘할 수 있게 한 것에 비유할 수 있다. SK하이닉스는 ZNS SSD 개발을 올해 마무리하고 내년 상반기에는 상용 제품을 출시할 예정이다.
 
SK하이닉스 메모리시스템연구담당 박경 연구위원은 "SK하이닉스는 글로벌 선두 데이터센터 고객들이 제안하는 다양한 메모리 솔루션을 공동으로 연구개발 중에 있으며 ZNS SSD가 그 중의 하나”라면서 "데이터센터 고객들이 요구하는 경쟁력 있는 솔루션을 적기에 개발해 차세대 기업용 SSD 경쟁력을 지속 확대하겠다"고 말했다.
 
시장조사기관 IHS마킷은 SSD 시장이 2018년 324억 달러에서 2022년에 518억 달러로 연평균 12.5% 성장할 것으로 전망하고 있다. 이 중 데이터센터 중심의 기업용 SSD시장은 같은 기간 189억 달러에서 339억 달러로 연평균 15.7% 성장하며 전체 SSD 시장 성장을 견인할 것으로 예측하고 있다. [끝]
 
※ 용어 설명
 
■ OCP(Open Compute Project)
−     2011년 시작된 초고효율 데이터센터 구축을 위한 프로젝트
−     페이스북, 마이크로소프트, 인텔, 랙스페이스 등 100여개 이상의 업체가 참여해 데이터센터의 아키텍처, 하드웨어, 소프트웨어 등 관련 기술 개발을 위해 활발하게 협업하고 있음
 
■ ZNS 개념

(1) 일반 SSD의 경우 데이터 종류에 상관없이 저장공간에 순차적으로 저장되지만, ZNS SSD는 용도별로 구역(Zone)을 나눠 데이터를 저장함
(2) 저장되어 있는 음악·영상·사진 데이터 중 음악을 삭제할 경우일반는 일정 공간에 모여 있는 데이터를 복사 및 이동시키는 절차를 거친 후 음악데이터를 삭제함이후 비워진 공간을 다시 활용하기 위해 남아있는 영상·음악 데이터를 새롭게 정렬하는 추가적인 읽기·쓰기 절차를 진행반면는 이미 데이터가 용도별로 각각의 구역에 나뉘어 있어 추가절차 없이 삭제와 동시에 빈 공간 확보가 가능해 짐

■ SK하이닉스가 개발한 ZNS SSD 솔루션 제원

인터페이스PCIe Gen3
프로토콜NVMe 1.2.1
폼팩터M.2 22110
SSD 용량2TB
낸드플래시72단 3D 낸드 512Gb TLC


보도 - SK하이닉스






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