TSMC, 7나노 대비 18% 향상 된 6나노 프로세스 N6 발표

세계 반도체 파운드리 시장의 독보적인 1위 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 7nm 프로세서(N7)를 베이스로 미세화를 추진한 6nm 프로세스(N6)를 발표했다.

 

6N은 이미 리스크 생산이 시작된 N7+에서 채택되고 있는 극자외선(EUV)노광 기술이 이용되고 있으며 N7 프로세스 보다 18% 향상 된 밀도를 실현한다.

 

디자인은 N7과 호환성을 갖춰 포괄적인 디자인 에코 시스템을 재활용 할 수 있어 한정된 엔지니어링 자원에서 빠르게 매끄러운 회유 경로를 제공한다는 방침이다.

 

2020년 1분기에 N6의 리스크 생산 시작이 예정되어 있으며 모바일 및 인공지능, 네트워킹, 5G 인프라, GPU, HPC 등을 타겟으로 한다.