인텔, 차세대 저전력 아키텍처 트레몬트(Tremont) 공개

미국 인텔은 산타클라라에서 열린 Linley Fall Processor Conference에서 차기 저전력 코어 Tremont의 마이크로 아키텍처를 공개했다.

 

저전력 IoT와 데이터 센터 전용으로 개발된 CPU 코어로 인텔의 새로운 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 이용하여 빅코어 등과 함께 레이크필드(Lakefield)에 구현된다. Lakefield는 마이크로소프트의 2개 화면이 탑재된 Surface Neo에 채용될 예정.

 

트레몬트는 싱글 스레드 성능을 중시하는 것 외 네트워크 분야에서 뛰어난 전력 성능비, 면적 성능비를 실현하며 새로운 명령어도 구현된다.

높은  싱글 스레드 성능을 실현하기 위해 상위 코어 프로세서와 동급의 분기 예측이 채용되고 있으며 6 아웃 오브 오더 명령 디코딩, 4할당, 10개 실행 포트, 듀얼 로드/스토어 파이프 라인, 쿼드 코어 모듈 설계, 그리고 4.5MB 공유 L2캐시 등을 탑재한다.

 

인텔에 따르면 트레몬트는 동일 클럭에서 Goldmont Plus 코어와 비교하여 평균 30%가 넘는 싱글 스레드 성능 향상이 이뤄지고 있다.