아이폰12 시리즈, TSMC 5나노 공정의 A14 프로세서 탑재?

차이나 타임즈가 유통 업계의 이야기로 차기 아이폰12 시리즈에는 보다 강력한 A14 Bionic 프로세서 외 Qualcomm의 Snapdragon X55 모뎀 칩이 탑재되어 5G 통신에 대응할 것이라고 보도했습니다.

A14 Bionic 프로세서는 5nm 프로세스를 채용하고 Snapdragon X55는 7nm 프로세스를 채용하며 두 칩의 제조는 TSMC가 수주할 것으로 알려졌습니다.

아이폰12 시리즈는 5.4인치와 6.1인치 유기 EL 디스플레이를 탑재한 아이폰12와 6.1인치 유기 EL 디스플레이를 탑재한 아이폰12 Pro, 6.7인치 유기 EL디스플레이를 탑재한 아이폰12 Pro Max의 4가지 모델로 구성된다고 알려졌으며 아이폰12 Pro/Pro Max에는 TOF(Time of Flight)를 지원하는 3개의 카메라가 탑재될 것이라고 합니다.

또 모든 모델에 A14 Bionic 프로세서가 탑재되어 TSMC는 2020년 제2분기(4~6월)에 양산을 시작하며 지난해 Qualcomm과 화해하며 인텔의 스마트폰 모뎀 사업을 인수했지만 아이폰12 시리즈의 모뎀 칩에는 Qualcomm의 Snapdragon X55가 채용될 것이며 Snapdragon X55는 현 시점에서 Sub-6GHz 대역과 mmWave(밀리파대) 양쪽을 지원하는 유일한 5G 모뎀 칩으로 Apple은 각국의 5G 통신에 대응하고 펌웨어로 Sub-6GHz 지원과 듀얼 밴드 지원을 전환하도록 제공할 것으로 알려졌습니다.

또 이외에도 Apple은 2020년 전반에 A13 프로세서를 탑재한 저렴한 아이폰SE 후계 모델을 출시한다고도 전해지고 있어 TSMC의 7nm 웨이퍼에 대한 Apple의 수요는 더욱 높아질 것으로 보이고 있습니다.