SK하이닉스, DBI 울트라 3D 인터커넥트 기술 라이선스

Xperi Corporation은 세계 최대 반도체 제조업체 중 하나인 SK하이닉스와 새로운 특허 및 기술 라이센스 계약을 체결했다고 발표했다. 이 협약에는 Xperi의 광범위한 반도체 지적재산권 포트폴리오(IP) 접근과 차세대 메모리에 초점을 맞춘 Invensas DBI Ultra 3D 인터커넥트 기술의 기술이전 등이 포함되어 있다.

크레이그 미첼 Invensas 사장은 "세계적으로 유명한 기술 리더이자 메모리 솔루션 제조업체인 SK하이닉스와의 오랜 관계 연장을 발표하게 되어 기쁘다"고 밝혔다. 인벤사스는 "업계에서 기존의 노드 확장을 넘어 하이브리드 본딩으로 눈을 돌리면서 성능, 전력, 기능성을 지속적으로 향상시키는 동시에 반도체 비용도 절감하는 선구자적 리더로 우뚝 섰다. 우리는 DBI 울트라 기술을 더욱 개발하고 상용화 하기 위해 SK하이닉스와 협력하게 된 것을 자랑스럽게 생각하며 이 혁신적인 기술 플랫폼의 이점을 활용하는 광범위한 메모리 솔루션을 기대한다."

DBI Ultra는 동종 및 이기종 3D 통합의 새로운 시대를 여는 특허받은 Die-to-Wafer 하이브리드 결합 3D 인터커넥트 기술 플랫폼이다. 그것은 반도체 업계가 무어의 법칙을 넘어설 수 있게 하여 전례없는 2.5D와 3D 통합 유연성을 제공한다. 다양한 애플리케이션 중에서 DBI Ultra는 8개, 12개, 심지어 16개의 하이 칩 스택을 제조할 수 있도록 하는 동시에 차세대 고성능 컴퓨팅의 까다로운 패키지 높이와 성능 요구사항을 충족시킨다.

DBI Ultra의 전신인 DBI 웨이퍼와 웨이퍼 하이브리드 본딩은 이미 전 세계 수억 대의 스마트폰에서 출하되는 이미지 센서와 RF 부품에 성공적으로 통합되어 있다.