인텔, "레이크필드" Foveros 패키지 기술 실물 공개

Foveros 기술이 적용된 손톱 크기의 인텔 칩은 최초다. Foveros를 사용하면 프로세서가 완전히 새로운 방식으로 구축되며 다양한 IP가 2차원으로 평평하게 퍼지지 않고 3차원으로 쌓여 있다. 더 전통적인 팬케이크 같은 디자인의 칩과 비교하여 레이어 케이크(1mm 두께의 레이어 케이크)로 설계된 칩을 생각해보면 인텔의 Foveros 고급 패키징 기술을 통해 인텔은 다양한 메모리 및 I/O 요소와 기술 IP 블록을 작은 물리적 패키지로 혼합하여 보드 크기를 크게 줄일 수 있다. 이러한 방식으로 설계된 첫 번째 제품은 Intel 하이브리드 기술이 적용된 Intel Core 프로세서인 "레이크필드(Lakefield)"다.

업계 분석가 Linley Group은 최근 2019년 애널리스트 초이스 어워드에서 인텔의 Foveros 3D 스태킹 기술을 "최고의 기술"로 선정했다. Linley Group의 Linley Gwennap은 “우리의 수상 프로그램은 칩 디자인과 혁신의 우수성을 인정할 뿐만 아니라 분석가들이 미래의 디자인에 영향을 미칠 것으로 생각하는 제품도 인정한다."고 밝혔다.

출처 - https://www.techpowerup.com/263803/intel-zooms-in-on-lakefield-foveros-package