Intel은 Hot Chips 32 오프닝 프레젠테이션에서 차세대 Xeon Scalable "Ice Lake-SP" 엔터프라이즈 프로세서를 자세히 설명했다. 10nm 실리콘 제조 프로세스를 기반으로 구축 된 "Ice Lake-SP"는 "Skylake" 코어보다 더 높은 IPC를 도입 한 회사의 새로운 "Sunny Cove" CPU를 처음으로 확인했다.
"Sunny Cove" 코어 자체는 10세대 코어 "Ice Lake-U" 모바일 프로세서에서 구현 된 것과 크게 다르지 않지만 인텔 엔터프라이즈 칩의 캐시 계층 및 타일 실리콘 토폴로지를 준수한다. Intel이 Hot Chips 32 프레젠테이션에서 언급 한 "Ice Lake-SP" 다이에는 28개의 코어가 있다. "Sunny Cove" CPU 코어는 클라이언트 세그먼트 구현과 동일한 48KB L1D 캐시로 구성되지만 훨씬 더 큰 1280KB (1.25MB) 전용 L2 캐시로 구성, 코어는 클라이언트 세그먼트 구현에 없는 두 번째 FMA-512 (Fused Multiply / Add) 장치가 있으며 AVX-512 VPMADD52, Vector-AES, Vector Carry-less Multiply, GFNI, SHA-NI, Vector POPCNT, Bit Shuffle 및 Vector BMI를 포함하여 엔터프라이즈 세그먼트 전용으로 몇 가지 새로운 명령 세트가 있다. 슬라이드 중 하나에서 Intel은 "Cascade Lake-SP"와 비교하여 새로운 지침의 성능 향상을 자세히 설명했다.
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