위대한 TSMC, 10억 번째 7nm 반도체 칩 출하 발표

전세계 1위 반도체 파운드리 기업 TSMC가 7nm 공정으로 제작 된 10억 번째 칩을 출하했다고 발표했다. 이 다이가 하나의 큰 직사각형 웨이퍼로 결합되면 13개의 뉴욕시 블록을 덮을 크기다.

TSMC의 7nm 공정은 2년 전인 2018년 4월 양산에 들어간 N7 노드로 데뷔했으며 팹은 이후 수십 개의 다른 클라이언트에서 애플, 퀄컴, AMD와 같은 7nm 칩을 대량 생산했다. 현재는 N7의 개선 된 N7e 및 N7P(DUV)로 수익을 창출하는 동시에 중요한 EUV 기반 N7+ 노드를 실행하여 N6와 같은 미래 노드로 이어질 것이다. TSMC 성장의 대부분은 고급 시스템 반도체, 5G 모뎀, 애플리케이션 프로세서 등에 의해 추진되기 때문에 세계 최고의 반도체 생산 기술을 과시하고 있다.