TSMC, 3nm 노드 생산을 위한 생산라인 확대?

디지타임즈의 보도에 따르면 세계 1위 반도체 파운드리 기업 TSMC가 3nm 대량 생산을 준비하기 위해 생산 라인을 확대하고 있는 것으로 보이고 있다. 3nm 노드는 멀지 않은 2022년에 HVM에 진입 할 것으로 예상되며 처음 새 노드는 300mm 크기의 55.000 웨이퍼로 제조 될 예정이며 2023년까지 월 생산량 100.000 웨이퍼에 도달 할 것으로 전망되고 있다. EUV 장비 구매가 가속화됨에 따라 TSMC의 3nm 노드에 대한 추가 내용이 점차 공개될 것이다.