인텔, 새로운 미국 팹 투자 비용으로 600억~1200억 달러 예상

인텔 CEO Pat Gelsinger는 Washington Post와의 인터뷰에서 미국 내 파운드리 운영을 확장하려는 계획에 대해 몇 가지 세부 사항을 공유했다.

인텔은 IDM 2.0 계획의 일환으로 웨이퍼 제조 및 고급 패키징 기술을 모두 포함하는 새로운 첨단 제조 단지를 건설하는 것을 목표로 하고 있다. 최종 공장 위치는 아직 공개되지 않았지만 인텔은 자격을 갖춘 인력의 고용 프로세스가 용이하고 공동 연구 및 개발이 유연성을 위해 대학과 가까운 곳에 단지를 건설할 계획이라고 밝혔다. 인텔은 이 파운드리 컴플렉스의 비용이 600억~1200억 달러에 이를 것으로 예상하고 있다.

따라서 공장에는 인텔의 첨단 제조 프로세스 및 웨이퍼 처리 전용 모듈이 6~8개 포함되어야 하며 인텔 독점 EMIB 및 Foveros 패키징 기술 전용 시설도 포함될 것이다. 전력은 현장 전용 발전소에서 공급되며 인텔은 이 새로운 제조 복합 단지가 어떤 제조 프로세스를 전문으로 할 것인지 공개하지 않았다.

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