TSMC는 2022년에 N3(3nm) EUV 실리콘 제조 노드를 상용화할 예정이며 양산은 하반기에 시작될 예정이다. 이미 Apple과 같은 주요 고객에게 서비스를 제공하고 있는 N5(5nm) 노드의 용량은 최대화할 것으로 보이는데 AMD의 차세대 Zen 4 프로세서가 CPU 코어 수와 캐시를 높이는 것에 N5를 활용할 것으로 전망되고 있기 때문이다. 

출처 - https://www.techpowerup.com/288799/tsmc-3-nm-to-enter-volume-production-in-2022