밝혀진 AMD의 향후 프로세서 로드맵

해외 사이트에서 유출된 자료에 의하면 AMD는 올해말(4분기말)부터 45나노 AM2+ 인터페이스의 페놈, "데네브" 를 출시할것이라고 합니다. 또한 DDR3 를 지원하는 새로운 AM3 인터페이스의 45나노 데네브는 내년 1분기말쯤 선보인다고, 이와 함께 AMD는 L3 캐쉬가 제거된 PROPUS 라는 모델을 함께 발표할 예정인데 6MB의 L3 캐쉬를 갖고 있는 데네브에서 L3캐쉬가 제거된 모델이기 때문에 가격은 상대적으로 훨씬 저렴할 것이라고 합니다. 또한 트리플코어 톨리만의 후속 HEKA / RANA 및 듀얼코어 REGOR를 준비하고 있다고 합니다.