Mark Hachman | PCWorld

인텔 코어 마이크로프로세서의 차세대 주력 제품은 아이스레이크이며, 올해 연말이면 델을 비롯한 주요 PC 업체의 제품을 구매할 수 있을 것이다. 인텔의 공식 발표 내용이다.

인텔은 CES 2019 기조연설에 10나노 아이스레이크(Ice Lake) 칩을 정식으로 발표했다. 기존 커피레이크 CPU 제품군을 강화한 것은 물론, 서니 코브(Sunny Cove) 아키텍처를 채택했다. 하지만 인텔은 기조연설에서 전혀 다른 CPU인 레이크필드(Lakefield)도 발표했다. 프로젝트 아테나로 잘 알려진 레이크필드는 아톰 칩과 코어 칩을 조합한 완전히 새로운 PC용 플랫폼으로, 차세대 울트라북용 CPU이다.

인텔 클라우드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 그레고리 브라이언트는 커넥티드 디바이스의 세계에서 PC는 일반 소비자가 중점을 두어야 할 영역이라며, “우리는 모든 고셍 데이터가 있는 새로운 컴퓨팅 시대의 초기 단계에 있다”고 강조했다.

인텔은 최근 커피레이크 기반 코어 프로세서 제품인 코어 i9-9900K로 역대 가장 빠른 게임용 CPU란 평가를 받기도 했다. 하지만 가격이 500달러에 육박한다는 것이 함정이다. 브라이언트는 커피레이크 제품군으로 좀 더 저렴한 프로세서 다섯 가지도 발표했다. 최초의 9세대 코어 데스크톱 프로세서는 1월 중 판매될 것으로 예상되며, 전체 제품군은 올 2분기에 본격적으로 시장에 나올 예정이다.
 

브라이언트는 또한 2분기에는 게이밍 노트북용으로 9세대 코어 프로세서의 모바일 제품도 출시될 것이라고 밝혔다. 하나씩 좀 더 자세히 살펴보자.
 

인텔의 차세대 코어 아이스레이크

사람들은 하루 종일 집중해서 일할 수 있는 플랫폼을 원한다. 브라이언트는 차세대 코어 칩인 아이스레이크가 그 해답이 될 것이라고 말했다. 인텔은 2017년에도 10나노 캐논레이크 칩의 후속작으로 아이스레이크 정보를 우연히 노출한 적이 있다. 하지만 그 이후 아이스레이크에 대해서는 함구해 버렸다.
 

아이스레이크는 서니 코브 아키텍처를 기반으로 하며, 썬더볼트 3 통합, Gen 11 그래픽, 와이파이 6, 그리고 AI 애플리케이션의 성능을 극대화하는 DL 부스트 기능을 갖추고 있다. 인텔은 시연을 통해 DL 부스트를 적용해 아이스레이크에서 지능적인 검색에서는 2배의 성능 향상이 가능하다고 주장했다. 브라이언트는 “CPU를 넘어 플랫폼 수준에서 생각해야 한다”고 강조했다. 

인텔은 지난 12월 서니 코브 아키텍처를 공식 발표했으며, 아이스레이크뿐만 아니라 후속 CPU의 기반 기술이 구성할 것으로 보인다. 기존에 인텔이 공개한 기술 정보는 서니 코브의 병렬 실행 가능 명령어수나 이전 세대와의 비교 성능 등 부분적인 것으로, 실질적인 코어 수나 클럭속도 등은 공개하지 않았다.

그런데 델 클라우드 솔루션 그룹 사장 샘 버드가 무대에 등장해 아이스레이크 CPU를 탑재한 델 XPS 노트북을 소개했다. 브라이언트에 따르면, 올해 연말연시에 본격적으로 판매될 예정이다. 컴캐스트의 테크놀로지 담당 사장 토니 워너는 뜻밖의 소식을 전했다. 컴캐스트의 기가비트 서비스를 10G 서비스로 업그레이드할 수 있다는 것. 기가비트 와이파이는 아이스레이크 플랫폼의 핵심 요소 중 하나로, 인텔은 이 기술을 일반 가정에 설치된 컴캐스트의 모뎀으로부터 받은 데이터를 배포하는 데 사용할 예정이다. 브라이언트는 올림픽과의 협력관계도 계속 이어나갈 것이며, 올림픽 방소에 3D 기술과 고화질 비디오도 제공할 것이라고 밝혔다. 인텔과 컴캐스트는 와이파이 6이라 불리는 802.11ax를 확산하는 데도 협력하고 있다.
 

초경량 PC의 새로운 세대 프로젝트 아테나

인텔은 PC 업계에 프로세서와 칩을 공급하는 것이 주된 역할이지만, PC 개발에도 적극적인 역할을 하고 있다. 인텔은 이번 기조연설에서 차세대 초경량 PC 개발을 위해 PC 업계와 공조하고 있다고 밝혔다. 이번 CES에서 프로젝트 아테나에 긴 시간을 할애하지는 않았지만, 추가 취재를 통해 목적하는 바를 알 수 있었다. 프로젝트 아테나는 배터리 수명, 연결성, 응답성에 중점을 두고 있는데, 인텔과 협력업체들은 인증 문제와 기준 설정 작업에 착수한 상태이다.
 

 

더 얇고 가벼운 PC를 위한 적층 칩 레이크필드

지난 해 12월 인텔의 아키텍처 데이 행사는 칩을 만드는 또 다른 방안이 될 수 있는 포베로스(Foveros) 기술을 집중 조명했다. 이 기술은 인텔이 논리 칩을 쌓아 올리는 방식으로 멀티코어 프로세서에 필요한 전체 다이 공간을 최소화할 수 있다.

그리고 포베로스는 현실이 됐다. 브라이언트는 4개의 아톰 칩을 미공개 서니 코브 프로세서 위에 쌓은 레이크필드 칩을 발표했다. PC 업체는 더 작고 얇고 가벼운 PC를 설계할 수 있다. 레이크필드에 대한 상세한 정보는 공개하지 않았지만, 인텔은 올해 말 생산에 들어갈 것이라고 확인했다.
 

 

서버용 10나노 칩 계획

인텔은 이와 함께 기업 사용자를 대상으로 한 다수의 프로세서를 발표했다.

- 신형 너바나 신경망 프로세서 NNP-I는 검색과 같은 추론 워크로드를 가속화한다.
- 10나노 아이스레이크 프로세서의 서버 버전은 2020년 출하가 목표이다.
- 5G용 10나노 SoC 스노우 리지(Snow Ridge)
- 제온 칩인 캐스케이드 레이크는 2019년 상반기에 출시될 예정이다.

아이스레이크부터 캐스케이드 레이크, 스노우 리지까지 인텔의 전체 제품군이 10나노로 바뀌고 있다. 이제 인텔의 공정 문제는 완전히 해결된 것일까? 인텔의 주된 메시지는 아마도 이런 우려를 벗어버리는 것으로 보인다.  editor@itworld.co.kr

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