· 세계 최고 성능 1b 플랫폼 확장해 가장 효율화된 방식으로 1c 개발 · 신규 소재 적용, EUV 공정 최적화 통해 원가 경쟁력 확보… 전력효율도 개선해 데이터센터 전력비용 최대 30% 절감 · 연내 양산 준...

삼성전자가 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 ‘32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램’을 업계 최초로 개발했다. * Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터 삼성...

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-...

│176단 512Gb TLC 개발 완료 및 샘플 제공 시작 │셀 층고 획기적 감소 및 비트 생산성 35% 이상 향상시켜 업계 최고 수준 원가경쟁력 확보 │내년 중반부터 솔루션 제품 출시 및 응용처별 시장 확대   S...

중국 반도체 기업 Yangtze Memory Technologies Co(YMTC)가 공식적으로 128단 3D QLC NAND 플래시 메모리 칩을 출시했다. 제품명은 X2-6070로 이 칩은 YMTC의 XTracking 2.0 메모리 스태킹 아키텍처로...

삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램, ‘플래시볼트(Flashbolt)’를 출시했다. ‘플래시볼트’는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(...

미국 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc)가 세계 최초 고성능 스마트폰용 LPDDR5 DRAM을 출시했다. 최근 출시 될 Xiaomi Mi 10 스마트 폰에 사용하기 위해 세계 최초의 저전력 DDR5 DRAM을 ...

Samsung Electronics는 Samsung Tech Day 2019에서 업계 첫 12GB LPDDR4X 메모리와 UFS를 통합한 uMCP의 양산을 발표했다.   이 패키지는 1y-nm 공정에서 생산된 24Gb LPDDR4X칩과 eUFS 3.0 NAND 플래시...

삼성전자가 5G 통신 시대에 맞춰 역대 최고 속도를 구현한 '12Gb(기가비트) LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일 D램'을 세계 최초로 양산했다. 삼성전자는 이달 말부터 2세대 10나노급(1y) ...

삼성전자가 차세대 5G 스마트폰과 모바일 AI 시장을 주도할 '10나노급 8Gb(기가비트) LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) D램'을 세계 최초로 개발했다. 2014년 8Gb LPDDR4 D램을 양산한 지 4년 만에 차...

삼성전자가 세계 최초로 차세대 낸드 인터페이스를 적용해 업계 최고 속도를 구현한 '256Gb(기가비트) 5세대 V낸드'를 본격 양산한다. 삼성전자는 '5세대 V낸드' 에 자체 개발한 3대 혁신 기술을 이용...

기가바이트가 자사의 Twitter를 통해 AORUS 브랜드 M.2 Thermal Guard를 공개하고 있다. M.2 SSD 시장이 확대되고 있기 때문에 자체 서멀가이드를 제공하는 것이며 어떤 메인보드부터 제공하지는 확인되지...

고성능 메모리 제조업체 G.SKILL International Enterprise는 인텔 X99 및 Z270 플랫폼 용으로 설계된 16GB 모듈을 기반으로 한 새로운 초 고용량 Trident Z RGB DDR4 메모리 출시 2016 년 12월에 Trident ...

웨스턴디지털이 독일 쾰른에서 개막한 포토키나 2016에서 자회사인 샌디스크 브랜드의 1TB SDXC 프로토 타입을 발표했다. 발표된 제품은 익스트림 프로 시리즈로 세계 최초의 1TB 용량의 SDXC ...

ADATA가 플래그십 M.2 SX8000NP SSD와 기업용 SR1030 SSD를 선보였다. SX8000NP는 M.2 PCIe 인터페이스에 실리콘 모션 SMI2260H 컨트롤러, 3D MLC NAND, 읽기  2,000MB/s, 쓰기 800MB/s 성능     기업...

Klevv가 새로운 엔트리 레벨의 DDR4 메모리 모듈 Fit 4를 공개했다. 새로운 히트스프레더 디자인 적용 출처 - http://www.techpowerup.com/222962/klevv-announces-the-fit-4-ddr4-module 

[ 보도 - 삼성전자 ] 삼성전자가 세계 최고 성능의 프리미엄 마이크로 SD카드 128기가바이트(GB) ‘PRO Plus’를 이달부터 미국, 한국, 중국, 독일 등 세계 50개국에 순차적으로 출시한다. 삼성...

Samsung Electronics는 26일(현지시간)업계 최초의 용량 128GB을 실현한 서버용 DDR4 RDIMM의 양산을 시작했다고 발표했다. 삼성은 메모리 칩 간에 수직으로 관통한 전극을 이용하여 신호를 ...

LGA2011의 Haswell-E에 대응한 AVEXIR DDR4 메모리 "Blitz1.1"시리즈 5가지 제품과 "Core"시리즈 6가지 제품이 7월 중순부터 차례로 발매된다. 가격은 오픈 프라이스.   두 시리즈 모두 게이밍용 오버...

도시바는 6월 30일, 근접 무선 전송 기술 TransferJet을 탑재한 업계 첫 SD 메모리 카드 SD-TJA016G를 발표했다.  트랜스퍼젯 컨소시엄이 규격 책정·보급을 촉진하고 있는 TransferJet은 근접 무선 전...