인텔, HPC 타겟 “초 고밀도 집적 회로”의 개발에 착수

 

인텔은 지난주 고성능 컴퓨팅 시스템 전용 “초 고밀도 집적 회로” 개발에 자금을 투자할 것이라고 밝혔다. 인텔은 이 칩이 인텔의 슈퍼 컴퓨팅 능력을 한층 더 끌어올릴 것이라고 기대하고 있다.

인텔의 데이터 센터 부사장 다이언 브라이언트(Diane Bryant)는 이 초 고밀도 집적 회로는 인피니밴드(InfiniBand) 접속 기술을 이용하는 것으로 고대역 스루풋(throughput)을 실현한다고 밝혔다.

인피니밴드 기술이 초 고밀도 집적 회로와 어떻게 연계가 되는지는 밝혀지지 않았지만 이 제품은 제온 CPU 나 표준적인 x86 코어와 HPC(하이 퍼포먼스 컴퓨팅) 태스크를 고속화시키는 전용 코어를 조합한 MIC(매니 인터그레이티드 코어) 코 프로세서 등 인텔의 기존 슈퍼 컴퓨팅 제품군에 적합하다고 밝히고 있다.

인텔의 최신 프로세서인 Xeon E5와 50개의 코어를 포함한 MIC 칩(코드네임 Knights Corner=나이츠 코너)는 "Stampede" 라고 불리는 슈퍼 컴퓨터에 적용되고 있다. 이 슈퍼 컴퓨터는 2013년 텍사스 대학의 TACC(Texas Advanced Computing Center)에 도입될 예정이다. Stampede의 피크 퍼포먼스는 10 PFLOPS에 이를 전망.

하이 퍼포먼스 시스템을 보다 진화 시키기 위해선 고대역 패브릭이 매우 중요하게 될 것이라고 브라이언트는 밝히고 있다.

초 고밀도 집적 회로 개발 계획이 발표되기 전 1월, 인텔은 미국 Qlogic의 인피니밴드(InfiniBand) 사업의 일부를 인수한다는 발표가 있었다. 인텔은 Qlogic의 기술이 프로세서 퍼포먼스의 향상 및 서버 퍼포먼스의 스케일 업을 실현해 나아가 시스템 내의 내부 대역을 개선할 것이라고 설명했다. 또 이 인수는 ExaFLOPS (엑사플롭스：매초 100경회의 부동 소수점 연산) 컴퓨팅을 목표로 고성능 스토리지 및 서버 대역을 제공하기 위한 발판이 될것이라 전망되고 있다.