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인텔은 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO가 고객에 혁신적인 제품과 장기적인 가치를 제공하기 위한 계획에 대해 소개했다고 24일 밝혔다. 겔싱어 CEO는 24일 새벽 온라인으로 진행된 “인텔 언리쉬: 미래를 설계하다” 행사에서 인텔의 통합 장치 제조(IDM) 모델인 “IDM 2.0”에 대해 소개했다. 다음은 겔싱어 CEO가 “인텔 언리쉬: 미래를 설계하다”에서 발표한 주요 내용이다.

개요

“인텔 임직원들은 이번 발표로 매우 고무되어 있으며, 인텔이 현재 강력하게 경쟁할 수 있는 위치에 있고, 우리의 전성기가 다가올 것이라고 전적으로 확신한다.”

“인텔은 고객들이 신뢰할 수 있는 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업이다.”

“인텔은 향후 몇 년 동안 리더십 제품과 디지털 혁신을 제공하기 위해 네 가지 분야에 초점을 맞추고 있다. 첫 번쨰는 경쟁하는 모든 부문에서 선두 주자가 되고, 두 번째는 약속을 완벽하게 이행하며, 세 번째는 과감하고 신속하게 혁신하고, 네 번째는 세계 최고의 엔지니어 및 기술을 유치하고 동기 부여하기 위해 우리의 문화를 다시 활발하게 만든다.”

“인텔 내부에서는 임직원들간에 발생하는 새로운 에너지와 기쁨을 느끼고 있다. 우리의 고객과 파트너는 인텔이 성공을 거두기를 원하고 있으며, 우리가 제공하는 그 이상을 원하고 있고 더 많이 협력하기를 원한다. 오늘은 이러한 것들을 위한 첫 번째 단계이다.”

IDM 2.0 관련

“인텔의 종합 반도체 업체(IDM) 모델에 대해 공유할 수 있어 기쁘다. 인텔은 이를 IDM 2.0이라고 부른다.”

“우리는 물리적인 한계를 뛰어넘어 미래를 건설해왔으며, 이는 앞으로도 변하지 않을 것”
“먼저 인텔의 내부 공장 네트워크에 대해 말씀드리겠다. 통합 제조는 인텔이 성공할 수 있는 기반으로서 제품 최적화, 경제성 향상 및 공급 복원력을 지원했다. …1월 실적 발표에서도 언급했듯이, 인텔은 대부분의 제품을 인텔 내부 팹에서 지속적으로 생산할 것이다…

앞으로 시스템-온-칩 에서 ‘시스템-온-패키지’로 변화할 것이며, 따라서 인텔이 보유한 패키지 기술 리더십은 앞으로도 더욱 빛을 발할 것이다.”

“두 번째, 인텔은 포트폴리오 전반에 걸쳐 외부 파운드리 활용을 확대, 경쟁하고 있는 모든 범주에서 최고의 제품을 고객에 제공할 것이다.”

“IDM 2.0 모델에는 중요한 세 번째 요소가 있다. 인텔은 세계적인 파운드리 비즈니스이자 전 세계 고객에 서비스를 제공할 수 있는 미국 및 유럽 기반 파운드리 서비스를 제공하는 주요 공급업체가 될 것이다.”

인텔 파운드리 서비스 관련

“핵심 과제는 바로 제조 역량에 대한 접근이다. 인텔은 전 세계를 위한 지속적이고 안전하게 반도체를 공급하면서 폭발하는 수요를 충족할 수 있는 기업이다.”

“우리는 완전히 수직적이고 독립적인 파운드리 사업부인 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Service) 사업부를 신설했다.”

“인텔은 2025년까지 파운드리 시장이 1,000억 달러 상당의 규모로 성장할 것으로 보수적으로 예상하고 있다.”

“이미 업계 많은 기업들이 인텔 파운드리 서비스 설립에 대해 많은 지지를 보내주었다.”

“애리조나 주에 설립되는 인텔 최초의 대규모 파운드리 설립에 대해 발표할 수 있어 매우 기쁘다… 새롭게 설립되는 팹은 현재 증가하는 제품 수요 및 고객 요구사항을 충족하고 파운드리 고객을 위한 위탁 생산 역량을 제공할 것”

“연내 미국 및 유럽, 기타 지역에서 진행 예정인 추가 확장 계획에 대해서도 발표할 계획이다.”

“인텔은 미국과 유럽의 최첨단 패키징 및 프로세스 기술, 전 세계 고객에게 제공되는 제조 용량, x86 코어, 그래픽, 미디어, 디스플레이, AI, 인터커넥트, 패브릭 등 고객이 선택할 수 있는 세계적 수준의 IP 포트폴리오를 결합해 차별화된 제품을 제공할 것이다. 중요한 기본 IP와 함께 ARM 및 RISC-V 에코시스템 IP를 제공한다.”

“인텔 파운드리 서비스는 반도체 설계 서비스에 접근할 수 있도록 해 고객이 업계 표준 설계 패키지를 사용해 반도체를 솔루션으로 원활하게 전환할 수 있도록 지원할 것이다.”

7나노 공정 관련

“인텔은 7나노 기반 공정 개발 과정과 경쟁력에 대해 더욱 신뢰하고 있다.”

“7나노 기반 공정 흐름을 재설계 및 단순화해 극자외선 사용을 100% 이상 증가했다.”

“인텔은 7나노 프로세스를 활용해 2023년 대용량 클라이언트 제품인 “메테오 레이크”를 시작으로 리드 데이터 센터 및 클라이언트 CPU의 개발을 진전시키고 있다. 실제로 올 2분기 안으로 메테오 레이크는 7나노 기반 컴퓨트 타일이 테이프-인(Tape-In) 과정에 들어갈 것으로 예상한다.”

IBM과의 연구 협력 관련

“첨단 반도체 프로세스 및 패키지 기술에 초점을 맞춘 이번 IBM과의 새로운 연구 협력 계획을 발표하게 되어 매우 기쁘다.”

“이번 협업을 통해 최고의 반도체 연구 조직이 하나로 뭉쳐 보다 빠르게 패키징 및 프로세스 혁신을 달성할 수 있게 됐다.”

제품 로드맵 업데이트 관련

“올 3분기에는 클라이언트 CPU 웨이퍼의 대부분이 슈퍼핀(SuperFin) 공정 등 10나노에서 이루어 질 것으로 예상된다.”

“2주 안에 새로운 3세대 제온(Xeon) 확장형 프로세서 ‘아이스 레이크’를 공식 발표할 예정이다.”

“현재 고객이 사파이어 래피드(Sapphire Rapids)를 테스트하고 있으며, 2022년 상반기에 생산량이 급증할 것으로 예상된다.”

인텔의 2023년 CPU 로드맵: “본 로드맵에는 클라이언트용 메테오 레이크와 데이터센터용 그라나이트 래피드(Granite Rapids)가 포함되어 있다. 두 제품은 인텔 7나노 공정 기반으로 설계된 반도체 상에서 제작될 예정이다.”

“인텔은 TSMC와의 협력을 통해 클라이언트 및 데이터센터 고객을 위한 혁신적인 CPU 제품을 제공할 예정이다. 이는 인텔의 업계 최고 패키징 기술에 대한 모듈식 접근 방식과 결합된 새로운 IDM 2.0 모델 덕분이다.”






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