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12세대 코어 "Alder Lake-P" 모바일 프로세서가 아직 출시되지 않은 상태에서 인텔은 이미 애리조나주 챈들러에 있는 Fab 42 시설에서 14세대 "Meteor Lake" 모바일 프로세서의 테스트 배치를 구축하고 있다. 


"Meteor Lake"는 Intel의 Foveros 패키징 기술을 활용하여 기능 및 트랜지스터 밀도/전력 요구 사항에 따라 다양한 실리콘 제조 프로세스를 기반으로 하는 "타일"(특수 제작 다이)을 결합하는 다중 칩 모듈이다. 단일 패키지에 4개의 개별 타일(컴퓨팅 타일, CPU 코어 포함)로 iGPU가 있는 그래픽 타일, 프로세서의 플랫폼 I/O를 처리하는 SoC I/O 타일, 현재 알려지지 않은 네 번째 타일로 결합된다. 이것은 "Sapphire Rapids"의 HBM 스택과 유사한 기능을 가진 메모리 스택이거나 완전히 다른 메모리 스택일 수 있다.


컴퓨팅 타일에는 프로세서의 다양한 CPU 코어 유형이 포함되며 P코어는 현재의 '골든코브'보다 2세대 앞선 '레드우드 코브'다. Intel의 세대별 12-20% IPC 업리프트 케이던스가 유지된다면 "Golden Cove"보다 최대 30% 더 높은 IPC(Skylake 보다 50-60% 향상)를 나타내는 코어로 예상된다. 


"Meteor Lake"는 코드명 "Crestmont"인 Intel의 차세대 E 코어도 선보인다. 컴퓨팅 타일은 Intel 4 노드(광학에서는 7nm 클래스 노드지만 TSMC N5와 유사한 특성)에서 제작된다는 루머가 있다.


그래픽 타일은 흥미로운 실리콘 조각이다. 현재 세대와 동일한 Xe LP 그래픽 아키텍처를 기반으로 하는데 이 iGPU는 12.7세대로 레이블이 지정되며 ".7"은 증분 업데이트(예: 미디어 가속기 또는 디스플레이 컨트롤러에 대한 업데이트)를 나타낸다. Intel은 현재 세대 "Tiger Lake"의 96개에서 최대 192개의 EU(실행 단위)를 배포하여 SIMD 성능을 세대 단위로 두 배로 늘릴 수 있다. 성능 목표를 달성하면서 iGPU의 전력 소모를 최소화하기 위해 Intel은 TSMC 노드, 아마도 N3(3nm)에 그래픽 타일을 구축할 것으로 보인다.


세 번째로 알려진 타일은 본질적으로 통합 칩셋인 SoC 타일이다. 이 타일이 메모리와 메인 PCIe 루트 컴플렉스를 처리하는지 여부는 알려지지 않았지만 USB, 오디오 버스, 스토리지, 다운스트림 PCIe 등과 같이 일반적인 PCH와 관련된 I/O를 확실히 출력할 수 있다. 이 타일도 역시 TSMC 노드에 구축될 것으로 예상되며 Intel은 14세대 I/O 조합으로 DDR5(LPDDR5X도 가능) 및 PCI-Express 5.0을 유지할 것이다.


2021년말 테스트 칩을 생산하는 "Meteor Lake"를 2022년과 2023년에 테스트-샘플링을 거쳐 우리는 이 칩의 2023/2024년 말 출시를 예상한다. 이는 Intel 4 및 TSMC N3 노드가 대량 생산에 도달했을 때와 일치한다.


출처 - https://www.techpowerup.com/289111/intel-meteor-lake-chips-already-being-built-at-the-arizona-fab






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