logo

  • home
  • head
  • itnews
  • product
  • mobile
  • game
  • benchmark
  • analysis
  • blog

드라마 / 미국 / 115분 / 2021 .03.03 개봉 / [국내] 12세 관람가 감독 : 정이삭 출연 : 스티븐 연(제이콥), 한...
액션 / 미국 / 2021 .03.25 개봉 감독 : 애덤 윈가드 출연 : 알렉산더 스카스가드(네이선 린드), 밀리 바비 브...

삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다.

삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 Hot Chips 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM 뿐만 아니라 PIM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다.
※ Hot chips : 업계에서 가장 주목하는 차세대 반도체 기술이 공개되는 학회로 주요 반도체 업체 중심으로 1989년부터 매년 개최되고 있음

삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 ‘AXDIMM(Acceleration DIMM)’, 모바일 D램과 PIM을 결합한 ‘LPDDR5-PIM’ 기술, HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례를 각각 소개했다.

AXDIMM은 PIM 기술을 칩단위에서 모듈단위로 확장한 것으로 D램 모듈에 인공지능 엔진을 장착한 제품이다.

D램 모듈의 동작 단위인 각 Rank에 AI엔진을 탑재하고 병렬 처리를 극대화해 성능을 높이고, AI엔진을 통해 D램 모듈내부에서 연산이 가능해져 CPU와 D램 모듈간의 데이터 이동이 줄어들어 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높일 수 있다.
※ Rank : DRAM 모듈에서 메모리 칩의 일부 또는 전체를 사용하여 생성되는 데이터의 한 블록

또한 기존 D램 모듈에 탑재된 버퍼칩에 AI 엔진을 탑재하는 방식으로 기존 시스템 변경 없이 적용이 가능하다.

현재 AXDIMM은 글로벌 고객사들의 서버 환경에서 성능 평가가 진행되고 있으며, 성능은 약 2배 향상, 시스템 에너지는 40% 이상 감소가 확인됐다.
※ AI 가속기: 인공지능을 실행하기 위한 전용 하드웨어

삼성전자는 초고속 데이터 분석 영역뿐만 아니라 모바일 분야까지 PIM을 확대 적용한 ‘LPDDR5-PIM’ 기술을 공개했다.

PIM 기술이 모바일 D램과 결합할 경우 데이터센터와 연결 없이 휴대폰 독자적으로 AI 기능을 수행할 수 있는 On-Device AI의 성능과 에너지 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것으로 예상되며, 시뮬레이션 결과, 음성인식, 번역, 챗봇 등에서 2배 이상의 성능 향상과 60% 이상의 에너지 감소가 확인됐다.
※ On-Device AI : 멀리 떨어진 클라우드 서버를 거치지 않고 스마트기기 자체적으로 정보를 수집하고 연산

또한 삼성전자는 지난 2월 공개한 HBM-PIM을 실제 시스템에 탑재한 검증 결과도 Hot Chips 학회에서 발표했다.

FPGA 개발 업체인 미국 자일링스(Xilinx)에서 이미 상용화 중인 AI 가속기 시스템에 HBM-PIM을 탑재했을 경우 기존 HBM2를 이용한 시스템 대비 성능은 약 2.5배 높아지고, 시스템 에너지는 60% 이상 감소됨을 공개하며 참석자들로부터 큰 관심을 받았다.
※ AI 가속기 시스템 : 버텍스 울트라스케일+(Virtex UltraScale+) 알베오(Alveo)

삼성전자는 이와 같이 PIM 이라는 혁신 기술을 D램 공정에 접목시켜 다양한 응용처에서 실제 성능과 에너지 효율이 대폭 향상됐음을 강조하며 PIM기술이 빅데이터 시대의 새로운 메모리 패러다임이 될 것임을 강조했다.

삼성전자 메모리사업부 DRAM 개발실 김남승 전무는“HBM-PIM은 업계 최초의 인공지능 분야 맞춤형 메모리 솔루션으로, 이미 고객사들의 AI 가속기에 탑재되어 평가되고 있어 상업적 성공의 가능성을 보였으며, 향후 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터 및 인공지능용 HBM3, On-Device AI용 모바일 메모리 및 데이터센터용 D램 모듈로 확장할 예정”이라고 밝혔다.

자일링스의 상품기획 시니어 디렉터 아룬 바라다라잔 라자고팔(Arun Varadarajan Rajagopal)은 “자일링스는 Virtex UltraScale+ HBM 제품군을 시작으로 데이터센터, 네트워킹, 실시간 신호처리 애플리케이션을 위한 고성능 솔루션을 지원하기 위해 삼성전자와 협력하고 있으며, 최근 새롭고 흥미로운 Versal HBM 시리즈 제품을 선보였다”고 하며, “인공지능 응용 분야에서 HBM-PIM의 성능과 에너지 효율 향상을 위한 시스템 평가를 위해 삼성전자와 지속 협력할 것”이라고 밝혔다.

기업용 소프트웨어 업체인 SAP의 HANA core research & innovation 총괄 올리버 렙홀츠(Oliver Rebholz)는 “AXDIMM을 활용한 시스템의 성능 예측 평가에서 성능 향상과 높은 에너지 효율이 기대된다”며, “SAP는 인메모리 데이터베이스 플랫폼 ‘SAP-HANA’ 의 성능 향상을 위해 삼성전자와 협력을 지속해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 내년 상반기내 다양한 고객사들의 AI 가속기를 위한 PIM 기술 플랫폼의 표준화와 에코 시스템 구축을 완료하여 인공지능 메모리 시장을 확대해 나갈 예정이다.

AXDIMM(Acceleration DIMM)

AXDIMM(Acceleration DIMM)

▲ AXDIMM(Acceleration DIMM)

HBM-PIM

HBM-PIM


출처 - 삼성전자






  1. LG전자, 울트라기어 게이밍스피커 출시

    LG전자가 LG 울트라기어(UltraGearTM) 게이밍스피커를 출시하며 게이밍 시장 공략을 가속화한다. LG 울트라기어는 고성능 게이밍 기기 브랜드로, 승리를 안겨주는 최강의 무기라는 의미를 담았다. LG전자...
    Date2021.08.30 CategoryTECH
    Read More
  2. 삼성전자, 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대

    삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 ...
    Date2021.08.24 CategorySRV
    Read More
  3. AMD, RDNA 2 기반 전문가용 카드 Radeon PRO W6000 발매

    AMD가 RDNA 2 아키텍처를 채용한 전문가용 카드 Rade on PRO W66000을 발매했다. 2021년 6월에 발표된 W6000 시리즈에 속하는 라인업으로 건축 분야에서 복잡한 설계, 엔지니어링 시뮬레이션, 레이트...
    Date2021.08.12 CategoryGPU
    Read More
  4. NVIDIA, Ampere 아키텍처 기반 전문가용 NVIDIA RTX A2000 발표

    NVIDIA가 전문가 전용 미들레인지 GPU, NVIDIA RTX A2000을 발표했다. RTX A2000은 전문가용 RTX 시리즈 GPU로는 최초의 미들레인지 제품으로 Ampere 아키텍처를 채택하여 3328기 CUDA 코어, 26기 2세대...
    Date2021.08.12 CategoryGPU
    Read More
  5. LG전자, ‘LG 울트라기어’ 모니터 신제품 34GP950G 출시

    LG전자가 게이밍 모니터 ‘LG 울트라기어’ 34형 신제품을 출시한다. 신제품(모델명: 34GP950G)은 글로벌 그래픽 전문 ‘엔비디아’社가 인증하는 디스플레이 기술 중 최상위 버전인 지싱크 얼티밋(G-SYNC® UL...
    Date2021.08.06 CategoryLCD
    Read More
  6. 인텔, 서버 타겟 새로운 제온 W-3300 프로세서 시리즈 발표

    인텔이 최신 Intel Xeon W-3300 프로세서 시리즈를 출시했다. Intel Xeon W-3300 프로세서는 스레드가 많고 입출력 집약적인 워크로드에 특화되어 전문 응용 프로그램을 위해 설계됐다. 그에 따라 ...
    Date2021.08.02 CategorySRV
    Read More
  7. 삼성전자, 커브드 게이밍 오디세이 Neo G9 출시

    삼성전자가 업계 최초로 커브드 게이밍 모니터에 미니 LED를 적용한 ‘오디세이 Neo(Odyssey Neo) G9’을 국내를 포함한 전 세계 주요 시장에 29일 출시한다. 오디세이 Neo G9(모델명 S49AG950)은 49형 크...
    Date2021.07.28 CategoryLCD
    Read More
  8. Valve, AMD APU 탑재 7형 핸드헬드 게임기 "스팀덱" 발표

    밸브(Valve)는 동사의 스팀 운영체제(Steam OS)가 작동하며 다양한 PC용 게임을 플레이할 수 있는 7형 핸드헬드 게임기 스팀덱(Steam Deck)을 발표했다. 2021년 12월 발매되고, 가격은 64GB eMMC 모델...
    Date2021.07.18 CategoryTECH
    Read More
  9. HBM2E 통합 Xilinx Versal HBM 시리즈 발표, 네트워크 및 클라우드 빅데이터 대응

    적응형 컴퓨팅의 선두주자인 자일링스(Xilinx, Inc)가 Versal 포트폴리오의 최신 시리즈인 Versal HBM 적응형 컴퓨팅 가속 플랫폼(ACAP)을 출시했다.  Versal HBM 시리즈는 단일 플랫폼에서 빠른 메모리, ...
    Date2021.07.18 CategorySRV
    Read More
  10. 삼성전자, 업계 최고 성능의 멀티칩 패키지 양산

    삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다. * LPDDR : Low-Power Double Data Rate * uMCP : UFS(Universal Flash Storage) M...
    Date2021.06.27 CategoryTECH
    Read More
  11. LG전자, 인공지능(AI) 탑재한 디지털 엑스레이 검출기 출시

    LG전자가 인공지능(AI) 진단 보조 기능을 탑재한 ‘디지털 엑스레이 검출기(DXD: Digital X-ray Detector)’를 출시한다. 신제품은 ‘영상획득 소프트웨어’와 하드웨어인 ‘엑스레이 검출기’로 구성된다. 고객...
    Date2021.06.27 CategoryTECH
    Read More
  12. SK하이닉스, 업계 최고 성능 기업용 SSD 신제품 양산

    │고성능과 저전력 경쟁력 확보한 PE8110 E1.S 양산 시작 │5월 중 주요 고객 데이터센터에 제공 예정 │HDD를 SSD로 빠르게 전환하여 탄소배출 저감, ESG 경영에도 박차   SK하이닉스는 데이터센터...
    Date2021.06.21 CategorySSD
    Read More
  13. 日 최고 권위 전문가들도 인정한 LG 올레드 에보(evo)

    LG전자가 올해 출시한 차세대 올레드 TV인 LG 올레드 에보(OLED evo)가 일본 최고 전문가들로부터 압도적 화질을 인정받았다. 日 AV(Audio·Video) 전문매체 하이비(HiVi)는 최근 2021 여름 베스트바이(Bes...
    Date2021.06.08 CategoryLCD
    Read More
  14. 삼성전자, ‘삼성 스마트 키보드 트리오 500’ 출시

    삼성전자가 뛰어난 연결성과 휴대성을 모두 갖춰 업무와 학습의 효율성을 한층 높여주는 무선 키보드 ‘삼성 스마트 키보드 트리오 500(Samsung Smart Keyboard Trio 500)’을 24일 출시한다. 3개의 블루투...
    Date2021.06.08 CategoryTECH
    Read More
  15. 삼성전자, 차세대 기업 서버용 ‘ZNS SSD’ 출시

    삼성전자가 ZNS(Zoned Namespace)[1] 기술을 적용한 차세대 엔터프라이즈 서버용 SSD를 출시했다. ZNS는 SSD 전체 저장 공간을 작고 일정한 용량의 구역(Zone)으로 나누고 용도와 사용 주기가 같은 데이터...
    Date2021.06.08 CategorySSD
    Read More
  16. 애플, M1 칩 탑재 컬러풀한 iMac 24 시리즈 출시

    애플이 컬러풀한 색상이 특징인 신형 iMac을 출시했다. 신형 iMac은 후면이 평평한 새로운 디자인을 채택하고 M1 칩을 탑재했으며 작동음은 10데시벨 미만으로 매우 조용하게 작동한다. 본체 두께는 11....
    Date2021.04.21 CategoryGLOBAL
    Read More
  17. 인텔, 10나노 Ice Lake 기반 3세대 Xeon 스케일러블 프로세서 출시

    인텔이 오늘 출시한 3세대 인텔® 제온® 스케일러블(Intel® Xeon® Scalable) 프로세서는 고객이 멀티 클라우드 환경에 최적화된 유연한 인프라를 구축할 수 있도록 설계되었으며, 5G 네트워킹, 인공지능(...
    Date2021.04.17 CategorySRV
    Read More
  18. LG 올레드 TV 앞세워 러시아 게이머들 사로잡는다

    LG전자가 차원이 다른 게이밍 경험을 제공하는 올레드 TV를 앞세워 체험 마케팅을 강화한다. LG전자는 러시아 모스크바 소재 프리미엄 게이밍 라운지 ‘인베이젼 유니버스(INVASION Universe)’에 올레...
    Date2021.03.28 CategoryGLOBAL
    Read More
  19. SK하이닉스, 업계 최대 용량 LPDDR5 모바일 D램 양산

    SK하이닉스가 업계 최대 용량인 18GB(기가바이트) LPDDR5 모바일 D램을 양산한다고 8일 밝혔다. 이 제품은 최고 사양 스마트폰에 장착돼 고해상도 게임과 동영상을 재생하는 데 최적의 환경을 지원한다....
    Date2021.03.28 CategoryGLOBAL
    Read More
  20. 삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

    삼성전자가 업계 최초로 ‘하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존의 DDR4 대비 2...
    Date2021.03.28 CategoryGLOBAL
    Read More
  21. LG전자, 2021년형 LG 올레드 TV 본격 출시

    LG전자가 2021년형 LG 올레드 TV를 본격 출시한다. LG 올레드 TV가 역대 최고(最高), 최대(最大), 최다(最多) 라인업으로 더 강력해졌다. LG전자는 더 완벽한 화질의 올레드 에보(evo)를 필두로 지난...
    Date2021.03.15 CategoryGLOBAL
    Read More
  22. SK하이닉스, 업계 최대 용량 LPDDR5 모바일 D램 양산

    │18GB 제품으로 프리미엄 모바일 D램 시장 선도하겠다는 전략 │고화질 게이밍과 동영상 초고속 재생, 최고 사양 스마트폰에 적용 │초고화질 영화 10편 1초 만에 전송 가능 │향후 인공지능(AI) 등으로 ...
    Date2021.03.08 CategoryTECH
    Read More
  23. 삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발

    삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 개발했다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 ...
    Date2021.02.17 CategorySRV
    Read More
  24. Microsoft, 클라우드 게임 서비스 xCloud의 웹 버전 테스트 시작

    The Verge에 따르면 Microsoft가 클라우드 게임 서비스 xCloud의 웹 사이트 내부 테스트를 시작한 것으로 확인됐다. 이는 Microsoft에 정통한 관계 소식통의 정보로 퍼블릭 프리뷰 전에 종업원...
    Date2021.02.16 CategorySRV
    Read More
  25. 삼성전자, 소비자용 SSD ‘870 EVO’ 글로벌 출시

    삼성전자가 성능과 내구성을 업그레이드한 소비자용 SSD ‘870 EVO’를 글로벌 시장에 출시했다. 삼성전자 SSD ‘EVO 시리즈’는 글로벌 소비자용 SSD 시장의 베스트셀러 제품으로, 신제품 ‘870 EVO’는 보다...
    Date2021.01.20 CategorySSD
    Read More
  26. SK하이닉스, 업계 최고층 ‘176단 4D 낸드’ 개발

    │176단 512Gb TLC 개발 완료 및 샘플 제공 시작 │셀 층고 획기적 감소 및 비트 생산성 35% 이상 향상시켜 업계 최고 수준 원가경쟁력 확보 │내년 중반부터 솔루션 제품 출시 및 응용처별 시장 확대   S...
    Date2021.01.02 CategoryMEMORY
    Read More
  27. 차세대 핸드 헬드 게임용 컴퓨터&게임 컨트롤러, GPD Win 3

    GPD Win 3은 GPD의 차세대 핸드 헬드 게임용 컴퓨터로 슬라이드 아웃 5.5" 터치 스크린 디스플레이를 갖추고 있다. 이 장치는 화면 아래 키보드와 함께 왼쪽 및 오른쪽 게임 컨트롤러로 구성되며 Intel Cor...
    Date2020.12.26 CategoryGLOBAL
    Read More
  28. 사파이어(Sapphire) Radeon RX 6800 XT NITRO+ 사진 공개

    라데온 유명 브랜브 사파이어사가 신형 Radeon RX 6800 XT NITRO+ 제품의 사진을 공개했다. NITRO +는 3개의 팬으로 환기되는 강력한 트리플 슬롯 냉각 솔루션을 제공하며 프리미엄 제품 답게 더 많은...
    Date2020.11.09 CategoryGPU
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 65 Next
/ 65