독일 베를린에서 열린 디지털 가전 전시회 IFA에 맞춰 인텔은 최신 제품인 Core M 프로세서(개발 코드 네임:Broadwell-Y, 이하 Core M)을 공식 발표했다. 기술 개요는 이미 8월에 발표하고 있었지만 이번에는 제품으로서 정식 발표됐다.
Core M은 인텔이 업계 최초로 도입한 최첨단 14나노 공정으로 제조되어 트랜지스터 수는 13억개, 다이 사이즈는 82평방mm. TDP가 4.5W로 팬리스 태블릿을 만드는데 필요한 저전력을 실현하고 있으며, Core프로세서의 성능을 유지하면서 OEM/ODM 업체들은 초박형 경량 태블릿이나 2-in-1 디바이스를 제조할 수 있게 된다.
출하는 이미 시작되어 COMPUTEX TAIPEI에서 발표된 ASUS의 Transformer Book T300 Chi, Transformer Book V 외에 IFA에서는 Lenovo의 ThinkPad Helix가 발표되고 있다.
Intel에 따르면 2014년 제 4분기 중 5개의 PC 업체에서 장착 제품이 연말 판매 경쟁 시즌에 투입되며 기타 시스템은 2015년 초부터 순차적으로 발표될 전망이다.
이번에 발표된 Core M은 제 4세대 Core(개발 코드 네임:Haswell) Y프로세서의 후계가 되는 제품이다. 기존에는 Core 프로세서 중 1개 제품군(Y프로세서)로 취급했던 것에 비해 Core M은 독자 브랜드 이름이 주어지며 Core와는 다른 제품으로 구분된다. Intel는 팬리스 태블릿/2-in-1 디바이스를 제조하는 것을 어필함으로써 그 특징을 알기 쉽게 일반 소비자에게 어필하려는 의도라고 생각된다.
브랜드 이름은 바뀌었지만 실질적으로 전 세대 Haswell-Y와 비교하면 다음과 같은 차이점이 있다.
| 4세대 Core Y프로세서 | Core M프로세서 | |
|---|---|---|
| 개발 코드 네임 | Haswell-Y | Broadwell-Y |
| 제조 프로세스 | 22nm | 14nm |
| 트랜지스터 수 | 9억 6,000만개 | 13억개 |
| 다이사이즈 | 131평방mm | 82평방mm |
| CPU코어수/스레드 | 2/4 | 2/4 |
| L3 캐시 | 3MB | 4MB |
| GPU | Gen7.5(Intel HD Graphics 4400) | Gen8(Intel HD Graphics 5300) |
| GPU / EU | GT2/20 | GT2/24 |
| 메모리 | LPDDR3/DDR3L(최대 1,600MHz) | |
| TDP | 11.5W | 4.5W |
| SDP | 6～4.5W | - |
| 패키지 사이즈 | 24×40×1.5mm | 16.5×30×1.05mm |
Core M의 최대 강화 부분은 Intel의 14nm 프로세스를 이용하여 제조되고 있다는 것이다. 일반적으로 프로세스가 미세화되면 성능이 향상해 소비 전력이 감소되는 것으로 모바일에서는 이 점이 성능이나 기능 향상에 기여한다. 실제로 프로세서의 성능과 상관 관계가 있는 트랜지스터 수는 9억 6,000만개에서 13억개로 1.4배로 증가하고 있는데 다이 사이즈는 131평방mm로 부터 82평방mm로 축소되고 있다. 또 패키지 사이즈도 실장 면적이 약 반으로 되고 있으며 두께도 30% 가량 감소되어 보다 평판 디바이스를 설계하는 것이 용이하게 된다.
CPU 아키텍처의 기본적인 구조는 Core와 큰 차이가 없으나 IPC(Instruction Per Cycle)가 5% 개선되고 있으며 L3캐시가 3MB에서 4MB로 늘었다. GPU도 제 4세대 Core가 Gen7.5로 불리는 내장 GPU였던 반면 Core M은 Gen8로 불리는 내장 GPU을 채용하여 차이는 실행 엔진(EU)이 20개에서 24개로 늘어나고 있다.
소비 전력도 큰 개선점이다. 제 4세대 Core는 TDP가 11.5W로 SDP(Scenario Design Power)가 6W 또는 4.5W로 설정된 것에 비해 Core M은 TDP가 4.5W로 60% 절감되고 있다. 이에 따라 11.6형 두께 8mm의 금속 케이스로 팬리스 태블릿을 설계할 수 있게 된다고 한다.
또, Core M은 제 4세대 Core와 같이 패키지 위로 CPU와 칩셋이 MCM(Multi Chip Module)으로 탑재 되는데 칩셋도 새로운 세대로 갱신되고 있다. 제조 프로세스는 32nm로 같지만 오디오 DSP가 일신되어 보이스에 의한 resume과 CPU오프 로드 기능이 추가되어 전 세대에 비해 소비 전력이 줄고 있다.
동시에 새로운 무선 LAN 모듈인 Intel Wireless-AC7265(개발 코드 네임:Stone Peak)도 추가된다. 기존 IEEE 802.11ac 에 대응한 Intel Wireless-AC7260에 비해 15% 가량 스루풋이 개선되고 있으며, 아이들시 50%, 액티브시 30% 가량 소비 전력이 절감되며 전 세대에는 대응하지 않은 Windows 8.1의 InstantGo(Connected Standby)에 대응하게 된다.
| 프로세서 번호 | 5Y70 | 5Y10a | 5Y10 |
|---|---|---|---|
| 코어/스레드 | 2/4 | ||
| L3 캐시 | 4MB | ||
| 기본 클럭 | 1.10GHz | 0.8GHz | |
| 최대 터보 클럭(싱글/듀얼） | 2.6GHz | 2GHz | |
| 내장 그래픽 | Intel HD Graphics 5300 | ||
| 그래픽 기본 클럭 | 100MHz | 100MHz | 100MHz |
| 그래픽 최대 클럭 | 850MHz | 800MHz | 800MHz |
| LPDDR3/DDR3L 클럭 | 1600 | ||
| TDP | 4.5W | ||
| cTDP（UP） | 6W | ||
| cTDP（Down） | 3.5W | 4W | |
| vPro | ○ | - | |
| TXT | ○ | - | |
| VT-d | ○ | ||
| VT-x | ○ | ||
| AES-NI | ○ | ||
큰 차이는 정격 클럭과 Turbo Boost 모드에서 5Y10a/5Y10의 정격 클럭이 0.8GHz을 올리는 것에 비해 5Y70은 1.1GHz를 높이도록 설정되어 있다. Turbo Boost 시 전자가 2GHz 까지인데 비해 후자는 2.6GHz까지 상승한다(싱글 코어/듀얼 코어시). 내장 GPU도 Turbo Boost 유효시 전자가 800MHz, 5Y70은 850MHz까지 올라간다.
또, 5Y10a와 5Y10은 클럭이 동등하지만 cTDP(Configurable TDP)의 상한과 하한이 다르다. cTDP는 OEM업체에 디자인 상의 자유도를 주는 구조로 CPU의 파라미터를 조정함으로써 TDP 보다 위 혹은 아래의 소비 전력으로 동작시킨다. cTDP에는 상한이 되는 cTDP(up)과 cTDP(down)이라는 2개의 파라미터가 설정 되었으며 모두 cTDP(up)은 6W로 설정되어 있지만 cTDP(down)에 대해서는 5Y70과 5Y10a가 3.5W, 5Y10은 4W로 설정되어 있다.
즉, OEM업체는 5Y70과 5Y10a를 이용한 경우 TDP를 3.5W로한 설계가 가능하게 된다. 예를 들면 약간 성능은 저하해도 괜찮은(낮은 TDP를 선택하면 클럭 주파수는 떨어지게 된다) 더 얇은 제품을 설계하고 싶은 OEM 업체의 경우 5Y70과 5Y10a를 선택하면 된다는 것이다.
공개된 성능 데이터에 따르면 Core i5-4302Y(1.6GHz)와 Core M-5Y70을 비교했을 경우, 오피스 애플리케이션을 사용하는 경우(SYSmark2014)에서 19%, Web 브라우저에서 사진의 이펙트를 걸때(WebXPRT)에서 12%, 3D 그래픽스(3DMark)에서 47%, QSV를 이용한 미디어 변환(Media Espresso)에서 82%의 높은 성능 향상을 실현하고 있다.
배터리 구동 시간은 35Wh의 배터리를 탑재한 경우 HD 비디오 재생에서 6.9시간에서 8.6시간으로, 아이돌시 8.8시간에서 10시간으로, Web 브라우징시 7.4시간에서 8.4시간으로, MobileMark 2012에서 6.7시간에서 7.6시간으로 모두 증가 될 전망이다.
인텔에 따르면 4분기 중 5개의 OEM 업체부터 소비자용과 기업용 Core M 탑재 시스템 판매를 시작할 예정이다. 또 2015년 초에는 더 많은 제품에 채용되면서 다양한 가격대나 폼 팩터로 등장할 예정이다. 현재 개발 중인 시스템은 20기종 이상이라고 밝혀지고 있으며 내년(2015년) 1월 라스베이거스에서 열리는 International CES에서는 이들이 대거 공개된다.
그리고 이번에는 발표되지 않는 울트라북이나 평판 노트북 PC를 타겟으로 하는 브로드웰-U는 2014년 말까지 제조가 시작되어 2015년 초에 발표 예정이라고 밝혀졌다. 인텔이 연초라는 단어를 사용할 때는 CES 행사를 타깃으로 하고 있음을 의미하고 있는 것이 많고, 1월에는 새로운 플랫폼의 초박형 노트PC 들이 대거 발표될 것으로 보인다.
출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20140906_665237.html
