스냅드래곤 855 + 트리플 디스플레이 HubblePhone 발표

홍콩 Turing Space Industries는 7월 31일(홍콩시간) "HubblePhone"을 발표했다. 2020년 1분기부터 월드 와이드로 전개하고, 미국에서 2018년 6월에 발매 예정. 가격은 2749달러 전망.

"혁신적인 멀티 스크린, 5G 통신, 고도의 화상 / HD 비디오 편집 소프트웨어를 갖춘 프로패셔널 품질의 카메라, 모바일 게임기 등 4개의 제품을 완벽하게 혼합하여 하나로 정리한 미래적인 디바이스"을 칭송하는 안드로이드 스마트폰.

본체는 상부와 하부 2개로 분할되어 있으며 3D 힌지로 연결되어 있다. 디스플레이는 하이브리드 PMMA 커버, 프레임은 티타늄, 힌지는 액체 금속 합금제.

디스플레이는 모두 유기 EL(AMOLED)로 HDR10 콘텐츠 표시에 대응. 상부는 5.44인치 FHD(1920×1080), 후면에 5.41인치 FHD 디스플레이를 탑재하고 주 바디의 디스플레이는 상부에서 뒷면으로 움직여 11.81형 4K 화면을 대비한다.

SoC에는 Kryo 385 코어(2.96GHz) ×8 + Adreno 630으로 구성되는 퀄컴의 미발표 Snapdragon 855를 채용하고 상부와 주 바디 각각 1기씩 탑재한다. LPDDR4 메모리 8GB와 256GB 스토리지도 이중 구성으로, 듀얼 SIM 슬롯도 상하 각각 갖춘다.

힌지 역쪽에 배치된 메인 카메라는 광학 15배줌 탑재 F2.8~5.6 렌즈를 갖추고 6000만 화소 촬영에 대응한다. 상부 카메라는 F1.5~2.4/26mm의 1200만 화소 카메라 ×2

센서/인터페이스는 지문(주 바디 측면), 가속도, 근접, 캠퍼스, GPS, NFC, 기압계, 스크롤 휠/USB Type-C 3.1 등.

OS는 FreeBSD12 기반의 독자 OS "Keplerian OS" 와 Android 9.0 동작. 주 바디에서는 콘솔 모드를 위한 "Sailfish 3 OS"도 동작한다.

배터리는 상부에 2800mAh 리튬 이온, 주 바디에 3300mAh 리튬 이온을 각각 탑재.

본체 크기는 상부가 126.42×70.02×5.94mm(폭×두께×높이), 주 바디가 76.32×142.75×5.94mm(동). 중량은 315g. IP68 방수/방진 성능도 강조.

이 회사에 따르면 다차원 스크린과 카메라 시스템에 의해 이름과 번호를 말하거나 가만히 입술을 움직이기만 해도 전화를 받고 "H-Sync"를 통해서 PC/Mac/클라우드 서비스와 사진, 연락처, e메일 등의 중요한 정보를 자동으로 동기화한다. 또 "Hubble MI"에서 자주 사용하는 앱이나 통화, 메시지를 자동으로 관리하는 중요 정보를 기기의 안전 스토리지에 안전하게 보존한다고 한다.

또 5G 통신 대응으로 4G 보다 50% 고속 데이터 전송을 실현하고 5G NR로 몇 초만에 4K 비디오를 다운로드/스트리밍 수 있다고 밝혔다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1136021.html