미국 AMD는 8일(현지시간), 지난 9월 미국 하와이에서 열린 GPU 관련 이벤트 AMD GPU14 TECH DAY 에서 개요를 밝혔던 새로운 GPU 라데온 R9 시리즈, 라데온 R7 시리즈 중 상위 모델인 라데온 R9 290X/290을 제외한 신제품을 공식 발표했다.
이번에 발표된 제품은 모두 기존 제품인 라데온 HD 7000 시리즈 혹은 라데온 HD 8000 시리즈에 이용되고 있던 다이를 개량한 제품으로 회로 설계 등을 재검토하는 것으로 클럭 주파수를 끌어올려 전력 효율이 개선되고 있으며 Direct3D 11.2나 맨틀이라는 새로운 세대의 API 대응이 추가된 것 등도 특징으로 꼽힌다.
동시에 AMD는 라데온 R9 290X, 라데온 R9 290, 라데온 R7 260X에서 새롭게 대응하는 프로그래머블 오디오 기능 True Audio의 세부적인 부분도 밝혔다.
AMD가 발표한 신제품은 Radeon R9 280X, Radeon R9 270X, Radeon R7 260X, Radeon R7 250, Radeon R7 240의 5가지 제품으로 스펙은 각각 다음과 같다.
R9 280X | R9 270X | R7 260X | ||
---|---|---|---|---|
개발 코드 네임 | Tahiti | Pitcairn | Bonaire | |
제조 프로세스 | TSMC 28nm | TSMC 28nm | TSMC 28nm | |
스트림 프로세서 | 2,048 | 1,280 | 896 | |
엔진 클럭 | 최대1GHz | 최대1.05GHz | 최대1.1GHz | |
처리 능력 | 4.1TFLOPS | 2.69TFLOPS | 1.97TFLOPS | |
메모리 구성 | 3GB GDDR5(384 비트) | 2GB/4GB GDDR5(256 비트) | 2GB GDDR3(128 비트) | |
메모리 속도 | 6Gbps | 5.6Gbps | 6.5Gbps | |
TrueAudio대응 | - | - | 대응 | |
추가 전원 커넥터 | 8핀 ×1 / 6핀×1 | 6핀 ×2 | 6핀 ×1 | |
표준 소비 전력(보드 레벨) | 250W | 180W | 115W | |
PCI Express | 3 | 3 | 3 | |
API | 11.2 | 11.2 | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | 4.3 | 4.3 | |
Mantle | ○ | ○ | ○ | |
시장 예상 가격대 | 299달러 | 199달러 | 139달러 |
R7 250 | R7 240 | ||
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개발 코드 네임 | Oland | Oland | |
제조 프로세스 | TSMC 28nm | TSMC 28nm | |
스트림 프로세서 | 384 | 320 | |
엔진 클럭 | 최대 1.05GHz | 최대 0.78GHz | |
처리 능력 | 0.806TFLOPS | 0.499TFLOPS | |
메모리 구성 | 1GB GDDR3/2GB DDR3(128 비트) | 1GB GDDR3/2GB DDR3(128 비트) | |
메모리 속도 | 4.6Gbps | 4.6Gbps | |
TrueAudio 대응 | - | - | |
추가 전원 커넥터 | 없음 | 없음 | |
표준 소비 전력(보드 레벨) | 65W | 30W | |
PCI Express | 3 | 3 | |
API | 11.2 | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | 4.3 | |
Mantle | ○ | ○ | |
시장 예상 가격대 | 89달러 | 미공표 |
표를 보면 알수 있듯이 기본적으로 이번에 발표된 제품의 대부분은 기존 라데온 HD 8000 시리즈 및 라데온 HD 7000 시리즈에 적용됐던 GPU 다이를 활용한 것으로 R9 280X는 Tahiti(Radeon HD 7900/8900시리즈의 다이), R9 270X는 Pitcairn(Radeon HD 8800시리즈의 다이), R7 260X는 Bonaire(Radeon HD 8700시리즈의 다이), Radeon R7 250은 Oland(Radeon HD 8600/8500시리즈의 다이)가 각각 적용되고 있다.
이들 제품은 이른바 리네임 제품인 것인가라고 생각하면 실제로는 그렇지 않다. AMD 그래픽 사업 부문 제품 담당에 의하면 "이번에 발표하는 다이는 기존 제품에 이용되고 있던 것과 같이 모두 기존 제품과 같은 28nm 프로세스로 제조되고 있다. 그러나 회로 설계는 수정해 클록 주파수가 높아지고 있거나 소비 전력당 성능이 개선되고 있다"라는 것. 따라서 이번 제품은 리네임 제품 이라기 보다는 반도체의 특성 등이 개선된 리비전 제품이며 이에 따라 브랜드가 바뀌었다고 파악하는 것이 올바른 평가다.
AMD는 각 제품의 가격과 위상에 대해 R9 280X는 299달러로 Battlefield 3 WQHD 해상도에서 GeForce GTX 760/2GB와 비교해 20% 고속, R9 270X는 199달러로 Battlefield 3 풀HD 해상도로 GeForce GTX 660과 비교해 49% 고속이라고 설명했다. 이 외 Radeon R7 260X는 139달러, Radeon R7 250은 89달러로 밸류 시장을 겨냥한다. 또 AMD GPU 14 TECH DAY는 존재가 밝혀지지 않았던 Radeon R7 240 이라는 로우앤드 용이 추가되었으며 기판 수준의 소비 전력이 30W가로 OEM 업체에 따라서는 팬리스 디자인도 가능하다고 밝히고 있다(시장 예상 가격은 미공표).
AMD는 AMD GPU14 TECH DAY 에서 Radeon R9 시리즈 및 Radeon R7 시리즈에서 Microsoft가 Windows 8.1에 도입할 Direct3D 11.2(이른바 DirectX 11.2) 및 AMD가 독자적으로 도입하는 PC 게임용 API Mantle(맨틀)에 대응하고 있는 것을 밝혔다.
GPU의 마이크로 아키텍처가 변하지 않아 Direct3D 11.2와 같은 새로운 하드웨어를 지원하는 API를 사용할 수 있느냐는 의문도 있다고 생각하지만 AMD 그래픽&비주얼 라이제이션 아키텍트 마이클 멘토에 따르면 Direct3D 11.2 중 새로운 하드웨어의 지원을 필요로 하는 타일 자원 등을 이용하려면 GCN 아키텍처가 필요 조건이 된다"라는 것으로, 기술적 관점에서는 GCN 이라면 Direct3D 11.2를 이용할 수 있다고 밝혔다.
또 현 시점에서는 기존의 제품(Radeon HD 7000/8000시리즈와 Kabini/Temash 등의 GCN 그래픽스 내장의 APU) 등에서 Direct3D 11.2가 이용 가능할지의 여부는 명확하지는 않지만 장래의 드라이버 업데이트에 의해 사용 가능성이 있다(현 시점에서는 기존 제품에서도 쓰일지는 명확하지 않다).
Mantle은 PC 게임용 API에서 Direct3D 보다 AMD의 하드웨어에 최적화되기 때문에 게임 소프트웨어가 대응함으로써 Direct3D 경유보다 GPU의 성능을 끌어낼 수 있게 된다. AMD는 일렉트로닉 아츠(EA)가 출시할 예정인 PC게임 Battlefield 4에 동사의 GPU가 최적화되어 있음을 밝혔으며 당초 Direct3D판만 제공되지만 연내에 Mantle 버전이 제공될 예정임을 밝혔다.
AMD는 이번에 발표되지 않은 Radeon R9 290X에 Battlefield 4를 번들한 한정판을 준비하는 것을 이미 밝혔고, 그것과 함께 Mantle 버전도 준비함으로써 PC게임 유저에게 Radeon R9/R7시리즈의 우위성을 어필해 간다는 마케팅 전략을 추진할 생각이다.
Radeon R9/R7 시리즈에 있어서 한가지의 큰 개량 사항은 디스플레이 출력에 있다. 기존 세대(Radeon HD 8000/7000시리즈)는 보드상에 마련된 4개의 출력(DVI× 2, HDMI, DisplayPort)중 3개 이상의 출력을 행하는 경우에 꼭 DisplayPort 1개를 이용해야 한다는 제한이 있었다. 하지만 Radeon R9/R7시리즈에서는 그 제한이 철폐되고 있으며 4개의 출력 중 어느 조합을 이용해도 3개 이상의 디스플레이에 출력할 수 있다.
물론 기존 DisplayPort의 Hub를 이용함으로써 최대 6대의 디스플레이를 1장의 카드로 출력할 수 있다. 또 탑재된 디스플레이 컨트롤러는 R9 시리즈는 6기, R7시리즈는 260X가 6기로 이 외(250과 240)은 4개.
신제품은 타일 디스플레이에 대응하며 이것은 VESA가 새롭게 규정한 Display ID의 버전 1.3에 추가된 기능에서 DisplayPort를 이용해 타일 디스플레이가 여러개 연결된 경우 시스템에서 1개의 초 고해상도 디스플레이로 보이게 한다. 이것으로 다소 복잡했던 초 고해상도 디스플레이에서 설정을 보다 간단하게 행할 수 있게 된다. 향후 PC 전용으로 WQHD(2560×1440)을 넘어서는 디스플레이가 등장할 경우에도 쉽게 설정을 할 수 있게 된다.
또한 HDMI는 기존과 같은 HDMI 1.4a 까지 대응 된다. 따라서 HDMI를 통해 4K 디스플레이를 접속한 경우에는 30프레임/sec까지 대응 된다.
AMD는 AMD GPU14 TECH DAY에서 Radeon R9/R7 시리즈에서 도입할 새로운 프로그래머블 오디오 기능인 True Audio에 관한 기능의 세부적인 부분을 밝혔다. True Audio는 GPU 내부에 프로그래머블 DSP를 내장해 그것을 이용해 오디오 처리를 함으로써 오디오 처리시 CPU에 부담을 줄일 수 있게 된다. 이것에 의해 지금까지 어려웠던 많은 성분의 오디오를 장착시켜 리얼 타임으로 한층 더 현장감 있는 오디오 재생이 가능하게 된다.
True Audio의 기능은 GPU 내부에 Tensilica의 HiFi EP Audio DSP 코어를 내장함으로써 실현되고 있다. DSP 코어는 여러개 내장할 수 있고, 몇 개를 내장할지는 제품에 따라 다르다. 현재의 제품은 3개가 내장되어 있어 향후 오디오에 부하가 높아질때는 수를 늘릴 수 있는 확장이 가능한 설계로 되어 있다.
각각의 DSP에는 Tensilica의 HiFi2-EP 명령셋에 대응한 단 정밀도 부동 소수점 연산 엔진이 탑재되어 32KB의 명령/데이터 캐시, 8KB의 로컬 메모리를 내장하고 있는 구조로 되어 있다.
AMD는 ISV에 대해 TrueAudio의 사양이나 API등을 공개하고 탑재를 재촉하고 있다. 이미 주요 게임 엔진 개발자나 미들웨어 벤더에 대해 접근을 마쳐 AMD GPU14 TECH DAY에서 그 시연이 진행되고 있다.
또한 True Audio가 이용할 수 있는 제품은 이번에는 발표되지 않은 Radeon R9 290X/290, 이번에 발표된 Radeon R7 260X만으로 한정된다. 이미 말했듯이 이번에 발표된 제품은 모두 기존 마이크로 아키텍처 다이의 회로 부분을 수정한 리비전 제품으로 Radeon R7 260X 만이 True Audio에 대응하는 것은 기이한 인상을 받을수도 있지만 AMD에 의하면 "확실히 어느 제품도 마이크로 아키텍처는 전 세대와 같지만 Radeon R7 260X에 적용되고 있는 다이는 그 중에서도 비교적 새로운 세대의 다이가 된다. 말하자면 0.5세대만 진화하고 있는 세대가 됐으며 True Audio의 기능이 이용 가능하게 되었다"는 것으로 Radeon HD 8000 세대 때도 True Audio의 기능이 구현되어 있었지만 사용되고 있지 않았을 뿐 이번에 그 기능이 유효하게 되었다는 것을 밝혔다.
또한 Radeon R9 290X, 290에 대해서 AMD는 Radeon R9 290X의 Battlefield 4 번들 한정판의 예약을 이미 미국에서 시작되었으며 머지 않은 시기에 발표가 진행될 것이라고 밝혔다.
보도 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20131008_618535.html