5월 7일 (화) 오후 2:09

logo

  • home
  • head
  • itnews
  • product
  • mobile
  • game
  • benchmark
  • analysis
  • blog

개봉 2024.06.05. / 장르 드람 / 국가 대한민국 감독 : 조지 밀러 출연 : 안야 테일러 조이, 크리스 헴스워스 등 ...
개봉 2024.05.22. / 장르 액션 / 국가 미국 감독 : 조지 밀러 출연 : 안야 테일러 조이, 크리스 헴스워스 등 ...
  1. 마벨(Marvell), DRAM 리스 SSD 컨트롤러 88NV1140/20 발표

    미국 마벨(Marvell)은 세계 최초의 DRAM 리스 NVMe SSD 컨트롤러 88NV1140 및 SATA 6Gbps대응 컨트롤러 88NV1120을 발표했다. Cortex-R5 듀얼 코어를 기반으로 한 SSD컨트롤러로 멀티 칩 패키지에...
    Date2014.12.10 CategoryI/O ETC Views982
    Read More
  2. 블루투스4.2 규격 책정, 프라이버시 기능 / 속도 향상 및 IPv6 대응

    블루투스 규격을 책정하는 Bluetooth Special Interest Group(Bluetooth SIG)는 Bluetooth 무선 기술의 최신 사양인 Bluetooth 4.2를 책정했다고 발표 했습니다. 블루투스4.2는 프라이버시와 보안...
    Date2014.12.04 CategoryI/O ETC Views844
    Read More
  3. 히타치, 3억년 저장이 가능한 석영 유리에 100층 데이터 기록 성공

    히타치는 교토 대학원 공학 연구과 미우라 키요타카 연구실과 공동으로 석영 유리 내부에 100층 디지털 데이터를 기록, 재생하는데 성공했다고 발표했다. 히타치는 2009년부터 내열성, 내수성이 ...
    Date2014.10.20 CategoryI/O ETC Views969
    Read More
  4. Oculus의 HMD가 또 한 걸음 제품판에 다가간 Crescent Bay 공개

    미국 Oculus VR은 미국 시간 9월 19~20일 VR(가상 현실)용 헤드 마운티드 디스플레이(HMD) Oculus Rift의 개발자 컨퍼런스 Oculus Connect를 개최하고 HMD의 새로운 모델 Crescent Bay를 공개했다. 현재 O...
    Date2014.09.22 CategoryI/O ETC Views1179
    Read More
  5. VESA, 5K 출력에 대응한 32.4Gbps 대역폭의 DisplayPort 1.3 규격화

    디스플레이 규격을 책정하는 VESA(Video Electronics Standards Association)는 DisplayPort의 새로운 DisplayPort 1.3 규격을 발표했다. 새로운 DisplayPort 1.3 규격은 기존 DisplayPort 1.2의 5.4Gbps ...
    Date2014.09.17 CategoryI/O ETC Views971
    Read More
  6. JEDEC, 저전력 버전 DDR4 메모리 신형 LPDDR4 정식 규격 공개

    메모리 등 반도체 표준화 단체 JEDEC은 저전력으로 동작하는 DDR4 SDRAM, "LPDDR4" 규격을 공개했다. LPDDR4는 LPDDR3와 달리 2채널 아키텍처를 적용하여 신호 전송 거리를 짧게 하는 것으로 전력...
    Date2014.08.27 CategoryI/O ETC Views1270
    Read More
  7. 블루레이 협회, 양면 200GB 대용량 광 디스크 규격 BD-DSD 책정

    Blu-ray Disc Association(BDA)는 최대 용량 200GB의 새로운 양면 디스크 BD-DSD의 사양을 책정 했습니다. 블루 레이 디스크(Blu-ray Disc) 양면으로 200GB의 데이터 축적이 가능하며 주로 데이터 센...
    Date2014.08.19 CategoryI/O ETC Views773
    Read More
  8. USB 3.0 프로모터 그룹, 신규 양면 대응 연결기 Type-C 기술 사양 발표

    USB 3.0 기술 개발 및 보급 활동을 진행하는 USB 3.0 프로모터 그룹은 USB의 새로운 커넥터 Type-C의 기술 사양을 발표했습니다. 이 커넥터의 특징은 양면 어느 방향으로도 동작하는 형태로 크기는...
    Date2014.08.13 CategoryI/O ETC Views963
    Read More
  9. 알카텔 루슨트 산하 벨 연구소가 구리 전화 회선으로 10Gbps 달성

    알카텔 루슨트(Alcatel-Luceut) 연구 부문 벨 연구소가 구리로 된 전화 회선을 사용하여 10Gbps의 새로운 통신 속도 기록을 달성했다고 발표했다. 이번 신기록은 XG-FAST로 불리는 프로토 타입 기술...
    Date2014.07.15 CategoryI/O ETC Views1204
    Read More
  10. 기존 라즈베리파이 PC에 USB 포트가 증설된 신형 모델 B+ 출시

    영국 라즈베리파이 파운데이션(Raspberry Pi Foundation)은 7월 14일, USB 포트를 개선한 신형 라즈베리파이 모델 B+를 출시했다. 라즈베리파이 초기형을 개량한 신 모델 B+는 USB 포트가 기존 2개...
    Date2014.07.15 CategoryI/O ETC Views1284
    Read More
  11. IBM, 물리적 한계에 도달한 반도체 기술 혁신을 위해 30억 달러 투자

    IBM이 향후 두가지 반도체 개발과 연구 프로그램을 시작하여 5년간 합계 30억달러를 투자한다고 발표했습니다. IBM이 발표한 내용의 첫번째는 7나노 이후의 실리콘 기술을 목표로 ...
    Date2014.07.10 CategoryI/O ETC Views771
    Read More
  12. 도시바, 저전력/고성능 FPGA를 실현한 신기술 개발 (MONOS,CMOS)

    도시바는 플래시 메모리와 CMOS 트랜지스터를 동일 칩 내 근접해 혼재하는 기술을 개발했다. 이 기술을 FPGA(Field-Programmable Gate Array)에 응용함으로써 저전력, 고성능 비휘발성 FPGA를 실현이...
    Date2014.06.21 CategoryI/O ETC Views726
    Read More
  13. 인텔, 2015년에는 A4WP와 와이기그(WiGig)로 PC의 완전 무선화를 실현

    인텔은 COMPUTEX TAIPEI 2일째(대만 시간 6월 4일)기자 회견을 개최해 동사의 다양한 신기술 등을 보도 관계자와 회사 파트너 기업에 설명했다. 이 중 인텔의 상급 부사장 겸 PC 클라이언트 사업 본...
    Date2014.06.09 CategoryI/O ETC Views847
    Read More
  14. 노트북을 USB로 충전하는 시대로…르네사스 LSI 컨트롤러 발표

    스마트폰이나 태블릿의 충전 방법으로 USB는 일반적으로 사용되고 있지만 노트북은 그렇지 않습니다. USB로는 전력 공급 능력이 부족해 수많은 AC 어댑터를 사용할 수 밖에 없는 상황입니다. 그러...
    Date2014.06.04 CategoryI/O ETC Views1040
    Read More
  15. 마벨, 업계 최초 SATA Express 대응 SSD 컨트롤러 88SS1083 발표

    마벨(Marvell)이 업계 최초의 사타 익스프레스(SATA Express) SSD 컨트롤러 88SS1083을 발표했다. 신형 88SS1083 컨트롤러는 기존 6Gbps SSD 컨트롤러의 대체를 타겟으로 하는 제품으로 PCI Expr...
    Date2014.05.30 CategoryI/O ETC Views1556
    Read More
  16. GPU와 디스플레이를 자동으로 동기화하는 Adaptive-Sync가 디스플레이 포트에 탑재

    디스플레이 관련 규격을 책정하는 Video Electronics Standards Association(VESA)가 GPU와 디스플레이의 리프레시 레이트를 자동으로 동기화하는 Adaptive-Sync 기능을 DisplayPort 1.2a에 구현했다...
    Date2014.05.15 CategoryI/O ETC Views1171
    Read More
  17. 라이트닝(Lightning)과 USB 메모리를 동시에 사용하는 아이스틱(iStick) 인기

    라이트닝과 USB를 병용할 수 있는 아이스틱(iStick)이 킥스타터에 등장하자 마자 맹렬한 기세로 목표 금액을 돌파해 화제가 되고 있습니다. 일반적인 USB 메모리의 반대쪽에 라이트닝 인터페이스...
    Date2014.05.15 CategoryI/O ETC Views1224
    Read More
  18. 실리콘 관통 전극 TSV 기술로 적층 하는 HBM 메모리의 세부 기술 (SK 하이닉스)

    메모리 대역이 병목이 된 프로세서 퍼포먼스 프로세서는 메모리 대역 병목을 해결하는 차세대 고성능 DRAM "HBM(High Bandwidth Memory)"로 빠르게 기울고 있다. HBM은 JEDEC(반도체 표준화 단체)가 ...
    Date2014.05.02 CategoryI/O ETC Views4536
    Read More
  19. 삼성과 제휴하는 글로벌 파운드리의 14나노 핀펫(FinFET) 전략

    GLOBALFOUNDRIES(글로벌 파운드리)가 4월 22일 도내에서 발표회를 개최. 어드밴스트 테크놀러지 아키텍처 바이스 프레지던트 Subramani Kengeri가 로드맵 공개 삼성이 14나노 핀펫 기술을 제...
    Date2014.04.28 CategoryI/O ETC Views2464
    Read More
  20. 브로드컴, 최대 3.2Gbps의 802.11ac 플랫폼 5G 와이파이 XStream 발표

    브로드컴(Broadcom)은 최대 3.2Gbps의 데이터 전송율을 실현한 가정 네트워크 전용 6 스트림 IEEE 802.11ac MIMO 플랫폼 5G WiFi XStream을 발표했다. 브로드컴 5G WiFi XStream은 6개의 11ac 스...
    Date2014.04.21 CategoryI/O ETC Views704
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 Next
/ 8