대만 ASUS는 30일(현지 시간) Intel X299 칩셋을 탑재한 메인 보드 7제품을 공개했다.

투입시 최대 10코어의 Core i7-7900X 단계를 지원하며 이미 보고한 대로 인텔은 Ryzen Threadripper 를 대항해 코어 수를 더욱 늘린 12/14/16/18로 Core i9시리즈를 준비하고 있는데 이는 당초 예상되지 못한 것으로 COMPUTEX의 직전에 갑자기 추가된 것이다.

그러나 ASUS의 X299 메인보드 제품은 TDP 및 전력 공급을 포함한 당초보다 오버클럭에 의한 부하를 준비하는 설계로 되어 있어 비록 Core i7-7980XE가 더 높은 TDP지만 아무 문제없이 구동할 수 있다. Core i7-7980X이 출시되었을 때는 BIOS 업데이트로 대응한다고 한다.

게이밍 및 오버클럭용 라인업인 ROG는 엔트리 게이머 대상 "ROG STRIX X299-E GAMING" 오버클럭 게이밍용 "ROG RAMPAGE VI APEX", 그리고 기능성을 다한 "ROG RAMPAGE VI EXTREME"의 3제품.

ROG STRIX X299E-GAMING은 게이머를 위한 기본적인 기능을 집약한 제품으로 스틸로 강화된 PCI Express x16 슬롯 외에 Aura RGB 조명 시스템에 대한 대응, IEEE 802.11ac 무선 LAN 및 Intel I219-V에 의한 Gigabit Ethernet, 최대 DDR4-4000에 대응한 8기의 메모리 슬롯, SupremeFX S122A 오디오 코덱 등을 탑재한다.

멀티 GPU는 최대 3way SLI 또는 CrossFireX를 지원. 또한 사용하는 CPU에 의해 이용할 수 있는 레인 수가 달라 16레인을 가진 Kaby Lake-X는 x16 또는 x8+x8, 28레인을 가진 Skylake-X는 x16 또는 x16+x8, 44레인을 가진 Skylake-X는 x16 또는 x16+x16 또는 x16+x16+x8이다.

USB 3.1은 4포트에서 2포트가 후면, 2포트가 전면. 또 2기의 M.2 슬롯을 갖추고 있어 한쪽은 2242~2280, 다른 한쪽은 2242~22110의 규격에 대응한다. ATX 24핀 커넥터 부근의 M.2는 메인보드에 수직으로 장착하는 타입이고, 앞면의 에어 플로우를 받아 냉각한다.

한편 칩셋의 하단에 위치한 M.2 슬롯에는 큰 히트 싱크를 갖춰 이 때문에 냉각성을 갖는다. 동사의 측정에 따르면 이 M.2 히트 싱크는 최대 -15℃의 냉각 효과가 있고 이에 따라 열에 의해서 발생하는 SSD의 속도 저하를 억제한다고 한다.

ROG RAMPAGE VI APEX는 초대 APEX의 맥락으로, 패턴에 따라 엣지를 과감하게 삭감한 기판이 특징. 또, 메모리 슬롯을 4기만 탑재하고 그 대신에 오버클럭시 최대 DDR4-4266 이상을 지원할 수 있다고 밝혔다. PCI Express x16 형상의 슬롯도 4개로 되어 있으며 최대 x16+x8+x8+x8의 구성으로 4way의 SLI 및 CrossFireX 시스템을 구축할 수 있다.

이 회사의 연구소에 의한 검증에서 APEX는 4코어/8스레드에서 7,560MHz라는 CPU 동작 클럭의 신기록을 달성했고 8개의 세계 기록 및 20개에 달하는 1위의 결과를 남겼다고 한다.

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1062553.html