- 10월 출고 P55물량부터 LOTES社 소켓으로 발빠른 대처 능력 보여
- 기존 제품에 대해서도 100% 사후 지원 가능함을 밝혀
- 전 세계적으로 현재까지 접수된 MSI P55 소켓-번 현상은 없어

 

글로벌 컴퓨터 기업 MSI코리아(대표 공번서, http://kr.msi.com)는 최근 P55 메인보드의 소켓이 타는 일명 ‘소켓-번’ 현상에 대해 ‘MSI P55는 전혀 문제 없다’는 공식적인 입장을 표명했다.

 

 

소켓-번 현상은 해외 벤치마크 사이트를 통해 알려진 내용으로, F社의 LGA1156 소켓 부품을 사용한 메인보드일 경우 CPU와 비정상 접점, CPU를 고정시키는 장력 등의 비정상적 문제로 인해 소켓 및 CPU의 핀 일부가 그을리거나 타는 내용을 지칭한다. 현재, 국내 유수의 포럼 및 가격 비교 사이트의 댓글에는 “F社 소켓인가?”에 대한 논쟁이 뜨거운 감자로 떠오르고 있다.

 

MSI는 자사의 P55 제품은 F社 측의 일부 문제점을 파악해 10월부터 출고되는 물량은 모두 LOTES社 제품으로 변경되었다고 밝히며, 현재 유통이 가능한 극소수 초기 물량에 사용된 F社 소켓 P55의 경우, 소켓 제조사로부터 “MSI에 납품된 제품에는 해당 문제가 전혀 없으며, 만약 문제가 발생할 경우 모든 지원을 아끼지 않겠다”는 계약을 마친상태다.

 

 

현재 판매중인 MSI P55-GD80 및 P55-GD65, P55-CD53, P55M-GD45과 앞으로 선보일 신규 추가 제품 P55-GD61 및 P55-GD55, BigBang 시리즈 모두 LOTES社로 10월 출고 물량부터 100% 교체되어, 파워유저들에게 소켓-번 현상에 대해 완벽한 대처를 미리 진행했다는 평가를 받고 있다.

 

MSI 본사 프로덕트 메니져(PM)인 Ann Ku는 “해당 이슈는 한 달 전에 이미 파악한 문제”라고 밝히며, “우리 MSI의 P55는 이슈 발생의 근본적인 뿌리를 차단하기 위해 소켓 제조사를 변경했으며, 앞서 출시된 제품은 이번 소켓-번 현상에 관계 없는 로트번호 제품으로 안심하고 사용할 수 있다는 문서를 F社로 부터 받은 상태”라고 언급했다.

 

 

한편, MSI는 최고급 부품을 사용한 P55 메인보드 BigBang(빅뱅)시리즈와 더불어, 그래픽 카드에서도 밀리터리 클래스 시리즈를 통해 ‘탄탈륨 코어’를 사용한 Hi-C CAP, 솔리드 스테이트 초크(SSC), 솔리드 캐패시터 등을 선보이고 있어, ‘제품’에 사용된 ‘부품’도 최고급을 사용하는 고집을 보여준 바 있다. (참고로 MSI의 2009년 슬로건은 “최고를 향한 고집(insist on the best)”이다.)

 

MSI코리아는 이미 LOTES社 소켓을 사용하고 있으나, 공식 유통사 대원컴퓨터와 웨이코스의 A/S 센터를 통해 만에 하나 이번 이슈가 접수될 경우 무상으로 1:1 제품 교체 혹은 소켓을 변경하는 서비스 및 CPU가 손상될 경우 동일 CPU로 1:1교환 처리를 진행할 예정이다.

 

보도 - MSI 코리아