도시바는 29일, 64층 TLC NAND를 탑재한 NVM Express(NVMe)SSD "XG5시리즈"를 발표했다.

최신 64층 적층 3D 플래시 메모리 "BiCS FLASH"를 탑재하고 PCI Express 3.0 x4의 접속과 SLC NAND 캐시 채용에 의한 시퀀셜 읽기 3,000MB/s, 쓰기 2,100MB/s의 고속 데이터 전송을 강조.

앞 세대 제품 "XG3 시리즈"와 비교하여 단위 소비 전력 근처의 읽기 성능이 개선됐고, 대기 중의 소비 전력도 3mW 이하로 낮춰 50% 이상 감소했다고 한다.

폼 팩터는 M.2 2280으로 대응 프로토콜은 NVMe. 용량은 256GB/512GB/1,024GB를 라인 업하며 TCG Opal Version 2.01 채용의 암호화 기능이 있는 모델도 준비한다. 성능을 중시하는 울트라 모바일 PC 및 기밀성을 요구하는 비즈니스 용도까지 폭넓은 분야에 대응할 것이라고 밝혔다.

29일부터 일부 OEM에 샘플 출하를 시작했으며 2017년 3분기 이후 순차적으로 출하를 확대할 예정이다.

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1062371.html