중국 반도체 기업 Yangtze Memory Technologies Co(YMTC)가 공식적으로 128단 3D QLC NAND 플래시 메모리 칩을 출시했다.

제품명은 X2-6070로 이 칩은 YMTC의 XTracking 2.0 메모리 스태킹 아키텍처로 구현되었으며 이는 큰 발전이다. YMTC의 영업 및 마케팅 담당 Grace Gong SVP는 "Xtacking 2.0 출시로 YMTC는 파트너가 자신의 강점을 활용할 수있는 새로운 비즈니스 생태계를 구축 할 수 있게됐다. 이 제품은 먼저 소비자 급 솔리드 스테이트 드라이브에 적용될 것이며 이후 5G 및 AI 시대의 다양한 데이터 스토리지 요구를 충족시키기 위해 엔터프라이즈 급 서버 및 데이터 센터로 확장 될 것" 이라고 밝혔다. 중국 국영 대기업 칭화 유니 그룹(Tsinghua Unigroup)의 일부인 YMTC는 최첨단 전자 기술을 현지화하고 외국 하드웨어에 대한 의존도를 줄이려는 중국 정부의 이니셔티브 수혜자 중 하나로 중국의 메모리 반도체 기술이 급성장하기 시작했다.

출처 - https://global.chinadaily.com.cn/a/202004/13/WS5e93cb0ea3105d50a3d15b45.html