디지타임즈의 보도에 따르면 세계 1위 반도체 파운드리 기업 TSMC가 3nm 대량 생산을 준비하기 위해 생산 라인을 확대하고 있는 것으로 보이고 있다. 3nm 노드는 멀지 않은 2022년에 HVM에 진입 할 것으로 예상되며 처음 새 노드는 300mm 크기의 55.000 웨이퍼로 제조 될 예정이며 2023년까지 월 생산량 100.000 웨이퍼에 도달 할 것으로 전망되고 있다. EUV 장비 구매가 가속화됨에 따라 TSMC의 3nm 노드에 대한 추가 내용이 점차 공개될 것이다.