글로벌 시장 조사 기관 IDC가 2021년 1분기 세계 PC 시장 보고서를 발표했다.
자료에 따르면, 2021년 1분기 세계 PC 시장은 전년 대비 55.2% 증가한 8300만대 규모로 폭발적인 성장을 나타냈다. 코로나19 시대에 따른 대다수 기업과 기관들이 재택/원격 근...
세계 최고의 반도체 파운드리 TSMC가 2nm 제조 시설 건설을 시작했다고 한다. 트위터에서 @chiakokhua가 번역한 DigiTimes 보고서에 따르면 TSMC는 2nm R&D 센터 건설 외에도 해당 노드에 대한 제조 시설 건설을 시작 했다는 것이다.
새로운 시설은 ...
Bloomberg 보고서에 따르면, Sony는 Playstation 5 주문을 두 배로 늘렸으며 이번 회계 연도에 1000만대를 선적 할 것으로 보이고 있다. 본래 소니는 올해 11월과 2021년 3월 31일 사이 5-6백만대를 선적하려고 했으나, 소니는 차세대 콘솔에 대한 수요가 매우...
중국 실리콘 제조업체 SMIC(Semiconductor Manufacturing International)는 중국 과학 기술 혁신 보드(STAR, 상하이 증시)에 공식적으로 데뷔했다. 16일전 제안서를 제출한 후 SMIC는 이미 중국 상하이 증권 거래소(SSE)의 STAR에서 주식 거래를 시작했다....
NVIDIA, 차세대 인공지능 몬스터 GPU '암페어(Ampere)' 아키텍처 A100 발표
미국 엔비디아(NVIDIA)는 차세대 Ampere(암페어) 아키텍처 기반 하이엔드 GPU로 NVIDIA A100을 발표했다.
암페어 A100은 TSMC 7나노 프로세스의 하이엔드 GPU로, 다이 사이즈는 826mm2로 Volta와 거의 동등한 사이즈에 트랜지스터는 540억으로 Vol...
미국 애플(Apple)은 4월 15일, 2세대 iPhone SE를 24일에 발매한다고 발표했다. 색상은 화이트, 블랙, 레드 세 가지를 준비한다.
2016년에 발매된 4인치형(1136×640) 1세대에서 True Tone 테크놀로지 채용의 Retina HD 디스플레이를 탑재함으로써 4...
Q2. 삼성 갤럭시만 뚫린 건가요?
D : 연예인 A,B,C,D,E,F,G 등 모두 갤럭시 스마트폰을 썼습니다. 그들의 휴대폰에 저장된 '사진', '영상', '문자' 등이 털렸습니다. 문자는 이통사가 제공하는 기본 SMS입니다.
해커는 "너의 폰을 복제했다"고 말했...
James Kobielus | InfoWorld
인공지능(AI)은 사실상 기술 산업의 모든 분야에서 없어서는 안될 요소가 됐다. 애플리케이션, 개발 툴, 컴퓨팅 플랫폼, 데이터베이스 관리 시스템, 미들웨어, 관리 및 모니터링 툴 등 거의 모든 IT 분야에 영향을 미치고 있다....
Top Companies, Worldwide Traditional PC Shipments, Market Share and Year-Over-Year Growth, Third Quarter 2019 (Preliminary results, shipments are in millions of units)
Company
3Q19 Shipments
3Q19 Market Share
3Q18 Shipments
3Q18 Ma...
미국 애플이 현존 최고 성능의 A13 Bionic 프로세서와 트리플 카메라를 탑재한 플래그십 스마트폰 iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro Max를 발표했습니다.
스마트폰 현존 최고 프로세서인 신형 A13 Bionic은 성능이 더 향상되면서도 소비 전력...
2019년 무선 청각 시장은 중국 시장의 수요 증가와 기존 주요 시장의 지속적인 성장으로 1억 2천만대에 도달할 것으로 전망됩니다.
□ Counterpoint Research의 Hearables Market Tracker에 따르면 2019년 2분기 무선 청취 가능 제품의 세계 시장 규...
탐스 하드웨어(www.tomshardware.com)에서 2019년 2분기 서버 - 데스크톱 - 노트북 시장의 글로벌 CPU 점유율을 보도했습니다.
첫번째, 전 세계 데스크톱 PC 시장 CPU 점유율입니다. AMD의 데스크톱 CPU 점유율은 2019년 2분기 17.1%로 나타났으며 ...
인텔이 샌프란시스코에서 진행한 SEMICON West 행사에서 새로운 Co-EMIB 패키징 기술을 발표했다.
Co-EMIB 기술은 인텔이 기존에 발표한 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 및 논리칩을 3차원으로 적층하는 Foveros 기술을 조합한 것으...
Top 5 Companies, Worldwide Server Unit Shipments, Market Share, and Growth, First Quarter of 2019 (Shipments are in thousands)
Company
1Q19 Unit Shipments
1Q19 Market Share
1Q18 Unit Shipments
1Q18 Market Share
1Q19/1Q18 Unit Gro...