Market Pulse - 랩터 인터내셔널

삼성전자, 2천만 화소 ‘아이소셀 슬림 3T2’ 출시

삼성전자가 업계 최초로 1/3.4인치 크기에 2천만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) 슬림 3T2'를 출시했다. '아이소셀 슬림 3T2'는 0.8㎛(마이크로미터)의 초소형 픽셀로 구성...

Date2019.01.29 CategoryPROCESSOR

7나노 이후의 양산용 EUV 노광기술 동향 (5나노 3나노 등)

첨단 로직 반도체 양산을 위한 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 노광 기술의 미래 그림이 드러났다. 7nm세대 기술 노드부터 양산을 올해(2019년)를 시작으로 2년~3년의 간격으로 차세대 기술 노드로...

Date2019.01.21 CategoryPROCESSOR

“아이스레이크부터 아테나까지” 인텔, CES에서 본격 10나노 시대 선언

Mark Hachman | PCWorld 인텔 코어 마이크로프로세서의 차세대 주력 제품은 아이스레이크이며, 올해 연말이면 델을 비롯한 주요 PC 업체의 제품을 구매할 수 있을 것이다. 인텔의 공식 발표 내용이다....

Date2019.01.13 CategoryPROCESSOR

AMD, 3세대 라이젠 프로세서 올 여름 투입 (zen2)

CES 2019 회기 2일째인 1월 9일(미국 시간) AMD 사장 겸 CEO 리사 수가 기조 강연에 등단해 회사의 전략과 신제품 등을 설명했다. 이 중 수는 7nm 프로세스로 생산된 Zen2에 근거한 제 3세대 Ryzen...

Date2019.01.11 CategoryPROCESSOR

AMD, 7나노 공정의 차세대 라이젠 프로세서 공개

8일(미국시간)부터 개막한 'CES 2019'에서 미국 AMD는 7nm 프로세스로 제조되는 '차세대 Ryzen 프로세서'를 선보였다. 프리뷰 공개를 위해 제품명 등은 밝혀지지 않았지만 7nm 프로세스 제조, 소켓이 ...

Date2019.01.11 CategoryPROCESSOR

1TB/s 성능 초과 차세대 HBM 규격 업데이트

JEDEC은 High Bandwidth Memory(HBM) 규격을 업데이트 한 JESD235를 발표했다. HBM은 HPC, 서버, 그래픽, 네트워킹 등 광대역과 저전력, 고밀도 탑재가 요구되는 업계용 고속 메모리 규격이다. ...

Date2018.12.23 CategoryPROCESSOR

Arm 최초의 동시 멀티스레딩 대응 Cortex-A65AE CPU 발표

영국 Arm는 18일(현지시간) 자율주행차용 CPU IP, Cortex-A65AE를 발표했다. 7nm 프로세스의 제조에 최적화된 CPU IP 코어로 Arm의 프로세서로는 처음으로 동시 멀티스레딩을 지원하고, 아웃 오브 오...

Date2018.12.23 CategoryPROCESSOR

인텔, 차세대 CPU 아키텍처 서니코브, 윌로우 코브, 골든 코브 발표

미국 Intel은 11일(현지시간) 로버트 노이스의 과거 사저에서 기자회견을 열고 이 회사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채용되는 각종 기술을 공개했다. 이 가운데 Intel 상석 부사장 겸 Intel ...

Date2018.12.15 CategoryPROCESSOR

인텔, 업계 최초의 로직 3D 적층 패키징 기술 Foveros 발표

미국 Intel는 11일(현지시간) Intel의 공동 창업자 로버트 노이스의 옛 사저에서 기자회견을 열고, 동사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채택되는 각종 기술을 공개했으며 Intel이 개발해 온 3D 다이...

Date2018.12.15 CategoryPROCESSOR

인텔 iGPU는 1TFLOPS의 성능으로 3D게임에도 대응 (라자코두리)

미국 Intel은 11일(현지시간) Intel의 공동 창업자인 로버트 노이스의 과거 사저에서 기자회견을 열고 이 회사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채용 될 각종 기술을 공개했다. 동사 상석 부사장 ...

Date2018.12.15 CategoryPROCESSOR

차세대 DRAM(디램) 기술 (셀,셀렉터,채널,게이트,트랜지스터 등)

D램 미세화가 막혀 있다. 미세화를 막는 것은 메모리 셀의 셀렉터용 트랜지스터와 셀 캐패시터 양쪽이다. D램 메모리셀은 셀 셀렉터용 트랜지스터인 MOS FET과 전하 축적용 캐패시터로 구성된다. 메모리...

Date2018.12.15 CategoryPROCESSOR

퀄컴(Qualcomm), 7nm 윈도우10용 SoC "Snapdragon 8cx" 공개

퀄컴(Qualcomm)은 12월 6일 미국 하와이주 마우이섬에서 진행된 Snapdragon Tech Summit에서 Windows 10용 SoC로서 제 3세대 제품이 되는 "Snapdragon 8cx"를 발표했다. Snapdragon 8cx는 COMPUTEX TA...

Date2018.12.08 CategoryPROCESSOR

SK하이닉스, 3차원 크로스 포인트로 128Gbit 비휘발성 메모리 개발

SK Hynix는 3차원 크로스 포인트 구조를 채택하여 128Gbit의 큰 기억용량을 실현한 비휘발성 메모리를 개발했고, 그 기술 개요를 국제학회 IEDM(미국 캘리포니아주 샌프란시스코 개최)에서 12월 5일(현지...

Date2018.12.08 CategoryPROCESSOR

AMD, Zen2 아키텍처 기반 로마 MCM 사진 공개

AMD 로마(Rome)는 차세대 EPYC 소켓 SP3r2 프로세서의 코드명으로 9개의 칩으로 구성 된 멀티 칩 모듈이다. 1세대 EPYC MCM은 본질적으로 4P-on-a-stick이었으나 새로운 Rome MCM은 I/O 다이라고 ...

Date2018.11.11 CategoryPROCESSOR

신형 iPad Pro의 A12X Bionic 칩 최대 동작 주파수는 2.50GHz

최근 출시 된 신형 아이패드 프로(iPad Pro)에는 A12X Bionic 칩이 탑재되어 있는데 GeekBench가 A12X Bionic 칩의 동작 주파수를 밝혔다. 발매 직후 동작 주파수 항목은 0GHz 라고 표시되어 있었으나 ...

Date2018.11.11 CategoryPROCESSOR

AMD, 노스브리지 분해로 MCM CPU 메모리 병목 현상 해결? (Zen2)

AMD는 최대 4개의 8코어 다이 멀티 칩 모듈인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보했다. 각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 자체 통합 노스브리지와 32...

Date2018.11.03 CategoryPROCESSOR

Qualcomm, 신형 Snapdragon 675 플랫폼 발표

Qualcomm은 22일(홍콩 시간) 미들레인지용 신형 플랫폼 Snapdragon 675를 발표했다. 이 회사는 8월에도 Snapdragon 670을 투입했는데 거기에서 불과 5만 올랐을 뿐이지만 내부적으로는 완전히 개선...

Date2018.10.24 CategoryPROCESSOR

10나노 아이스 레이크(Ice Lake)는 L1D 및 L2 캐시 증가

코드명 아이스 레이크(Ice Lake)는 10나노 실리콘 제조 공정으로 설계된 인텔의 주요 CPU 마이크로 아키텍처로 3년 만에 최초의 코어 재설계를 도입한다. 듀얼 코어 Ice Lake 프로세서 엔지니...

Date2018.10.24 CategoryPROCESSOR

TSMC, 2019년까지 100가지 7나노 칩을 테이프 아웃 예정

TSMC는 제조 기술 측면에서 사실상의 리더가 됐다. 이 회사는 새로운 프로세스 기술의 최전선에 있으며 Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD와 같은 각 부분 업계 최대 업체의 솔루션을 제공한다. 이 프로세...

Date2018.10.24 CategoryPROCESSOR

삼성전자, 차량용 반도체 브랜드 ‘Exynos Auto’ · ‘ISOCELL Auto’ 출시

삼성전자가 자동차용 프로세서 브랜드 'Exynos Auto(엑시노스 오토)'와 이미지센서 브랜드 'ISOCELL Auto(아이소셀 오토)'를 출시하며 차량용 반도체 사업 경쟁력 강화에 나선다. 삼성전자는 16일 독...

Date2018.10.17 CategoryPROCESSOR