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액션 / 한국 / 2019 .12 개봉 감독 : 이해준, 김병서 출연 : 이병헌(리준평), 하정우(조인창), 마동석(강봉래) ...
애니메이션, 모험, 코미디, 가족, 판타지, 뮤지컬 / 미국 / 2019 .11 개봉 감독 : 크리스 벅, 제니퍼 리 출연 :...
  1. MediaTek 5G대응 SoC, 안투투 스코어 51만점 기록

    미디어텍(MediaTek)은 5G 모뎀을 내장한 최신 하이엔드 SoC, Dimensity 1000의 안투투 벤치마크 v8의 점수를 공개했다.   공개된 종합 점수는 511,363점에 이르며 퀄컴 스냅드래곤 855 플러스 탑재 장비 ...
    Date2019.11.30 CategoryPROCESSOR
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  2. 인텔, 세계 최대 FPGA 칩 "Stratix 10 GX 10M" 발표

    인텔은 14nm 기술에 기반한 놀라운 FPGA(Field Programmable Gate Array, FPGA) Stratix 10 GX 10M을 발표했다. 이는 세계에서 가장 큰 FPGA로 이전에 가장 큰 자일링스의 Virtex VU19P FPGA를 제압...
    Date2019.11.10 CategoryPROCESSOR
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  3. 인텔, 세계 1위 수퍼 게이밍 프로세서 코어i9-9900KS 발표

    인텔이 새로운 9세대 인텔 코어 i9-9900KS 스페셜 에디션 프로세서를 발표했다. i9-9900KS는 최고의 게이밍 경험을 위해 올 코어 부스트 클럭이 최대 5.00GHz에 도달하는 무지막지한 프...
    Date2019.11.10 CategoryPROCESSOR
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  4. AMD, 라이젠9 3950X, 3세대 스레드리퍼 3970X-3960X, 애슬론 3000G 발표

    AMD는 3가지 다양한 시장에서 4개의 새로운 데스크탑 프로세서를 발표했다. 우선 새로운 Ryzen 9 3950X 프로세서, 다음 새로운 기본 엔트리 레벨 APU Athlon 3000G를 출시, 마지막으로 Ryzen Threadrip...
    Date2019.11.10 CategoryPROCESSOR
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  5. 120Hz, 1.08억화소 지원 삼성 '엑시노스 990' 발표

    삼성전자가 Samsung Tech Day 2019에서 스마트폰용 SoC, Exynos 990을 발표했다. 제품은 EUV를 이용한 7nm 공정으로 제조. Exynos 990은 Arm의 Valhall 아키텍처 GPU인 Mali-G77을 GPU에 채용하며 그...
    Date2019.10.27 CategoryPROCESSOR
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  6. ARM, 차세대 CPU 코어 "Matterhorn" 기술 발표

    ARM은 미국 새너제이에서 동사의 기술 콘퍼런스 "ARM Techcon"을 10월 8일~10일까지 개최했다. 첫날 키노트 스피치에서는 차 차세대 Cortex-A 클래스 CPU 코어 아키텍처 "Matterhorn(매터호른/매터폰)의 신...
    Date2019.10.27 CategoryPROCESSOR
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  7. 인텔, 차세대 저전력 아키텍처 트레몬트(Tremont) 공개

    미국 인텔은 산타클라라에서 열린 Linley Fall Processor Conference에서 차기 저전력 코어 Tremont의 마이크로 아키텍처를 공개했다.   저전력 IoT와 데이터 센터 전용으로 개발된 CPU 코어로 인텔의 ...
    Date2019.10.27 CategoryPROCESSOR
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  8. AMD 12코어 65W "Ryzen 9 3900", OEM으로만 판매

     AMD는 9일 제품 라인업 페이지를 갱신하여 12코어/24스레드 CPU인 Ryzen 9 3900을 발표했다.   9월 24일 출시되고 있으며 Ryzen 9 3900X에서 베이스 클럭을 3.1GHz, 최대 부스트 클럭을 4.3GHz로 낮춤...
    Date2019.10.13 CategoryPROCESSOR
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  9. 인텔, GPU 미포함 F시리즈 최대 20% CPU 가격 인하

    인텔이 7일(미국시간) Core 시리즈에서 GPU가 없는 F 시리즈의 가격을 인하했다. 대상은 7가지 모델로 1000개 단위 가격표를 보면 상위 모델에서 5%, 하위 모델은 약 20%, 인하되고 있다. ...
    Date2019.10.13 CategoryPROCESSOR
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  10. 삼성전자, 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스 980’ 공개

    삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 '5G 통신 모뎀'과 고성능 '모바일 AP(Application Processor)'를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다. '엑시노스 980'은 삼...
    Date2019.09.07 CategoryPROCESSOR
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  11. 인텔, 최초의 10나노 적용 2세대 하이퍼플렉스 FPGA 출시

    인텔은 Agilex FPGA(Field Programmable Gate Array)를 초기 액세스 프로그램 고객에게 출하하기 시작했다고 발표했다. 초기 액세스 프로그램의 참가자는 Colorado Engineering Inc., Mantaro Networks...
    Date2019.09.01 CategoryPROCESSOR
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  12. 애플의 2020년 아이맥 및 인텔 Comet Lake-S 로드맵 등

    해외 언론들에 의하면 미국 인텔의 10세대 Core 프로세서 코멧레이크(Comet Lake)의 데스크탑용 프로세서인 Comet Lake-S가 내년 1분기에 투입될 것으로 전망되고 있습니다.   유출된 로드맵 정보에 따...
    Date2019.08.25 CategoryPROCESSOR
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  13. 인텔, 최대 56코어 차세대 인텔 제온 스케일러블 '쿠퍼레이크' 발표

    인텔은 차세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서(Intel® Xeon® Scalable processor) 제품군(코드명 쿠퍼레이크(Cooper Lake))을 발표했다. 해당 프로세서는 인텔 제온 스케일러블 플랫폼의 일환으로 ...
    Date2019.08.25 CategoryPROCESSOR
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  14. 인텔, 노트북을 재정의할 10세대 코어 프로세서 발표

    인텔은 세련된 디자인의 투인원과 노트북용으로 설계된 고도로 통합된 새로운 10세대 인텔® 코어™ 프로세서 (10th Gen Intel® Core™ processors) 11개를 출시했다. 이 프로세서는 PC에서 대규모로 고성능...
    Date2019.08.25 CategoryPROCESSOR
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  15. 삼성, 스마트폰용 최초 1억 800만 화소 ISOCELL Bright HMX 센서 발표

    삼성전자는 12일, 업계 최초의 1억 800만 화소의 스마트폰용 카메라 센서 ISOCELL Bright HMX를 발표했다.   화소 사이즈 0.8μm 센서 ISOCELL Bright 시리즈의 라인 업을 확장한 것으로, 모바일용으...
    Date2019.08.15 CategoryPROCESSOR
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  16. AMD, 서버시장용 신규 x86 CPU "EPYC 7002" 시리즈 발표

    세계 서버 시장은 현재 인텔이 독점하고 있다.(2018년 기준 인텔 점유율 98%, AMD+IBM 등 나머지 2%) AMD는 이를 공략하기 위해 새로운 64코어 2세대 서버 CPU로 AMD EPYC 7002 시리즈를 발표했다. 1...
    Date2019.08.15 CategoryPROCESSOR
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  17. 화웨이(Huawei) 자체 개발 서버 CPU 'Kunpeng' 대규모 투자

    화웨이(Huawei)는 자체 개발한 ARM 기반 서버용 CPU 'Kunpeng'의 보급을 위해 5년간 30억위안을 투자한다고 발표했다.   화웨이는 지난 1월 7나노 프로세스의 ARM 베이스 64코어 CPU로 Kunpeng 920을 ...
    Date2019.07.27 CategoryPROCESSOR
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  18. 10세대 코어 시리즈, 인텔 코멧레이크(Comet Lake) 정보

    AMD의 3세대 Ryzen 프로세서 제품군에 대한 인텔의 단기 대응은 10세대 Core "코멧레이크(Comet Lake)"입니다. 이 프로세서는 기존의 "Skylake" 코어를 기반으로 하고 있지만 코어 수가 증가했으며 ...
    Date2019.07.13 CategoryPROCESSOR
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  19. 인텔의 새로운 Co-EMIB, ODI, MDIO 반도체 패키징 기술 공개

    인텔이 샌프란시스코에서 진행한 SEMICON West 행사에서 새로운 Co-EMIB 패키징 기술을 발표했다. Co-EMIB 기술은 인텔이 기존에 발표한 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 및 논리...
    Date2019.07.13 CategoryPROCESSOR
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  20. 삼성전자, AI 반도체 강화할 ‘비밀병기’ 선보이다

    삼성전자는 신경망처리장치(NPU, Neural Processing Unit) 기술을 육성해, 2030년 시스템반도체 분야에서 글로벌 1위에 오르겠다는 목표를 지난달 밝혔다. 이어 삼성전자 종합기술원이 최근 컴퓨터 비전 분...
    Date2019.07.06 CategoryPROCESSOR
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