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스릴러 / 미국 / 2019 .09 개봉 감독 : 안드레스 무시에티 출연 : 빌 스카스가드(페니와이즈), 제임스 맥어보이(빌)...
범죄, 드라마 / 한국 / 2019 .09.11 개봉 감독 : 권오광 출연 : 박정민(도일출), 류승범(애꾸), 최유화(마돈나)...
  1. 삼성, 스마트폰용 최초 1억 800만 화소 ISOCELL Bright HMX 센서 발표

    삼성전자는 12일, 업계 최초의 1억 800만 화소의 스마트폰용 카메라 센서 ISOCELL Bright HMX를 발표했다.   화소 사이즈 0.8μm 센서 ISOCELL Bright 시리즈의 라인 업을 확장한 것으로, 모바일용으...
    Date2019.08.15 CategoryPROCESSOR
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  2. AMD, 서버시장용 신규 x86 CPU "EPYC 7002" 시리즈 발표

    세계 서버 시장은 현재 인텔이 독점하고 있다.(2018년 기준 인텔 점유율 98%, AMD+IBM 등 나머지 2%) AMD는 이를 공략하기 위해 새로운 64코어 2세대 서버 CPU로 AMD EPYC 7002 시리즈를 발표했다. 1...
    Date2019.08.15 CategoryPROCESSOR
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  3. 화웨이(Huawei) 자체 개발 서버 CPU 'Kunpeng' 대규모 투자

    화웨이(Huawei)는 자체 개발한 ARM 기반 서버용 CPU 'Kunpeng'의 보급을 위해 5년간 30억위안을 투자한다고 발표했다.   화웨이는 지난 1월 7나노 프로세스의 ARM 베이스 64코어 CPU로 Kunpeng 920을 ...
    Date2019.07.27 CategoryPROCESSOR
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  4. 10세대 코어 시리즈, 인텔 코멧레이크(Comet Lake) 정보

    AMD의 3세대 Ryzen 프로세서 제품군에 대한 인텔의 단기 대응은 10세대 Core "코멧레이크(Comet Lake)"입니다. 이 프로세서는 기존의 "Skylake" 코어를 기반으로 하고 있지만 코어 수가 증가했으며 ...
    Date2019.07.13 CategoryPROCESSOR
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  5. 인텔의 새로운 Co-EMIB, ODI, MDIO 반도체 패키징 기술 공개

    인텔이 샌프란시스코에서 진행한 SEMICON West 행사에서 새로운 Co-EMIB 패키징 기술을 발표했다. Co-EMIB 기술은 인텔이 기존에 발표한 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 및 논리...
    Date2019.07.13 CategoryPROCESSOR
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  6. 삼성전자, AI 반도체 강화할 ‘비밀병기’ 선보이다

    삼성전자는 신경망처리장치(NPU, Neural Processing Unit) 기술을 육성해, 2030년 시스템반도체 분야에서 글로벌 1위에 오르겠다는 목표를 지난달 밝혔다. 이어 삼성전자 종합기술원이 최근 컴퓨터 비전 분...
    Date2019.07.06 CategoryPROCESSOR
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  7. 인텔 데이터센터 CPU 로드맵 유출, 사파이어 래피드는 I/O 폭등

    인텔이 2021년경 차세대 "사파이어 래피드"라 불리는 데이터 센터용 프로세서를 발표 할 예정이다. 사파이어 래피드의 최대 특징은 PCIe Gen5 및 DDR5 메모리를 데이터 센터에 도입하는 것으로 근래 10...
    Date2019.05.25 CategoryPROCESSOR
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  8. 6월 VLSI에서 인텔이 비트코인(Bitcoin) 마이닝 칩 발표

    반도체 디바이스 기술과 반도체 회로 기술에 관한 최첨단 연구 성과를 과시하는 국제 학회 "VLSI 심포지엄(VLSI Symposia)"이 올해(2019년)도 6월에 개최된다. VLSI 심포지엄 사무국은 보도 기관 전용...
    Date2019.04.27 CategoryPROCESSOR
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  9. 인텔, 모바일 8세대 인텔 코어 v프로 프로세서 발표

    인텔이 8세대 Core vPro 위스키 레이크(Whisky Lake) 모바일 프로세서 SoC를 출시했다. CPU와 PCH가 단일 패키지에 장착되어 있는 멀티 칩 모듈로 제작 된 새로운 Core vPro i7-8665U는 Q32018의 i7...
    Date2019.04.21 CategoryPROCESSOR
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  10. AMD, Ryzen 임베디드 R1000 SoC 시리즈 발표

    AMD가 엠베디드 시장을 타겟으로 하는 라이젠 R1606G와 1505G를 발표했다. 두 제품은 모두 15~25와트의 TDP로 2코어 4스레드, 1MB L2 + 4MB L3 캐시, 192SP GPU를 탑재하며 클럭에 차별성이 있어 160...
    Date2019.04.21 CategoryPROCESSOR
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  11. AMD 3세대 Ryzen, Radeon 'Navi' 컴퓨텍스 발표?

    매년 6월 대만 타이페이에서 개최되는 컴퓨텍스(Computex) 트레이드 쇼의 운영기구 TAITRA는 AMD CEO 리사 수(Dr. Lisa Su)가 CES 기조 연설만큼 흥미로운 기조 연설을 할 것이라고 발표했다. 리...
    Date2019.04.21 CategoryPROCESSOR
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  12. TSMC, 7나노 대비 18% 향상 된 6나노 프로세스 N6 발표

    세계 반도체 파운드리 시장의 독보적인 1위 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 7nm 프로세서(N7)를 베이스로 미세화를 추진한 6nm 프로세스(N6)를 발표했다.   6N은 이미 리스크 ...
    Date2019.04.21 CategoryPROCESSOR
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  13. 삼성전자, 2천만 화소 ‘아이소셀 슬림 3T2’ 출시

    삼성전자가 업계 최초로 1/3.4인치 크기에 2천만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) 슬림 3T2'를 출시했다. '아이소셀 슬림 3T2'는 0.8㎛(마이크로미터)의 초소형 픽셀로 구성...
    Date2019.01.29 CategoryPROCESSOR
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  14. 7나노 이후의 양산용 EUV 노광기술 동향 (5나노 3나노 등)

    첨단 로직 반도체 양산을 위한 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 노광 기술의 미래 그림이 드러났다. 7nm세대 기술 노드부터 양산을 올해(2019년)를 시작으로 2년~3년의 간격으로 차세대 기술 노드로...
    Date2019.01.21 CategoryPROCESSOR
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  15. “아이스레이크부터 아테나까지” 인텔, CES에서 본격 10나노 시대 선언

    Mark Hachman | PCWorld 인텔 코어 마이크로프로세서의 차세대 주력 제품은 아이스레이크이며, 올해 연말이면 델을 비롯한 주요 PC 업체의 제품을 구매할 수 있을 것이다. 인텔의 공식 발표 내용이다....
    Date2019.01.13 CategoryPROCESSOR
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  16. AMD, 3세대 라이젠 프로세서 올 여름 투입 (zen2)

    CES 2019 회기 2일째인 1월 9일(미국 시간) AMD 사장 겸 CEO 리사 수가 기조 강연에 등단해 회사의 전략과 신제품 등을 설명했다. 이 중 수는 7nm 프로세스로 생산된 Zen2에 근거한 제 3세대 Ryzen...
    Date2019.01.11 CategoryPROCESSOR
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  17. AMD, 7나노 공정의 차세대 라이젠 프로세서 공개

    8일(미국시간)부터 개막한 'CES 2019'에서 미국 AMD는 7nm 프로세스로 제조되는 '차세대 Ryzen 프로세서'를 선보였다. 프리뷰 공개를 위해 제품명 등은 밝혀지지 않았지만 7nm 프로세스 제조, 소켓이 ...
    Date2019.01.11 CategoryPROCESSOR
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  18. 1TB/s 성능 초과 차세대 HBM 규격 업데이트

    JEDEC은 High Bandwidth Memory(HBM) 규격을 업데이트 한 JESD235를 발표했다. HBM은 HPC, 서버, 그래픽, 네트워킹 등 광대역과 저전력, 고밀도 탑재가 요구되는 업계용 고속 메모리 규격이다. ...
    Date2018.12.23 CategoryPROCESSOR
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  19. Arm 최초의 동시 멀티스레딩 대응 Cortex-A65AE CPU 발표

    영국 Arm는 18일(현지시간) 자율주행차용 CPU IP, Cortex-A65AE를 발표했다. 7nm 프로세스의 제조에 최적화된 CPU IP 코어로 Arm의 프로세서로는 처음으로 동시 멀티스레딩을 지원하고, 아웃 오브 오...
    Date2018.12.23 CategoryPROCESSOR
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  20. 인텔, 차세대 CPU 아키텍처 서니코브, 윌로우 코브, 골든 코브 발표

    미국 Intel은 11일(현지시간) 로버트 노이스의 과거 사저에서 기자회견을 열고 이 회사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채용되는 각종 기술을 공개했다. 이 가운데 Intel 상석 부사장 겸 Intel ...
    Date2018.12.15 CategoryPROCESSOR
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