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![[분석보고서] 2021년 랜섬웨어 스페셜 리 by 파시스트](https://raptor-hw.net/xe/files/thumbnails/661/191/262x75.crop.jpg "[분석보고서] 2021년 랜섬웨어 스페셜 리")
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LG전자, 獨 「메르세데스-벤츠 AG」에 ‘올레드 기반 인포테인먼트 시스템’ 공급
LG전자가 독일 자동차 제조사 「메르세데스-벤츠(Mercedes-Benz) AG」에 플라스틱 올레드(Plastic OLED, 이하 P-OLED) 기반 인포테인먼트(IVI; In-Vehicle Infotainment) 시스템을 공급했다. LG전자와 메...Date2022.01.15 CategoryGLOBAL -
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소니, ‘CES 2022’에서 혁신 기술 및 이니셔티브 공개
소니는 1월 5일부터 1월 7일까지(현지시간), 미국 네바다주 라스베이거스에서 온 · 오프라인으로 개최되는 세계 최대 국제전자쇼 ‘CES 2022(Consumer Electronics Show 2022)’에 참가해 미래 혁신을 이끌...Date2022.01.06 CategoryGLOBAL -
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LG전자, CES 2022서 고객 위한 혁신 제품 및 솔루션 공개
LG전자가 美 현지시간 이달 4일부터 31일까지 4주간 ‘모두가 누릴 수 있는 더 좋은 일상(The Better Life You Deserve)’을 주제로 CES 2022 온라인 전시관을 열고 고객경험 혁신을 위한 제품과 솔루션을 대...Date2022.01.06 CategoryGLOBAL -
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Apple AR 헤드셋, M1 동급 프로세서 탑재로 내년 10~12월 발매?
맥루머스(MacRumors)가 Apple 관련 정보로 유명한 Ming-ChiKuo의 정보로 Apple이 2022년 4분기(2022년 10~12월)에 M1 칩과 비슷한 레벨의 프로세서를 탑재한 AR(증강현실) 헤드셋을 발매할 것 같다고 ...Date2021.11.27 CategoryNET -
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삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-...Date2021.11.27 CategoryMEMORY -
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샤오미(Xiaomi), 모바일 장치를 위한 새로운 수냉 기술 공개
Xiaomi는 열 방출의 최신 기술인 Loop Liquid Cool Technology를 발표했다. 항공 우주 산업에서 사용되는 냉각 솔루션에서 영감을 받은 Loop Liquid Cool Technology는 액체 냉각제를 열원으로 기화...Date2021.11.09 CategoryCOOL -
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LG전자, 울트라기어 게이밍스피커 출시
LG전자가 LG 울트라기어(UltraGearTM) 게이밍스피커를 출시하며 게이밍 시장 공략을 가속화한다. LG 울트라기어는 고성능 게이밍 기기 브랜드로, 승리를 안겨주는 최강의 무기라는 의미를 담았다. LG전자...Date2021.08.30 CategoryTECH -
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삼성전자, 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대
삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 ...Date2021.08.24 CategorySRV -
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AMD, RDNA 2 기반 전문가용 카드 Radeon PRO W6000 발매
AMD가 RDNA 2 아키텍처를 채용한 전문가용 카드 Rade on PRO W66000을 발매했다. 2021년 6월에 발표된 W6000 시리즈에 속하는 라인업으로 건축 분야에서 복잡한 설계, 엔지니어링 시뮬레이션, 레이트...Date2021.08.12 CategoryGPU -
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NVIDIA, Ampere 아키텍처 기반 전문가용 NVIDIA RTX A2000 발표
NVIDIA가 전문가 전용 미들레인지 GPU, NVIDIA RTX A2000을 발표했다. RTX A2000은 전문가용 RTX 시리즈 GPU로는 최초의 미들레인지 제품으로 Ampere 아키텍처를 채택하여 3328기 CUDA 코어, 26기 2세대...Date2021.08.12 CategoryGPU -
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LG전자, ‘LG 울트라기어’ 모니터 신제품 34GP950G 출시
LG전자가 게이밍 모니터 ‘LG 울트라기어’ 34형 신제품을 출시한다. 신제품(모델명: 34GP950G)은 글로벌 그래픽 전문 ‘엔비디아’社가 인증하는 디스플레이 기술 중 최상위 버전인 지싱크 얼티밋(G-SYNC® UL...Date2021.08.06 CategoryLCD -
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인텔, 서버 타겟 새로운 제온 W-3300 프로세서 시리즈 발표
인텔이 최신 Intel Xeon W-3300 프로세서 시리즈를 출시했다. Intel Xeon W-3300 프로세서는 스레드가 많고 입출력 집약적인 워크로드에 특화되어 전문 응용 프로그램을 위해 설계됐다. 그에 따라 ...Date2021.08.02 CategorySRV -
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삼성전자, 커브드 게이밍 오디세이 Neo G9 출시
삼성전자가 업계 최초로 커브드 게이밍 모니터에 미니 LED를 적용한 ‘오디세이 Neo(Odyssey Neo) G9’을 국내를 포함한 전 세계 주요 시장에 29일 출시한다. 오디세이 Neo G9(모델명 S49AG950)은 49형 크...Date2021.07.28 CategoryLCD -
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Valve, AMD APU 탑재 7형 핸드헬드 게임기 "스팀덱" 발표
밸브(Valve)는 동사의 스팀 운영체제(Steam OS)가 작동하며 다양한 PC용 게임을 플레이할 수 있는 7형 핸드헬드 게임기 스팀덱(Steam Deck)을 발표했다. 2021년 12월 발매되고, 가격은 64GB eMMC 모델...Date2021.07.18 CategoryTECH -
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HBM2E 통합 Xilinx Versal HBM 시리즈 발표, 네트워크 및 클라우드 빅데이터 대응
적응형 컴퓨팅의 선두주자인 자일링스(Xilinx, Inc)가 Versal 포트폴리오의 최신 시리즈인 Versal HBM 적응형 컴퓨팅 가속 플랫폼(ACAP)을 출시했다. Versal HBM 시리즈는 단일 플랫폼에서 빠른 메모리, ...Date2021.07.18 CategorySRV -
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삼성전자, 업계 최고 성능의 멀티칩 패키지 양산
삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다. * LPDDR : Low-Power Double Data Rate * uMCP : UFS(Universal Flash Storage) M...Date2021.06.27 CategoryTECH -
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LG전자, 인공지능(AI) 탑재한 디지털 엑스레이 검출기 출시
LG전자가 인공지능(AI) 진단 보조 기능을 탑재한 ‘디지털 엑스레이 검출기(DXD: Digital X-ray Detector)’를 출시한다. 신제품은 ‘영상획득 소프트웨어’와 하드웨어인 ‘엑스레이 검출기’로 구성된다. 고객...Date2021.06.27 CategoryTECH -
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SK하이닉스, 업계 최고 성능 기업용 SSD 신제품 양산
│고성능과 저전력 경쟁력 확보한 PE8110 E1.S 양산 시작 │5월 중 주요 고객 데이터센터에 제공 예정 │HDD를 SSD로 빠르게 전환하여 탄소배출 저감, ESG 경영에도 박차 SK하이닉스는 데이터센터...Date2021.06.21 CategorySSD -
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日 최고 권위 전문가들도 인정한 LG 올레드 에보(evo)
LG전자가 올해 출시한 차세대 올레드 TV인 LG 올레드 에보(OLED evo)가 일본 최고 전문가들로부터 압도적 화질을 인정받았다. 日 AV(Audio·Video) 전문매체 하이비(HiVi)는 최근 2021 여름 베스트바이(Bes...Date2021.06.08 CategoryLCD -
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삼성전자, ‘삼성 스마트 키보드 트리오 500’ 출시
삼성전자가 뛰어난 연결성과 휴대성을 모두 갖춰 업무와 학습의 효율성을 한층 높여주는 무선 키보드 ‘삼성 스마트 키보드 트리오 500(Samsung Smart Keyboard Trio 500)’을 24일 출시한다. 3개의 블루투...Date2021.06.08 CategoryTECH -
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삼성전자, 차세대 기업 서버용 ‘ZNS SSD’ 출시
삼성전자가 ZNS(Zoned Namespace)[1] 기술을 적용한 차세대 엔터프라이즈 서버용 SSD를 출시했다. ZNS는 SSD 전체 저장 공간을 작고 일정한 용량의 구역(Zone)으로 나누고 용도와 사용 주기가 같은 데이터...Date2021.06.08 CategorySSD -
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애플, M1 칩 탑재 컬러풀한 iMac 24 시리즈 출시
애플이 컬러풀한 색상이 특징인 신형 iMac을 출시했다. 신형 iMac은 후면이 평평한 새로운 디자인을 채택하고 M1 칩을 탑재했으며 작동음은 10데시벨 미만으로 매우 조용하게 작동한다. 본체 두께는 11....Date2021.04.21 CategoryGLOBAL -
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인텔, 10나노 Ice Lake 기반 3세대 Xeon 스케일러블 프로세서 출시
인텔이 오늘 출시한 3세대 인텔® 제온® 스케일러블(Intel® Xeon® Scalable) 프로세서는 고객이 멀티 클라우드 환경에 최적화된 유연한 인프라를 구축할 수 있도록 설계되었으며, 5G 네트워킹, 인공지능(...Date2021.04.17 CategorySRV -
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LG 올레드 TV 앞세워 러시아 게이머들 사로잡는다
LG전자가 차원이 다른 게이밍 경험을 제공하는 올레드 TV를 앞세워 체험 마케팅을 강화한다. LG전자는 러시아 모스크바 소재 프리미엄 게이밍 라운지 ‘인베이젼 유니버스(INVASION Universe)’에 올레...Date2021.03.28 CategoryGLOBAL -
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SK하이닉스, 업계 최대 용량 LPDDR5 모바일 D램 양산
SK하이닉스가 업계 최대 용량인 18GB(기가바이트) LPDDR5 모바일 D램을 양산한다고 8일 밝혔다. 이 제품은 최고 사양 스마트폰에 장착돼 고해상도 게임과 동영상을 재생하는 데 최적의 환경을 지원한다....Date2021.03.28 CategoryGLOBAL -
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삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발
삼성전자가 업계 최초로 ‘하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존의 DDR4 대비 2...Date2021.03.28 CategoryGLOBAL -
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LG전자, 2021년형 LG 올레드 TV 본격 출시
LG전자가 2021년형 LG 올레드 TV를 본격 출시한다. LG 올레드 TV가 역대 최고(最高), 최대(最大), 최다(最多) 라인업으로 더 강력해졌다. LG전자는 더 완벽한 화질의 올레드 에보(evo)를 필두로 지난...Date2021.03.15 CategoryGLOBAL -
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SK하이닉스, 업계 최대 용량 LPDDR5 모바일 D램 양산
│18GB 제품으로 프리미엄 모바일 D램 시장 선도하겠다는 전략 │고화질 게이밍과 동영상 초고속 재생, 최고 사양 스마트폰에 적용 │초고화질 영화 10편 1초 만에 전송 가능 │향후 인공지능(AI) 등으로 ...Date2021.03.08 CategoryTECH