Market Pulse - 랩터 인터내셔널

SK하이닉스, 차세대 D램 표준 규격 DDR5 시대 연다

SK하이닉스가 세계 최초로 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 규격을 적용한 DDR5 D램을 개발했다. DDR5는 DDR4를 잇는 차세대 D램 표준규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적...

Date2018.11.17 CategoryENTERPRISE

AMD Radeon RX 590 그래픽 카드 발표, 279달러

AMD가 최신 AAA 및 eSports, 가상 현실(Virtual Reality)을 타겟으로 하는 새로운 라데온 RX 590을 발표했다. AMD Radeon RX 590은 기존 폴라리스(Polaris) 아키텍처를 12나노로 설계하여 기존 AMD ...

Date2018.11.17 CategoryGPU

[로스트아크] 대박을 넘어 "전세계 신드롬"으로?

2018년 최대 기대작 로스트 아크가 11월 7일 공식 오픈 베타를 시작으로 사용자 숫자가 폭발하고 있다. 지난 주말에는 접속 대기 숫자만 7~8만명정도를 기록했으며 현재는 입소문을 통한 해외 유저들까지 ...

Date2018.11.13 CategoryGLOBAL

독일 자동차 업체들, 통신사 없이 독자 5G 네트워크 구축 추진

BMW, Folkswagen 등 주요 독일 자동차 업체들이 디지털화된 공장 운영과 자율주행차량의 운행에 필수적인 5G 인프라를 기존 통신사들에 의지하지 않고 자체적으로 구축하는 방안을 모색 중으로, 이를 통해 ...

Date2018.11.12 CategoryENTERPRISE

미국 스타트업 Spatial, 영화 ‘마이너리티 리포트’ 속 가상회의실 AR로 구현

뉴욕 소재 AR 스타트업 Spatial이 최근 공간의 제한없이 함께 작업할 수 있는 AR 협업툴을 깜짝 공개했다. 영화 ‘마이너리티 리포트’의 현실판, 3D로 구현된 Facetime이라 평가되는 Spatial의 AR 협업 서비...

Date2018.11.12 CategoryENTERPRISE

AMD, Zen2 아키텍처 기반 로마 MCM 사진 공개

AMD 로마(Rome)는 차세대 EPYC 소켓 SP3r2 프로세서의 코드명으로 9개의 칩으로 구성 된 멀티 칩 모듈이다. 1세대 EPYC MCM은 본질적으로 4P-on-a-stick이었으나 새로운 Rome MCM은 I/O 다이라고 ...

Date2018.11.11 CategoryPROCESSOR

인텔, 12월 11일 "미래 지향적 아키텍처" 이벤트 진행

인텔이 12월 11일 이벤트 일정을 발표했다. 예정된 행사는 인텔과 언론 모두 소규모로 진행되는 형태로 진행될 예정이며 인텔은 심도 깊은 프레젠테이션을 통해 기술에 대한 통찰력을 제공 할 예정이...

Date2018.11.11 CategoryENTERPRISE

Microsoft Windows 10 19H1 업데이트, 검색과 Cortana 분리

Windows 10에는 시스템 전체 검색 기능과 음성 비서 코타나(Cortana)가 통합되어 있으나 Microsoft는 내년 봄에 출시 예정인 차기 대형 업데이트 19H1에서 Windows 검색과 Cortana를 분리할 것으로 밝혀졌...

Date2018.11.11 CategorySOFTWARE

신형 iPad Pro의 A12X Bionic 칩 최대 동작 주파수는 2.50GHz

최근 출시 된 신형 아이패드 프로(iPad Pro)에는 A12X Bionic 칩이 탑재되어 있는데 GeekBench가 A12X Bionic 칩의 동작 주파수를 밝혔다. 발매 직후 동작 주파수 항목은 0GHz 라고 표시되어 있었으나 ...

Date2018.11.11 CategoryPROCESSOR

글로벌 DRAM 가격, 2018년 4분기 들어 10% 급락

시장조사업체 TrendForce 산하 DRAM eXchange는 5일(대만시간) 2018년 4분기 DRAM 가격이 전기 대비 10% 정도 하락했다고 보고했다. DRAMeXchange에 따르면 PC용 DRAM 가격은 대형 유통...

Date2018.11.11 CategoryENTERPRISE

SK하이닉스, 세계 최초 ‘CTF 기반 96단 4D 낸드플래시’ 개발

SK하이닉스는 지난 달 말 세계 최초로 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 4D 낸드(이하 ‘4D 낸드’) 구조의 96단 512Gbit(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시 개발에 ...

Date2018.11.04 CategoryENTERPRISE

20년 후 인공지능 로봇이 인간 대신 전쟁 수행 전망

인간 병사들보다 더 효율적인 ‘지능형 에이전트’를 전투에 투입 무장한 인간 병사들을 지상에 배치하여 전쟁을 수행하는 방식은 시간이 지남에 따라 사라질 것이라는 전망이 제기됨 - 미 육군 연...

Date2018.11.03 CategoryENTERPRISE

AMD, 노스브리지 분해로 MCM CPU 메모리 병목 현상 해결? (Zen2)

AMD는 최대 4개의 8코어 다이 멀티 칩 모듈인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보했다. 각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 자체 통합 노스브리지와 32...

Date2018.11.03 CategoryPROCESSOR

삼성전자 실적 발표, 매출 5%-영업이익 3조원 증가

삼성전자는 연결 기준으로 매출 65.46조원, 영업이익 17.57조원의 2018년 3분기 실적을 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 5%, 영업이익은 3조원 증가했다. 영업이익은 분기 사상 최대이며, 매출은 201...

Date2018.11.03 CategoryENTERPRISE

LG전자, 2018년 3분기 실적 발표 "영업이익 45% 증가"

LG전자가 3분기 연결기준 매출액 15조 4,270억 원, 영업이익 7,488억 원을 기록했다. 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 1.3%, 45.1% 증가했다. 역대 3분기 실적 가운데 매출액은 최대이고 영...

Date2018.10.28 CategoryENTERPRISE

Qualcomm, 신형 Snapdragon 675 플랫폼 발표

Qualcomm은 22일(홍콩 시간) 미들레인지용 신형 플랫폼 Snapdragon 675를 발표했다. 이 회사는 8월에도 Snapdragon 670을 투입했는데 거기에서 불과 5만 올랐을 뿐이지만 내부적으로는 완전히 개선...

Date2018.10.24 CategoryPROCESSOR

10나노 아이스 레이크(Ice Lake)는 L1D 및 L2 캐시 증가

코드명 아이스 레이크(Ice Lake)는 10나노 실리콘 제조 공정으로 설계된 인텔의 주요 CPU 마이크로 아키텍처로 3년 만에 최초의 코어 재설계를 도입한다. 듀얼 코어 Ice Lake 프로세서 엔지니...

Date2018.10.24 CategoryPROCESSOR

TSMC, 2019년까지 100가지 7나노 칩을 테이프 아웃 예정

TSMC는 제조 기술 측면에서 사실상의 리더가 됐다. 이 회사는 새로운 프로세스 기술의 최전선에 있으며 Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD와 같은 각 부분 업계 최대 업체의 솔루션을 제공한다. 이 프로세...

Date2018.10.24 CategoryPROCESSOR

삼성전자, 차량용 반도체 브랜드 ‘Exynos Auto’ · ‘ISOCELL Auto’ 출시

삼성전자가 자동차용 프로세서 브랜드 'Exynos Auto(엑시노스 오토)'와 이미지센서 브랜드 'ISOCELL Auto(아이소셀 오토)'를 출시하며 차량용 반도체 사업 경쟁력 강화에 나선다. 삼성전자는 16일 독...

Date2018.10.17 CategoryPROCESSOR

삼성전자, 차세대 네트워크 서비스 분석 솔루션 기업 지랩스(Zhilabs) 인수

삼성전자가 차세대 네트워크 트래픽, 서비스 품질 분석 전문 솔루션 기업 지랩스(Zhilabs)를 인수했다. 2008년 설립된 지랩스는 통신 네트워크의 상태, 성능, 데이터 트래픽 등을 서비스별로 분석해 ...

Date2018.10.17 CategoryENTERPRISE

SK하이닉스, 청주 신규 반도체 공장 M15 준공식 개최

SK하이닉스가 10월 4일(목) 충청북도 청주에서 신규 반도체 공장 M15 준공식을 개최했다. “함께 여는 미래, 새로운 도전” 이라는 주제로 열린 이 날 행사에는 문재인 대통령, 김동연 경제부총리, 성윤...

Date2018.10.09 CategoryENTERPRISE

인공지능 플랫폼 딥씽큐 2.0 배포 “인공지능 개발 속도낸다”

LG전자가 자체 개발한 인공지능 플랫폼인 딥씽큐의 두 번째 공식 버전(DeepThinQ 2.0)을 최근 사내 全 조직에 배포하며 인공지능 개발의 효율성을 높인다. 지난해 12월 딥씽큐 1.0을 사내에 배포한지 1년이...

Date2018.10.08 CategorySOFTWARE

무선 802.11 명칭과 아이콘 변경 - Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 4

Wi-Fi Alliance는 IEEE 802.11ax에 대응하는 제품 인증 프로그램의 명칭과 아이콘을 변경한다고 발표했다. 기존 IEEE 802.11ax는 Wi-Fi 6, IEEE 802.11ac는 Wi-Fi 5, IEEE 802.11n은 Wi-Fi 4로 ...

Date2018.10.08 CategoryENTERPRISE

2018년 2분기 글로벌 CPU 점유율 (인텔vsAMD)

탐스 하드웨어(www.tomshardware.com)가 시장 분석 기관 머큐리 리서치의 데이터를 기반으로 2018년 2분기 데스크톱 PC 부문 CPU의 글로벌 점유율을 공개했다. 자료에 따르면 2018년 2분기까지 AMD...

Date2018.10.07 CategoryPROCESSOR

삼성전자 2018년 3분기 잠정실적 발표, 영업이익 20% 증가

삼성전자가 연결기준으로 매출 65조원, 영업이익 17.5조원의 2018년 3분기 잠정 실적을 발표했다. 3분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 11.15%, 영업이익은 17.69% 증가했고, 전년 동기 대비도 매출은...

Date2018.10.06 CategoryENTERPRISE

인텔 아이스레이크 iGPU는 DisplayPort 1.4a, DSC, 5K, 8K 지원

인텔 프로세서 통합 그래픽은 Skylake 이후 4년만에 처음으로 주요 하드웨어 업데이트가 진행된다. 인텔은 XDC 2018 컨퍼런스 프리젠테이션에서 iGPU가 VESA DSC (디스플레이 스트림 압축)와...

Date2018.10.03 CategoryGPU

인텔, 프로세서 공급 부족 원인 및 10나노 관련 서한 공개

최근 컴퓨터 시장은 인텔 프로세서의 공급 문제가 발생하여 심각한 물량 부족에 시달리고 있다. 이에 대해 인텔의 임시 CEO 직을 맡고 있는 밥 스완(Bob Swan) CFO가 고객 및 파트너사 들에게...

Date2018.09.30 CategoryENTERPRISE

도시바 메모리와 WD의 3D 낸드용 6제조동과 메모리 개발 센터 준공

도시바 메모리와 웨스턴 디지털은 9월 19일, 3D 낸드를 제조하는 도시바 메모리 욧카이치 공장의 제 6제조동과 메모리 개발 센터 준공식을 가졌다. 제 6제조동은 2017년 2월에 착공, 3D 낸드 플래시...

Date2018.09.24 CategoryENTERPRISE