세계 최고의 반도체 파운드리 TSMC가 2nm 제조 시설 건설을 시작했다고 한다. 트위터에서 @chiakokhua가 번역한 DigiTimes 보고서에 따르면 TSMC는 2nm R&D 센터 건설 외에도 해당 노드에 대한 제조 시설 건설을 시작 했다는 것이다.

새로운 시설은 대만 신주 과학 공원에있는 TSMC 본사 근처에 위치 할 것이며 이 보고서는 노드에 대한 첫 번째 세부 정보, 특히 GAA(Gate-All-Around) 기술을 사용할 것임을 확인하고 있다. 또한 더 작은 노드에 관한 또 다른 흥미로운 정보가 있는데 소스에 따르면 1nm 노드에 대한 계획이 시작되었다는 것.

고급 노드 외에도 TSMC는 고급 패키징 기술의 추진을 가속화하기 위한 명확한 계획을 마련했다. 여기에는 SoIC, InFO, CoWoS 및 WoW가 포함되며 이러한 기술은 모두 2.5D지만 회사에서 3D 패브릭으로 분류한다. 이러한 기술은 2021년 하반기부터 "ZhuNan"과 "NanKe" 시설에서 양산 될 예정이며 회사의 이익에 크게 기여할 것으로 예상된다. 또한 경쟁 파운드리인 삼성은 X-cube라는 자체 3D 패키징 기술을 보유하고 있지만 새로운 기술의 높은 비용으로 인해 TSMC 보다 훨씬 느리게 고객을 유치하고 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/272524/tsmc-begins-construction-of-2-nm-manufacturing-facility