인텔이 새로운 메시 기반 상호 연결 기술을 발표했습니다.

인텔은 전통적으로 여러 코어 컴플렉스를 함께 연결할때 QPI (Quick Path Interconnect) 인터커넥트에 의존해 왔지만 제한이 있었습니다. 우선 QPI는 point to point 기술이기 때문에 무작위 코어가 서로 주소를 지정 할 경우 효율적지 않았습니다. 작동하려면 칩의 모든 코어에서 다른 모든 코어까지 QPI 링크를 만들어야하기 때문에 리소스가 낭비됩니다.

역사적으로 인텔은 그 격차를 해소하기 위해 링버스를 사용했습니다. 링버스는 토큰링 버스와 비슷한 기능으로 오래된 네트워크 용어로 생각하면 됩니다. 기본적으로 데이터가 전송될 때 토큰이 한 스피커에서 다음 스피커로가는 것처럼 버스를 통과해야 합니다. 각 클럭 사이클에서 버스는 데이터를 한 방향으로 또는 다른 방향으로 이동할 수 있지만 예를 들어 하나의 코어에서 가장 멀리 떨어져있는 곳으로 가기를 원한다면 높은 지연이 발생합니다. 다른 말로하면 이것은 소형 다이에서 잘 작동하지만 몬스터급 멀티 코어를 만들려고 할때는 적합하지 않습니다.

그래서 인텔은 새로운 메시 인터커넥트(Mesh Interconnect) 기술을 Xeon Phi Knighs Landing 기반 제품에서 소개했고, 이 기술을 보다 주류 시장으로 확대하려 합니다. 이 기술은 기본적으로 X Y 라우팅 시스템이 있는 그리드 형태입니다. 이것은 거대한 버스와 같은 원을 그리기보다는 훨씬 더 컴팩트 한 큐브 토폴로지를 통해 시간을 절약 할 수 있다는 것을 의미합니다. 단순한 3x3 큐브 예제에서 데이터가 가장 먼 코어에 도달하기 위해 동등한 링버스에서 총 8개의 클럭 사이클이 소요되지만 새로운 메시 인터커넥트 기반 구조는 가장 많이 취할 수 있는 사이클은 4개 입니다.

결론은 인텔이 AMD 인피니티 패브릭보다 뛰어난 인터커넥트를 갖고 있으며 인텔의 CPU가 AMD CPU 보다 IPC(클럭당 명령어 처리 능력)이 항상 뛰어나다는 것을 감안할때 새로운 인터커넥트 기술까지 적용되면 다중 멀티 코어 CPU에서 두 회사간의 성능 차이는 더 크게 벌어질 수 있다는 것을 의미합니다. 새로운 메시 인터커넥트 적용 제품은 올해 출시 예정인 Xeon Scalable 부터 데뷔 할 예정입니다.